中国大陆及台湾地区主要芯片代工企业开始削减代工报价
据中国***媒体报道，业内人士透露，中国大陆和***地区的几家主要芯片代工企业，包台联电（UMC）、台积电（SMIC）、先锋国际半导体（VIS）、华虹半导体和力晶科技公司，已经开始削减代工报价，以吸引更多订单，从而在2019年第一季度填补其工厂产能。
消息人士指出，半导体供应链中高于预期的库存水平，促使纯芯片代工企业（自身并不生产芯片对外销售）制造厂最近将报价降低了20%以上。
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