高通发布新一代SnapdragonX55的5G基频芯片 预计2019年底将能看到相关商用产品问世

就在下周即将展开的世界通讯大会 （MWC） 之前，行动处理器大厂高通 （Qualcomm） 正式发表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基频芯片。相较于之前所发表的 Snapdragon X50 5G 基频芯片，X55 5G 基频芯片除了支援端频段的通讯连接之外，还是首款达到 7Gbps 速度的基频芯片，较 X50 的 5Gbps 速度要高出了 40%。

高通表示，新一代的 Snapdragon X55 5G 基频芯片采用 7 纳米的单晶片结构设计。5G 通讯方面，可支援毫米波和 sub-6 （6GHz以下） 频段，达成最高达 7Gbps 的下载速度和最高达 3Gbps 的上传速度。同时，在 4G 网络的连结方面也进行了升级，从 X24 支援的 Cat20，提高到支援 Cat 22，达到最高 2.5Gbps 的下载速度。

而除了支援 5G 和 4G 网络之外，Snapdragon X55 5G 基频芯片还支援 5G 和 4G 网络的共享重叠的频段。这方面的设计，主要是针对 5G 网络初期的建置而来。因为，一开始的5G网络建置，4G 网络还是必须承载大多数资料流程量，使得如此的设计可以在 4G 及 5G 的网络上直接进行资源的分享。

相较于前一代的 Snapdragon X50 基频芯片，虽然也同支援 5G 网络。但有个缺点是 X50 是采用单模设计，如果要兼容 2G 到 4G 的通讯频段，就需要配合 X24 LTE 基频芯片来相互使用。所以，这也就是之前高通所指示的，必须使用外挂的形式来配合 Snapdragon 855 移动平台来支援 5G 网络模式。

另外，随着 Snapdragon X55 5G 基频芯片的发表，高通也同时发表全新的 QTM525 毫米波天线模块。QTM525 是针对 6GHz以下 5G 和 LTE 的全新单晶片 14 纳米制程射频收发器。配合 Snapdragon X55 5G 基频芯片的使用，可达成在手机产品设计上支援小于 8 毫米的轻薄外形，和目前 4G 手机尺寸接近。

高通还指出，因为 QTM525 体积小的关系，未来搭配 Snapdragon X55 5G 基频芯片将不止运用在手机中，其他包括移动基地台、个人计算机、笔记型计算机、平板计算机、固定无线基地台、以及汽车通讯替统的应用等都可以进行设计。

而高通表示，目前 Snapdragon X55 5G 基频芯片正在对客户出样中，预计 2019 年底将能看到相关商用产品问世。