中芯国际能借助大牛追赶台积电的晶圆制造

集成电路产业是全球技术壁垒最高制造工艺最复杂的高科技产业之一，一向被各国视为“技术禁运”对象。信息时代的发展，离不开高精密的集成电路芯片。而我国的集成电路产业长期落后于日韩和西方国家，每年光是进口芯片的费用就达到了3000亿美元，是中国第一大进口品类。

集成电路产业包括芯片设计和芯片制造，在芯片设计行业，国内已经出现了华为海思这样的堪与国际巨头竞争的企业。在芯片制造上，我们还和世界先进水平有一大截的差距，长期落后的主要原因在于芯片制造的投入资金大、上下游产业链多、“领军级”人才的缺失、国外先进芯片制造设备对中国“禁运”等原因造成。

目前中国大陆制程最先进的芯片制造公司是中芯国际的28nm，与台积电这样的巨头有4-5年的技术代差。好在近期传来好消息，中芯国际已经突破了14nm的制造工艺，并将在2019年实现量产，比之前的技术规划提前了好几个季度。中芯国际取得的技术突破离不开一个关键人物，他被称为“台积电叛将”“三姓家奴”，他就是梁孟松。

梁孟松出生于中国***，是美国加州大学伯克利分校的电机博士。毕业后进入美国超威半导体（AMD）公司，四十岁那年加盟台积电，是台积电研发部门的主要负责人，负责或参与了台积电每一世代制程的最先进技术，为台积电成为世界最先进芯片制造厂立下汗马功劳。

如果不是一项人事变动，或许梁孟松会终老台积电。2006年，台积电主管研发的副总裁蒋尚义退休，台积电考虑越来越庞大的研发机构，要增设一名副总。梁孟松认为自己升任副总是十拿九稳的事。结果却是他的一位同事和一个从英特尔“空降”来的高管共任研发副总裁。

作为台积电的对手，三星很快了解到梁孟松在台积电受排挤的事，以台积电10倍的薪水将梁孟松挖到三星半导体。为了表示对梁孟松的重视，三星派出公司专机每周接送梁孟松从***到韩国上班。

2011年，正式加盟三星的梁孟松开始大展拳脚，针对当时三星在20nm制程研发落后台积电的情况，梁孟松大胆决定放弃20nm，直接从28nm跳到14nm的研发。最终三星在14nm制程实现对台积电的“弯道超车”，抢夺了当年苹果A9处理器的一半订单。

2017年，梁孟松辞去在三星的一切职务，出人意料的加盟中国大陆的中芯国际，担任联席CEO。彼时，中芯国际还在为28nm的顺利量产苦苦努力，而台积电已经开始量产10nm芯片制程。而梁孟松加盟中芯国际仅一年，不仅顺利搞定了28nm的量产，还将14nm制程的研发提速了几个季度。

这就是一个业界大牛的作用，一句话可以少走很多“弯路”。小编也希望中芯国际能借助这位业界大牛的力量，快速追赶上台积电的晶圆制造，这样我们就不要再担心被“卡脖子”的事情了。