14nm或于6月量产，中芯首次披露12nm及第二代FinFET ＂N+1＂计划-电子发烧友网

14nm或于6月量产，中芯首次披露12nm及第二代FinFET "N+1"计划

根据中芯国际披露的财报，2018年第四季度实现营业收入7.88亿美元，与2017年第四季度基本持平；实现毛利润1.34亿美元，同比下降9.7%；毛利率为17.0%，同比下降1.9%。纵观2018年全年，实现营收33.6亿美元，创历史新高，相比2017年的31亿美元同比增长8.3%，连续4年持续成长；中国客户收入占比达到59.1％，相比2017年为47.3%，创历史新高；实现利润1.34亿美元，毛利率为22.2%。

按照工艺划分的收入占比分别为：150/180nm 38.7％、55/65nm 23.0％、40/45nm 20.3％、110/130nm 7.3％、28nm 5.4％、250/350nm 3.6％、90nm 1.7％。同时受市场竞争激烈所致，28nm占比有所下滑，但中芯国际逐步提高该节点良率并更新工艺，HKC持续上量，HKC+开发完成，未来在28nm中的占比持续增加，同时导入AP、RF、MCU、Memory等多种应用，可持续提升营收占比。

先进制程方面，14nm据透露或将于今年6月量产，目前第一代FinFET 14nm工艺进入客户验证阶段，产品可靠度与良率进一步提升，比原计划的今年下半年量产进度加快了半年以上，实现了先进技术路线图的重要跨越。同时，中芯国际首次透露12nm等更先进工艺的研发也在全面进行中。

出货方面，第四季度出货晶圆121.77万片，同比增长8.3％，月产能折合200mm晶圆已达45.13万片，同比增长2.0％。

2019年晶圆厂运营的资本支出预算提升至22亿美元，主要用于中芯南方和FinFET研发线的建设。

2018年用于晶圆厂运营的资本支出为18亿美元，主要用于中芯北方、天津8英寸厂和中芯南方的建设，以及研发设备的购买。

商誉减值过后长电科技、风华高科能否破而后立？

长电科技并购后遗症，星科金朋连亏4年

在业绩方面，2015年，长电科技净利润亏损1.6亿元；2016年长电科技在收到2.1亿元政府补助的情况下，净利润依旧亏损3.2亿元。2017年，长电科技只能通过变卖子公司股份、调整所得税等方式勉强扭亏为赢，避免成为ST公司。2018年11月，长电科技向关联方出售了分立器件自销业务相关资产，交易金额达6.6亿元，而此时分立器件市场正处于高景气度。

2015年半导体产业保持高度景气，长电科技在大基金、中芯国际的支持下，斥资47.7亿元要约收购了新加坡封测厂商星科金朋100％股权，成功跻身世界前五大封装测试厂商。

要约收购完成后，星科金朋连续3年大幅亏损，长电科技以业绩预测无减值为由，未对收购星科金朋形成的商誉计提减值准备。由于星科金朋的业绩拖累，以及收购引发的采购补偿和债券赎回等问题，长电科技已经付出了不少代价。

成都格芯停摆打脸重庆后，格芯再打脸成都

格芯中国厂投资路径：

2016年，格芯与重庆渝德达成协议，以合资的方式在当地设厂。同年格芯爆发大规模亏损，签约项目搁置。

2017年5月，格芯宣布签约成都。总投资超100亿美元，建大陆最大12寸逻辑器件晶圆厂。

2018年6月，格芯全球裁员，成都厂招聘暂停。

2018年10月，格芯取消成都厂180nm/130nm项目投。

格芯去年8月宣布无限期暂缓发展7纳米及以下先进制程，震撼业界；随着格芯退出先进制程竞赛，目前全球仅剩三星与台积电拥有7奈米制程晶圆代工量产能力。

据行业媒体报导，一名自称格芯中国成都厂的前员工指出，成都厂内部设备已清，对于员工离职的要求，已从「需返还培训费用」转变为「不需返还培训费用」，如同变相鼓励员工离职。

传中方拟将美芯片进口额提升至2000亿美元

据美国CNBC报道，美国商界的消息人士透露，为了缓解中美两国之间的贸易冲突，中方向美贸易代表团提议，未来6年将从美国的半导体采购金额提高至2000亿美元。

根据中国海关公布的数据显示，2017年中国集成电路进口总额为2601.43亿美元，其中从美国进口的集成电路仅有102亿美元，约占我们进口总额的3.9%。显然这个数据并未反映真实的情况。

中国从美国厂商采购的集成电路总额到底有多少呢？根据资料统计，在中国销售占比较大的15家美国半导体公司，2017年在中国的总销售额已经接近600亿美元，占据中国集成电路进口总额的23%左右。

