骁龙 670 “神U”加持，搭载第四代屏幕指纹识别，vivo X23 拆解

不得不说，在推动智能手机屏占比越来越高的方向上，vivo 绝对是先行者，继18:9 的 X20 和采用“刘海屏”的 X21 之后，今年 9 月 vivo 再一次推出“水滴屏”设计的 X23 。到底水滴屏设计会让手机的内部结构带来什么改变?本次拆评就为大家带来vivo X23 的拆解。

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拆解亮点：

特殊的的中框设计

6.41 英寸 Super AMOLED“水滴屏”

第四代屏下指纹识别

vivo X23 配置一览：

SoC : 高通骁龙 670处理器

屏幕: 6.41 英寸 AMOLED 屏幕， 2340×1080分辨率

存储: 8GB 内存，128GB 存储空间

前置: 1200 万像素摄像头

后置: 1200 万像素 +1300 万像素摄像头

电池: 3300mAh 锂电池

初步拆解：

取出 SIM 卡卡槽，vivo X23采用的是后拆式设计，使用热风枪对后盖和边缘进行加热，然后将后盖取出。打开后盖后可以看到，vivo X23 采用的依然是经典的三段式设计。

后盖和中框通过大量的胶进行固定，胶的宽度约为 3.2mm 。

与 X 系列的前代机型设计不同，vivoX23 是在内支撑与后盖之间加入金属中框以提升手感。中框与内支撑之间通过底部两颗六角螺丝和侧边的卡口进行固定。

主板上的 BTB 接口有金属板进行覆盖保护，至于在覆盖摄像头的 BTB 接口的那块金属盖板上，这块板盖正面还贴有用于连接听筒模块和主板的软板。

断开并卸下软板，电池通过透明胶进行固定，电池上配有抽拉条，方便拆卸。

整机内部采用了不少防水设计，如耳机孔、 SIM 卡卡托以及 USB 接口上都套上了防水胶圈。

放置振动器的凹槽内配有用来减少震动时发出声音的硅胶垫。

屏幕软板穿过内支撑的缝隙位置也垫有硅胶垫，但这个硅胶垫主要适用于固定软板的位置。

主要元器件解析：

正面：

红色：Qualcomm-SDM670-八核处理器

黄色：Samsung-KM8V7001JM-8GB内存+128GB闪存

蓝色：QUALCOMM-WCN3990-WiFi/BT芯片

青色：Qualcomm-SDR660-射频收发芯片

绿色：Skyworks-SKY77643-射频功率放大器芯片

白色：STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度传感器+陀螺仪

洋红：光线传感器

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