于燮康：半导体产业抱团取暖或迎来产业新机遇

据最新统计数据显示，2018年全球半导体并购金额创近四年新低，仅232亿美元，远低于2015年创纪录的1073亿美元。2017年和2018年逐步放缓。但2018年并购交易总额仍然是2009到2013年平均并购金额的两倍。中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，受宏观政治与经济局势的不确定性，以及中美贸易摩擦的影响，全球半导体行业出于抱团取暖或逆势蓄力，将迎来产业新机遇。未来几年预计半导体企业收并购或将再起。

集成电路市场具高度国际化，全产业链充分高度竞争

于燮康指出，近几年以来，全球集成电路产业开始了势力格局的重新划分，各大跨国企业活跃其中，以强化产业链整合及控制能力为主要目的，相互间展开激烈的竞合博弈。这充分表明企业核心竞争力不再只是来自于单项优势技术或产品，而更多地来自于对高度集成的产业链上高度集中、高效流动的资源掌控力和运营力，产业竞争模式已正式向“全产业链竞争”转变。

集成电路的“全产业链竞争”态势随着全球产业格局的继续深入调整而愈加激烈，国际芯片巨头“军备竞赛”日益激烈，我国芯片制造业面临国际压力愈发增强;核心知识产权的缺失，使得5G设备在加速替代过程中仍将面临专利隐患;我国芯片厂商、终端厂商、软件厂商间缺乏互动、产业链上下游协同不够紧密一直属于固有问题，但此时显得尤为突出，加快完善集成电路产业生态环境，推动形成“芯片-整机-系统”大产业链刻不容缓。

全球集成电路产业链整合仍成趋势，半导体公司的数量还会进一步减少

全球集成电路产业的新进者越来越少。原因之一是技术与资金等门槛越来越高;另一原因就是风险与利益不成正比，产业吸引力大为降低。所以中国从支撑经济社会发展和保障国家安全的战略高度出发，可能成为最后一批新进者。全球集成电路产业英特尔、三星及台积电三足鼎立的局面基本形成，从集成电路应用层面方面，目前主要看高通，苹果等大客户的订单动向，而集成电路产业的技术进步主要看英特尔、三星及台积电三家，因此“大者恒大”成为必然趋势。

于燮康分析，半导体公司的数量会进一步减少。近年来集成电路产业并购活跃，其关键原因在于行业日益成熟，抱团才能降低成本，发挥规模经济效应才能生存下去，由此半导体公司的数量还将继续减少。2018年高通公司以440亿美元的现金收购NXP的交易将是有史以来最大的半导体收购，由于中国没表态，这单交易最后取消。例如英特尔在2017年8月以153亿美元收购Mobileye，一家以色列的自动驾驶汽车数字成像技术开发商。据报道，2018年10月，美光科技宣布，将以约15亿美元的现金价格从英特尔获得其IM Flash Technology合资企业的全部所有权。美光公司已开始收购位于犹他州Lehi的非易失性存储器制造和开发合资企业，该交易预计将于2019年下半年完成。

于燮康指出，集成电路产业对全球来说是一个成熟行业，设计周期长，研发成本高，建个晶圆厂至少要花几十亿美元，设计一种芯片至少要花上几百万美元……由此在这个成熟的产业里，强调成本协同，强调规模经济，成为并购抱团的主要目的。可以肯定，未来的几年内半导体公司的数量还会进一步减少。

抱团取暖或迎来产业新机遇，未来几年预计半导体企业收并购或将再起

进入2019年后，人口与流量红利褪尽，半导体周期的推动力停顿，需要5G、物联网、AI等新兴行业落地，才能成为下一轮半导体发展引擎。一国之内的并购对于国内是集中资源、增强竞争力的模式。企业在布局新领域、拓展公司业务多样化时，收并购通常是首要考虑的方式。相当数量的半导体企业，尤其是行业领先者仍然视交易为近期增长的必要条件，以及助力芯片制造商在产业变革中保持领先的重要战略。基于这个因素判断，未来半导体产业的收并购必将持续。

由于国内集成电路企业发展滞缓，在发展中屡屡遭到来自国际巨头的“专利围剿”。因此对于一个国际上已经很成熟的产业，而国内集成电路产业的差距又如此之大的情况下，企业要做大做强跟上步伐，靠闭门研发是无论如何赶不上国际产业发展的歩伐，兼并重组可能是集成电路企业尽可能缩短研发时间、迅速壮大企业，成为后来者居上的最好途径与选择。

于燮康指出，无论何时最先进的技术用钱是买不来，只有靠兼并重组后通过产业在消化吸收再创新、集成创新和原始创新三者之间做好统筹安排，并自始至终坚持创新战略才有可能全面赶上并最终超越。在集成电路企业整合重组的过程中，国家要积极改善投融资环境，积极创造有利于兼并重组的氛围，大力度地出台利于兼并重组的产业扶持政策来鼓励企业兼并重组。