华为5G DIS首发，将于2月18日启动建设5G火车站

根据华为官方发布的消息显示，2月18日，5G火车站启动建设暨华为5G DIS室内数字系统全球首发仪式，将在上海虹桥火车站召开。

随着5G商用临近，移动互联网应用的蓬勃发展，使得用户对流量的消费需求越来越高，同时，也给企业带来了新的商业机会、以及便民手段。业界需要一张深度覆盖、支持大容量、可靠的网络，提供个人业务以及增值业务。而5G室内数字系统（DIS）被认为是解决之道。

据介绍，5G时代的新业务70%会发生在室内，对室内覆盖体验提出更高的要求。而室内数字系统（DIS），具备头端数字化、线缆IT化、运维可视化三大特征，是产业界公认的5G室内覆盖的建网架构。（校对/Oliver）

IC Insights***晶圆厂产能全球第一，大陆地区增长最快

市场调查机构IC Insights发布了各个地区或国家晶圆厂月产能排名，其中***地区排名第一，韩国排名第二，日本排名第三，美国排名第四，大陆地区排名第五。

京东方扩产冲第一，夺5大面板应用全球出货霸主

而最新数据显示，京东方2018年击退乐金显示器(LG Display)，首度拿下全球液晶电视面板以及液晶监视器面板出货王宝座，在5大主流面板应用领域正式成为全球霸主。

投资150亿，CIDM集成电路项目落户青岛西海岸

位于青岛西海岸新区国际经济合作区的全国首个协同式集成电路制造（CIDM）项目基础施工建设正在热火朝天的进行。这一项目打破了山东省制造业“缺芯少面”的局面，弥补了集成电路产业空白，将提升高端制造业核心配套率。

据介绍，该项目团队领军人物张汝京博士，拥有30多年的半导体制造与研发经验，曾在美国德州仪器工作了20年，是中芯国际集成电路制造有限公司及上海新昇半导体科技有限公司的创始人。

落户新区的CIDM集成电路项目采用共建共享的模式，总投资约150亿元，由IC设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。这一模式可使IC设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持，同时IC制造厂得到市场保障，实现了资源共享、能力协同、资金风险分担。

IDC：2018年中国智能手机市场出货量降至3.98亿部，五大厂商份额升至87.5%

今天国际知名调研机构IDC发布了2018年中国智能手机排名数据。数据显示，华为仍是中国王者，OPPO、vivo、小米、苹果位列前五，五大厂商市场份额升至87.5%。

整体看，2018年全年市场总出货量从2017年4.44亿部，降至3.98亿部，降幅达到10.5%。

华为成全球第三大芯片买家，中国有4家公司跻身前十芯片采购商

市场研究公司Gartner发布的最新数据显示，2018年华为半导体采购支出超过210亿美元，成为全球第三大芯片买家，占据全球4.4%的市场份额。

尽管与前两名相比，采购花费仍存在一定差距，但从涨幅来看，2018年华为半导体采购支出同比大涨45.2%，远超三星、苹果，成为Top 5中增幅最大的企业。

IC Insights：大陆半导体制造困难大，五年后自制率不过半

2018 年大陆半导体市场为1,550 亿美元,而自己产出为238亿美元,这样计算的IC自给率达15.3%，高于2013 年前的12.6%。而且，预测到了2023 年之时，这一比率将提升至20.5%。

台积电将成苹果A13芯片独家供应商

台积电将成为苹果公司2019年iPhone系列手机所用定制芯片A13的独家供应商，并且将在今年第二季度使用7纳米制程工艺量产A13芯片，包括使用极紫外光(EUV)技术的增强版7纳米工艺。

硅片产业：12英寸硅晶圆缺货要持续到2020年

2019年1月30日，SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)发布报告称，2018年全球硅片总出货面积为127.32亿平方英寸，较2017年增长7.81%；销售额为114亿美元，较2017年增长30.65%；每平方英寸单价为0.89美元，较2017年增长21%。

尽管需求强劲，2018年收入大幅增长，是10年来首次突破100亿美元大关，但整体市场仍然低于2007年的市场高位121亿美元，2007年每平方英寸单价高达1.4美元。

7纳米EUV制程战火燃，台积电3月领先量产

延续7纳米制程领先优势，台积电支援极紫外光(EUV)微影技术的7纳米加强版(7+)制程将按既定时程于3月底正式量产，而全程采用EUV技术的5纳米制程也将在2019年第2季进入风险试产。

据了解，独家提供EUV设备的ASML，先前预估2019年EUV机台设备销售总量将达30台，当中台积电就砸下重金订购18台，显见7纳米、5纳米EUV制程推进相当顺利。台积电以强劲技术实力与庞大资本支出已将竞争门槛筑高，与三星电子(Samsung Electronics)实力差距可望在EUV世代中快速拉开。