深度分析5G芯片竞争格局

5G手机预计将在今年起陆续问世，像是三星、华为等，各家芯片厂也预计在今年出货，这也让外界对于手机芯片的发展方向与各大家在5G芯片布局引起讨论，除了高通、Intel、华为，联发科的Helio M70 也参赛，盼在5G起飞年能够宣示技术，也为5G手机市场点燃战火。

目前技术宣示意味强过实际商机

各大手机芯片大厂近期推出的产品方面，联发科在去年底推出Helio P90 芯片，主打AI 功能，而5G Modem 部分，最快今年推出也看得到搭载Helio M70 的中高阶智慧型手机问世，符合Sub -6GHhz 频宽。联发科表示，过去联发科在终端技术累积多年，手机将是第一个5G 商转后量大的终端产品，除了手机芯片外，公司也致力于众多智能终端产品，M70 同样也可以放置于其他装置当中，也将是未来布局的方向。

高通则在去年推出Snapdragon 855 芯片，并且为全球首款5G 芯片，内建4G 通讯技术，再外挂Snapdragon X50 的5G modem。X50 同样也切入三星家用网路设备当中，像是路由器等，可见大厂对于日渐饱和的手机市场，有了更大的野心。

Intel 则预计今年下半年将推出5G Modem，终端产品则在明年上市。除此之外，也打破ARM 主导的架构，在基地台中将导入x86 架构，预计将在今年下半年推出Snow Bidge。在事实上，Intel 挟着长期耕耘资料中心、边缘运算等技术，仅管在手机芯片的竞争力显得较为疲弱，但对于整体5G 的基地台到终端装置的布建显得相对广泛。

另外，被中美贸易战袭击的华为，挟以在手机市场与苹果相抗衡的竞争优势下，在5G 手机上再拿出强大战力，预计以Kirin980 搭配Balong5000 的5G modem，盼在手机市场当中维持领先地位。

分析师说明，今年将为5G 起飞年，明年才是成长年，但已经看到各家手机芯片大厂在去年底已开始陆续布局市场，但手机绝对不是5G 最大的应用，而是更多终端装置能够结合5G 广泛推出，更是各大厂竞逐之地。

至于从4G 转到5G 手机芯片，由于在技术起步阶段，因此所遇到的问题有许多，联发科举例，功耗问题绝对是一大挑战，受到从4G 到5G 手机受到处理器的功能与效能的提升下，功耗比过去高出不少，必须克服之后才能达到终端装置应有的效能，才能让5G 生态系统更加完备。

举例而言，过去4G 手机耗电量来看，待机时间若为一整天，到了5G 的Sub-6GHz 若不优化，待机时间只剩半天，若是毫米波，更剩下三分之一，因此从芯片设计厂商的角度来说，可透过先进制程、电路设计的技巧、调动通讯技术的设计等方向调整。

联发科说明，从调动通讯技术的设计方向来看，3GPP 的R15 中也提出三大解决方案，以面对功耗与热能增加的问题，公司也以M70 进行测试，且发现有效，其一，动态调整接收频宽（Bandwidth Part，BWP），可减少射频、基频在接收讯耗时，开关频宽的耗电量，约可节省30~50% 的耗电量；其二，跨开槽线调节（Cross-Slot Scheduling），则是先侦测是否为有效资料，可避免解码不必要资料，尽管会有一点延迟，但可减少25% 的耗电量；其三，UE 过热指标（UE overheating indicator），则为资料持续下载至装置过热，才降速或暂停。至于，哪种方案才能确实执行与实施，都须要与基地台相互配合的结果而定。

事实上，手机市场的成长已逐年趋缓，甚至有下滑的压力，因此今年5G 手机陆续问世，尽管在5G 基础设施仍在陆续布建时，技术宣示的意味可能强过实际商机，但对明年陆续布建完毕后，各家手机芯片大厂能否有效展现芯片效能，与手机厂商、基地台等生态系统搭配，在这个时间点站稳脚步相对重要，联发科能否与国际大厂站在同一脚步竞逐，将考验台厂的技术能力。