拥抱资本加速前行，中微半导体已提交IPO辅导备案

1月11日，中国证监会上海监管局发布中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）辅导备案基本情况表。根据该表内的资料显示，中微半导体已于2019年1月8日与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案。

中微半导体成立于2004年5月31日，由以尹志尧博士为首的众多半导体设备专家联合创立，是国内首家可提供加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司，主要从事刻蚀机的研发。

资料显示，截至2017年8月，中微已有500多个介质刻蚀反应台，并在海内外 27 条生产线上生产了约 4000 多万片晶圆；同时，中微还开发了 12 英寸的电感型等离子体 ICP 刻蚀机。此外，中微还开发了 8 英寸和 12 英寸 TSV 硅通孔刻蚀设备，不仅占有约50%的国内市场，而且已进入***、新加坡、日本和欧洲市场，尤其在 MEMS 领域拥有意法半导体(ST)、博世半导体(BOSCH) 等国际大客户。

而在专利方面，中微半导体共申请了超过800件相关专利，其中绝大部分是发明专利，并且有一半以上已获授权。

2018年4月，中微半导体 CEO 尹志尧在公开合表示，目前中微半导体在全球各地已经建置共计 582 台刻蚀反应台，并预期2018年将增长至 770台。目前中微半导体产品已经进入第三代10nm、7nm 工艺，并进入晶圆厂验证生产阶段，即将进入下一世代5nm、甚至3.5nm工艺。

2018年12月，台积电对外宣布，将在2019年第二季度进行5nm制程风险试产，预计2020年量产。与此同时，中微半导体也宣布，其自主研发的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线，引起了外界的极大关注。

尹志尧此前还表示，未来十年将持续开发新产品，扩大市场占有率，中微的目标是：2020年20亿元、2050年50 亿元，并进入国际五强半导体设备公司。

而中微半导体若成功上市，必然将为了加速这一目标的实现。

值得注意的是，根据《海通证券、长江证券关于中微半导体设备（上海）股份有限公司辅导备案情况报告公示》，中微半导体目前无实际控制人，截至该申请提交日，公司持股5%以上股东包括上海创投20.02%、巽鑫投资19.39%、南昌智微6.37%、置都投资5.48%、中微亚洲5.15%。

另外，值得一提的是，2016年，中微半导体获得国家集成电路产业基金(大基金)4.8亿元的投资，成功成为中国芯片制造领域的国家队。而这也凸显了国家对于中微半导体在中国半导体设备领域的贡献和地位的认可。