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台积电加速推进3nm工艺 防止对手三星加快投资脚步

半导体动态 来源:工程师吴畏 作者:快科技 2018-12-20 15:32 次阅读
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据报道,台积电3nm工厂通过环境评测,依据原定时程,全球第一座3nm厂可望在2020年动工,最快2022年底量产,全球半导体产业迈向新纪元。

对于台积电来说,加速推进3nm工艺,主要原因是,防止对手三星加快投资脚步,同时也是不希望因为环评案不通过,延缓自家兴建晶圆18厂第四到六期新厂的规划。

依照台积电规划蓝图,3纳米应可在2021年试产、2022年量产,成为全球第一家提供晶圆代工服务,同时解决很多AI人工智能芯片功效更强大的晶圆代工厂。

台积电目前是苹果A12、高通骁龙855、华为麒麟980等处理器的代工厂商,而明年年初他们要对现有的7nm工艺升级,主要是加入了极紫外光刻(EUV)技术。

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