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中国大陆及台湾地区主要芯片代工企业开始削减代工报价

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-01-26 10:50 次阅读
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据中国***媒体报道,业内人士透露,中国大陆和***地区的几家主要芯片代工企业,包台联电(UMC)、台积电(SMIC)、先锋国际半导体(VIS)、华虹半导体和力晶科技公司,已经开始削减代工报价,以吸引更多订单,从而在2019年第一季度填补其工厂产能。

消息人士指出,半导体供应链中高于预期的库存水平,促使纯芯片代工企业(自身并不生产芯片对外销售)制造厂最近将报价降低了20%以上。

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