5G基站IC测试订单逆势 量能直通2季底

尽管2019年半导体产业成长有压，加上贸易战暗潮汹涌让产业界上半年景气能见度犹如雾里看花。不过，5G基础建设势在必行，抢下基站芯片的前哨战已经开打，美、中系芯片龙头企图心相当旺盛。

熟悉半导体业者透露，华为旗下海思近期额外要求台系IC测试业者多备足2~3成产能，赛灵思(XilinX)擅长的可编程逻辑门阵列(FPGA)5G基站芯片工程认证也已通过，正式进入量产阶段，这也使得如京元电子等专业测试厂订单能见度明晰不少，在市况平淡中逆势窜出直通第2季底。

熟悉半导体封测业者坦言，国际芯片大厂抢占5G基站、边缘运算(Edge-computing)雄心勃勃，目前进度也确实小幅领先台系IC设计龙头联发科。

而观察国际业者对于5G世代的产业竞争，要用“国家级高度战略思维”思考也不为过，举凡海思、赛灵思、英特尔(Intel)，甚至以绘图处理器(GPU)一度大谈AI、高效运算(HPC)商机的NVIDIA等，也都看准5G世代以後更多元宽广的应用。

半导体封测业者透露，国际芯片大厂包括海思、赛灵思、Avago(新博通)等初步先锁定5G中低频段sub 6GHz基站芯片。其中海思背负着中国大陆在贸易战、5G商战中要角，在5G基站芯片的拉货上，力道相较竞争对手强出不只一截。

据传与海思关系良好的京元电，近期接获海思要求在传统淡季的第1季多备测试产能，幅度相较原本预期高出2~3成，可望推动京元电与其转投资苏州厂京隆科技业绩不坠，这也看见中国大陆在5G世代中不肯让步的坚定决心。

而半导体业者也坦言，中美贸易战的变数确实让供应链不敢大意，但目前看来5G基础建设芯片供应链先启动是海内外业者共识。赛灵思以FPGA芯片切入的基站芯片，工程验证也已经陆续通过进入量产，而英特尔先前大力公开的10纳米5G基站、边缘运算用系统单芯片(SoC)，则估计最快第3季有机会让後段测试业者嚐到业绩贡献。

熟悉产业人士表示，美、中龙头业者对于5G基站芯片的先行抢攻，也推动日月光投控、京元电子、矽格等专业晶圆测试(CP)、成品测试(FT)业者营运，其中，京元电手握海思、英特尔、赛灵思等龙头厂商订单，更有机会使京元电营运表现优于同业。

京元电发言体系强调，并不对特定客户与产品做出公开评论，也不评论财务预测。

市场人士则估计，京元电第1季在整并东琳等效益之下，加上客户分布多元，不管是陆系、美系一线大厂都是其客户，第1季淡季业绩可望仅有低个位数百分比季衰退幅度，展望第2季，业绩季增1成也可望顺利达阵，观察整体5G芯片生态系以及业界力求提前商转的先锋战，京元电将不会缺席。