如何避免高频干扰？差分布线是什么？PCB设计的15个问题解答

1、在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的？

答：一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。

2、PCB与PCB的连接，通常靠接插镀金或银的“手指”实现，如果“手指”与插座间接触不良怎么办？

答：如果是清洁问题，可用专用的电器触点清洁剂清洗，或用写字用的橡皮擦清洁PCB。还要考虑1、金手指是否太薄，焊盘是否和插座不吻合；2、插座是否进了松香水或杂质；3、插座的质量是否可靠。

3、在PROTEL中如何画绑定IC？

答：具体讲，在PCB中使用机械层画邦定图，IC衬底衬根据IC SPEC.决定接vccgndfloat，用机械层print bonding drawing即可。

4、PCB单层板手工布线时，跳线要如何表示？

答：跳线是PCB设计中特别的器件，只有两个焊盘，距离可以定长的，也可以是可变长度的。手工布线时可根据需要添加。板上会有直连线表示，料单中也会出现。

5、如果只是在主板上贴有四片DDRmemory，要求时钟能达到150Mhz，在布线方面有什么具体要求?

答：150Mhz的时钟布线，要求尽量减小传输线长度，降低传输线对信号的影响。如果还不能满足要求，仿真一下，看看匹配、拓扑、阻抗控制等策略是有效。

6、在做pcb板的时候，为了减小干扰，地线是否应该构成闭和形式？

答：在做PCB板的时候，一般来讲都要减小回路面积，以便减少干扰，布地线的时候，也不 应布成闭合形式，而是布成树枝状较好，还有就是要尽可能增大地的面积。

7、如果仿真器用一个电源，pcb板用一个电源，这两个电源的地是否应该连在一起？

答：如果可以采用分离电源当然较好，因为如此电源间不易产生干扰，但大部分设备是有具体要求的。既然仿真器和PCB板用的是两个电源，按我的想法是不该将其共地的。

8、Mentor的PCB设计软件对差分线队的处理又如何？

答：Mentor软件在定义好差分对属性后，两根差分对可以一起走线，严格保证差分对线宽，间距和长度差，遇到障碍可以自动分开，在换层时可以选择过孔方式。

9、何谓差分布线？

答：差分信号，有些也称差动信号，用两根完全一样，极性相反的信号传输一路数据，依*两根信号电平差进行判决。为了保证两根信号完全一致，在布线时要保持并行，线宽、线间距保持不变。

10、怎样调整走线的拓扑架构来提高信号的完整性？

答：这种网络信号方向比较复杂，因为对单向，双向信号，不同电平种类信号，拓朴影响都不一样，很难说哪种拓朴对信号质量有利。而且作前仿真时，采用何种拓朴对工程师要求很高，要求对电路原理，信号类型，甚至布线难度等都要了解。

11、差分信号线中间可否加地线？

答：差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如flux cancellation，抗噪声(noise immunity)能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。

12、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？

答：信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是*端接(termination)与调整走线的拓朴。

13、如何避免高频干扰？

答：避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

14、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？

要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。

15、差分信号线中间可否加地线？

答：差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如flux cancellation，抗噪声(noise immunity)能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。