华为率先发布了首款5G多模基带芯片巴龙5000以及全球首款5G基站芯片

继去年2月25日，华为在MWC上正式发布了全球首款5G商用芯片——巴龙5G01和5G商用终端之后，2019年1月24日，一年不到的时间，华为又率先发布了首款5G多模基带芯片巴龙5000（Balong 5000）以及全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

首款5G多模基带芯片巴龙5000

还记得去年华为在MWC上发布的首款5G商用芯片——巴龙5G01吗？虽然当时这款芯片是全球首款的5G商用芯片，华为当时还发布了基于这款新品的5G CPE（5G用户终端）产品，但是这款芯片并不适用于智能手机等小型化移动终端。所以，华为手机如果要支持5G，必须要等后续的针对手机的5G基带芯片的推出。

▲巴龙5G01，这么大的5G芯片显然没法塞进智能手机的“娇躯”里。

而在去年的MWC上，其实华为就透露了即将推出的这款5G基带芯片的型号——巴龙5000。今天，华为在北京召开5G发布会，正式发布了巴龙5000。

众所周知，目前各大芯片厂商已经发布的5G芯片，比如高通骁龙X50、英特尔XMM8060、三星Exynos Modem 5100、联发科Helio M70都是5G单模芯片，所以要想在支持5G网络的同时，实现对于4G/3G/2G网络的兼容，它们必须要与原有的4G基带组合来使用。而这无疑将极大的提升成本。

相比之下，此次发布的巴龙5000则是一款多模5G芯片，它在单芯片上实现了对于独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式在内的5G新空口（NR）标准的支持，同时还可支持4G/3G/2G网络的接入技术。

巴龙5000多模单芯片的设计不仅避免了单模5G芯片所面临的设计复杂度高，电源管理与设备外型调整等问题，而且在功耗、尺寸和扩展性方面都带来了明显的改进。另外成本也相较5G芯片 4G芯片组合使用的方案大大降低。

不过，余承东将巴龙5000称之为全球首款5G多模芯片似乎不太准确。因为英特尔在去年的11月就发布了首款5G多模调制解调器XMM8160。这款芯片同样也支持5G SA和NSA标准，同时向下兼容4G/3G/2G网络。当然，如果从商用的角度来看，巴龙5000确实可以称之为全球首款5G多模芯片。

具体指标方面，余承东称，巴龙5000芯片比指甲盖还小，相比4G有10倍以上的速率提升，支持TDD和FDD频段，支持毫米波，在毫米波频段下最高下行速率可达6.5Gbps，比竞品快两倍以上（这里似乎略有些夸大，之前高通骁龙X50在毫米波频段，在测试环境中实现了4.51Gbps的数据传输速度）。

另外值得一提的是，巴龙5000还加入了对于R14标准的V2X技术的支持，这也使得巴龙5000成为了全球首款支持V2X的5G芯片。

V2X是一种蜂窝车联网技术，是借助车与X（人、车、道路基础设施、后台）之间的无线通信，实时感知车辆周边状况进行及时预警的一项技术。与自动驾驶技术中常用的摄像头、雷达、激光雷达等技术相比，V2X拥有更广的使用范围，它具有突破视觉死角和跨越遮挡物的信息获取能力，同时可以和其他车辆及设施共享实时驾驶状态信息，还可以通过研判算法产生预测信息。另外，V2X也是唯一不受天气状况影响的车用传感技术，无论雨、雾或强光照射都不会影响其正常工作。所以，目前V2X技术也是自动驾驶及车联网领域的热点。

显然，此次巴龙5000的发布，也预示着华为接下来将发力进军车联网市场。

5G CPE Pro：全球最快的5G商用终端

在正式发布了巴龙5000之后，华为还宣布推出基于巴龙5000的全球速率最快的5G CPE Pro。据介绍，这款5G CPE Pro支持华为智能家居协议，其覆盖增强达30%，支持WI-Fi6，多设备上网速率提升约4倍，是目前速度最快的WiFi设备。

虽然余承东并未在发布会上公布巴龙5000的更多细节指标，不过却公布了基于巴龙5000的终端设备5G CPE Pro的一些测试数据。

根据华为公布的数据显示，5G CPE Pro的峰值速率可达3.29Gbps，平均速率可达3.22Gbps。

此外，5G CPE Pro还采用华为设计的高频天线，实现了小尺寸高信号灵敏度，针对不同的4G/5G频段要求，可以灵活的进行天线选择，这也使得5G CPE Pro相比上一代在天线减少20%的同时，实现了在信号覆盖30%的提升。

全球首款5G基站芯片天罡TIANGANG

继去年2月25日，华为在MWC上正式发布了全球首款5G商用芯片——巴龙5G01和5G商用终端之后，2019年1月24日，一年不到的时间，华为又率先发布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

据华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍，华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；同时它还具有极强的算力，可实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU带来较大的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，可有效解决站点获取难、成本高等挑战。可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G。

丁耘表示，华为的5G基站芯片将使得运营商能够像搭积木一样，快速搭建5G小型基站。

小结：

虽然此前任正非在接受采访时曾表示，“目前5G实际上被夸大了它的作用”，“实际上现在人类社会对5G还没有这么迫切的需要”，“5G的发展一定是缓慢的”。

但是，华为5G的脚步并未放慢。根据此前华为公布的数据显示，华为目前已拿下超过30份5G合同，其中欧洲地区18个、中东地区9个、亚太地区3个，出货超过2.5万个5G基站。

而日前，华为副董事长胡厚崑也表示，“华为已在10多个国家部署5G网络，预计未来12个月将在20个国家部署5G。”而随着此次华为5G基站芯片——天罡TIANGANG的正式发布，势必将进一步推动华为5G全球部署的进程。

任正非此前接受采访时就曾非常自信的表示，“全世界能做5G的厂家很少，华为做得最好；全世界能做微波的厂家也不多，华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的，世界上只有一家公司能做到，就是华为。”

此外，随着此次5G多模芯片Balong 5000以及华为5G CPE Pro的发布，也标志着华为5G终端真正走向规模商用的开始。余承东还在发布会上透露，2018年华为智能手机出货量2.06亿部，消费者业务部门去年销售520亿美金，成为华为营收最大业务部门，并将在MWC期间发布全球首台5G折叠屏商用智能手机。

显然，不论是在5G通讯设备领域还是在5G终端市场，华为现在都走到了全球领先的地位。