杨承晋演讲《国产汽车集成电路的挑战与机会》

“2018智能网联汽车与汽车半导体论坛”于12月20日在深圳召开。深圳市森国科科技股份有限公司创始人杨承晋先生在会上发表演讲《国产汽车集成电路的挑战与机会》。

杨总：各位朋友，大家早上好！非常感谢主办方邀请我来做的分享。每年年底，包括2016、2017年，我都在佐思的汽车半导体论坛上做一些分享。目前汽车半导体行业面临的困境也比较多，我发表一点我的浅见，题目比较大，希望起到抛砖引玉的作用。

我本人在汽车半导体行业做了九年，这九年中一直在思考这个问题。包括我自己的公司做了四年，也常常在想，我们作为国产汽车半导体企业，应该做一些什么事情，未来有什么机会和挑战。

我下面从四个方面做一些分享，第一个部分是讲目前汽车产业的发展特点，第二部分讲产业面临的国内外环境，第三部分分析一下挑战和机会，第四部分是讲我们在做什么。

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汽车产业的发展特点

目前在汽车行业，我们有很多年排在全球第一，去年产量接近3000万辆了。

我们国家汽车的产业基础非常好，自主品牌乘用车市场份额接近四成，所以对于国产汽车半导体企业而言是非常好的机会。因为有市场和产业的支持，上游的芯片企业就有基础。

2018年中国新能源汽车产量非常高，超过100万辆是肯定的了。很多性能高级一点的新能源汽车，基本上供不应求。

有一个数字也是非常值得关注的，我国汽车的保有量，在两年前已经超过2.3亿辆。意味着在存量市场里面，二手车交易非常活跃，在2016年就超过了一千万辆，这也是一个很重要的变化。

当然也有坏消息，就是从10月份开始，乘用车产销量同比在下滑。这跟目前全球经济环境有关系，也跟中美贸易战关系非常大。从我个人来看，这些都是暂时的，从长期来看，汽车产业一定有比较好的增速，还有比较多的发展机会。

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面临的国内外产业环境

第二部分讲一下我们面临的国内外产业环境，重点讲一下半导体和汽车半导体。大家都知道，在中兴通讯事件，福建晋华事件都是半导体行业很大的事。华为最近发生的事情，实际上核心是5G的竞争，同时也是半导体产业的竞争。

汽车行业门槛很高，传统汽车半导体企业占据了比较好的位置，但总有一些新势力会进来。

汽车半导体的国产化率不足10%，而通讯行业能够达到70%多，这引起了产业界广泛的思考从媒体报道来看。

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挑战和机会

下面重点讲一下挑战和机会，这个资料有一点旧，但是还是有参考价值。2016年前面十名汽车电子企业，没有一家是中国的企业，都是欧、美、日的。

同时汽车半导体有很强的地域性，基本汽车工业发达的地方，汽车半导体也相应的发达，日本是一个，另外就是美国、欧洲这三大块。也就是说汽车半导体产业供应链非常封闭。

比如说我们要跟日本品牌汽车厂合作，即使你给他的成本低，也不一定能够做的进去。

目前汽车电子系统产品年销售额有5.4%的增幅，实际上这么大的产业，能够每年有这几个点的增幅是非常不容易的。不要小看这几个点，那么多产业出现负增长或者是衰退，而这里一直有增长是不容易的。

从全球汽车产业发展趋势来看，一些专家做了一个总结，叫“新四化”，就是电动化、网联化、智能化和共享化。我们汽车半导体产业的创新也要从这几个角度去看。

各国包括部分地区目前都有针对燃油车做全面禁售的时间表。这意味着在未来，从2025年开始到2040年长达十多年的过程中，新能源汽车的机会是非常好的。我们找机会的时候，可以从新能源汽车寻找创新的电动汽车半导体产业机会。

这张图就是智能汽车三个部分，简单的总结就是眼睛耳朵、大脑和手脚这三个部分去比喻。这就是智能化，我们可以从智能化寻找创新的汽车半导体产业机会。

除了自主创新，还有一个产业机会叫进口替代。随着中美贸易战争开始，汽车行业做半导体的这些人已经在思考，在未来的五年、十年，如果海外尤其是美国的一些企业对我们停止供应某些产品的话，将来也会面临很多汽车半导体的进口替代机遇。因为我们这个产业非常落后，进口替代的机会也非常多。

我把自主创新和进口替代比喻成两个轮子，都有机会，都很重要。

进口替代可以从传统汽车半导体开始，因为车上的汽车电子零部件非常多。我有一个在车厂工作的朋友，是做新能源的，他们做了一个分析，他说未来汽车里面的芯片可能会达到8000多个，这是非常惊人的数字，也是非常大的产业机会。也就是说，在进口替代里面，随便做两到三个零件，可能都有机会。

另外进口替代的路径，我们总结起来，可以从易到难，从外围非核心器件，逐步进入核心器件的替代。这是一个比较长的过程，但是绝对值得做。

目前汽车半导体迎来了非常好的机会，十年前这些企业是很难的，都是以IDM为主。创新需求催生了汽车里面芯片数量不断增加，未来每一辆汽车都会有超过8000个芯片。目前IDM模式正快速的迈向FAB代工模式。

另外在FAB之外，还有封装。目前来看，安靠和日月光目前占到80%的份额，但是也会有一些新势力会进入。

国内长电科技是具备车规级封测能力的，太极半导体在苏州的工厂也一直做车规级封装，太极目前以欧洲的客户为主。另外华天科技也有规划上车规级封装线。也就是说随着FAB厂和封装厂的本地化支持，国内发展汽车半导体有了很好的封测基础。

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关于森国科

最后我讲一下森国科是做什么的，我们是一家2013年底成立的公司，但是第一个产品是2015年出来的，工规级行车记录仪主芯片。我们有一些比较不错的股东，包括北汽也投资了我们。

我们在创新上主要是做了车规级SGKS6802 ADAS芯片，这个芯片目前在量产中。可能是为数不多能够进入量产的国产汽车芯片。

替代方面，我们有一些产品已经投片了，这里面的机会非常大。具体产品暂时保密，如果下一年再邀请我做分享的话，我会讲我们如何做替代的。

可以讲讲目标替代产品的几个条件，我们是怎么选择的。

第一个我们认为这个市场是在国内的，第二个供应链在国外的，第三个我们自己团队的技术水平能够胜任，第四必须有封装厂和FAB厂的支持。因为工艺是不容易建立，有车规级工艺的支持，我们做替代自然就能水到渠成，比较容易成功。

总结起来，在汽车半导体这个行业里，国产半导体企业任重道远。创新机会有三个：一个是新能源汽车，第二是汽车的智能化，第三是汽车的网联化。替代的机会，就是传统汽车半导体器件及集成电路，从外围到核心，逐步进入。