小米4S手机拆解 做工及用料如何

小米在北京发布了小米 5 和小米 4S，这场发布会并没有像当年小米 4 「一块钢板的艺术之旅」那样轰动全城，也许是小米 5 和小米 4S 外观「双面玻璃、金属边框」太过平淡，毕竟已是多个品牌旗舰机共有的特征，小米也没法当成新故事去讲，整个发布会显得波澜不惊。小米 4S 作为小米 4 升级版，究竟在设计上做了哪些提升呢？

总体来说，小米 4S 延续小米手机一贯的产品架构理念——设计简约，拆卸简单。 总结构零件数仅有 31 颗，结构数量少，装配简洁，且螺丝数量总共才 13 颗。这样设计的好处，利于整机成本控制和生产装配，同时，也利于售后维修，这无不同小米走的低价战略相协调。同时，小米也非常注重内部美观性设计，不管是电池增加黑色 Label 纸，玻璃后盖内部丝印黑色油墨，黑色的天线支架和喇叭 BOX，FPC 表面都有丝印黑色油墨，还是前壳内表面有做阳极氧化，无不看出小米对内部美观性的重视。

不过，在结构装配上，有两处设计显得有些美中不足，比如说，指纹识别固定后盖，但 BTB 靠天线支架固定，打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外，还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利，但 TP 和 LCM FPC 出线位置分别在顶部和底部，不利于生产装配和售后维修。

▲ TOP 面

Cover Lens 上丝印镜面 LOGO，且整机背面也同样有 LOGO，突出品牌存在感。

▲ BOTTOM 面

小米 4S 背面玻璃为平面设计。

▲ 后置摄像头 & 指纹识别

指纹识别放置在靠上居中的位置，圆形设计；

背面玻璃内表面采用了类似 IMR 模内转印工艺。

▲ 顶部分布耳机孔、红外、副 MIC，天线分割线将耳机孔一分为二。

▲ 音量加减键、电源键。

▲ 底部从左到右，喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线左右&上下对称。

▲ 取出 「卡托」。

▲ 卡托为三选二「SIM1：Micro-SIM；SIM2 / TF：Nano-SIM & T-Card」设计；

卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离；

卡托帽材质为镁铝合金，表面为「阳极氧化」处理；

托盘为钢片 & 塑胶模内注塑工艺。

卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM / T-Card 接触端子。

不过，镁铝合金前壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。

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Step 2：拆卸「后盖」

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▲ 用吸盘拉起「后盖」

后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。

▲ 玻璃四周被一圈「塑胶装饰框」包裹，指纹识别 FPC 出现藕断丝连

塑胶装饰框与玻璃采用点胶工艺方式固定；电池盖贴有石墨散热膜。

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Step 3：拆卸 「天线支架」

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▲ 拧下「天线支架」固定螺丝，共 8 颗「十字」螺丝

LDS 天线的银色同支架的黑色不协调，有损美观性。

▲ 撬起「天线支架」，并取下

整个「天线支架」拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。

▲「天线支架」BOTTOM 面放置了 LDS 天线，

从左到右分别为 Wi-Fi & BT 天线、GPS 天线、分集天线。

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Step 4：取下指纹识别

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▲ 断开指纹识别 BTB

▲ 采用热风枪加热指纹识别模块 3 分钟左右，

然后用手指顶一下指纹识别，并取下。

▲ 指纹识别 Sensor 为 Fingerprint Cards AB （FPC） 提供，规格为 FPC1035；

组装为欧菲光，模块采用 BTB 连接。

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Step 5：分离主板

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▲ 优先断开 BAT BTB，然后依次断开屏幕 BTB、主 FPC BTB、侧键 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 听筒组件 BTB、TP BTB、RF 连接头。

（备注：绿色：BAT BTB；红色：屏幕 BTB；蓝色：主 FPC BTB；黄色：侧键 BTB；朱红：后 CAM BTB；蓝绿色：前 CAM BTB；紫色：听筒组件 BTB；橙色：TP BTB；桃红：RF 连接头）

▲ 分别取下后 CAM、前 CAM、听筒组件

▲ 取下主板

主板采用螺丝 & 扣位固定

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Step 6：前 CAM ＆ 后 CAM ＆ 听筒组件

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▲ 「前 CAM」

500 万像素 f/2.0 光圈，85° 广角。

▲「后 CAM」

1300 万像素 f/2.0 光圈，支持 PDAF 相位对焦

▲ 「听筒组件」

「听筒组件」由听筒、环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 组成，

通过 20 PIN BTB 连接

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Step 7：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

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▲ 主板 TOP 面

屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

SoC & RAM、ROM、POWER IC 放置 TOP 面，其中，SoC 、POWER 芯片区域发热量较大。

▲ 主板 BOTTOM 面

屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。

SoC： Qualcomm （高通），CPU： Snapdragon 808 （MSM8992），64位 6核，（2x ARM® Cortex？ A57，

4xARM® Cortex？ A53，最高主频 2.0GHz; GPU： Qualcomm （高通）， Adreno 418 图形处理器，Up to OpenGL ES 3.1；

RAM： SEC （三星电子） 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，双通道；

ROM： TOSHIBA ， THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB；

POWER1 Management IC： Qualcomm （高通） PMI8994；

POWER2 Management IC： Qualcomm （高通） PM8996；

Audio Decoder IC （音频解码）： Qualcomm （高通），WCD9330。

Wi-Fi & FM： Qualcomm （高通） ， QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth；

Power Amplifier Module（功率放大器）： SKYWORKS ， 77629-51 ， Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band （I， II， III， IV， V， VIII， and 20） WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE；

RF TRANSCEIVERS： Qualcomm （高通），WTR3925，支持所有蜂窝模式和 2G、3G及4G/LTE频段，同时，集成 GPS，GLONASS 和北斗卫星导航系统。

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Step 8：取下「喇叭 BOX」&「副板」

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▲ 「喇叭 BOX 」采用螺丝 & 扣位的方式固定，

一共有 5 颗「十字」螺丝「绿色：短螺丝；红色：长螺丝」

▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」

▲ 「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用 LDS 工艺，

主天线有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。

▲ 依次撬开主 FPC BTB、触摸按键 LED BTB、RF 连接头，取下「副板」

▲ 「副板」标识

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Step 9：取下「电池」

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▲ 用手慢慢拉起易拉胶手柄 （注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢）

▲ 电池

电芯为锂离子聚合物材质，充电限制电压：4.40 V

典型容量：3260mAh / 12.55Wh （TYPE）

额定容量：3210mAh / 12.35Wh （MIN）

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Step 10：取下同轴线 & 主 FPC & 振动马达 & 侧键

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▲ 取下同轴线、主 FPC

▲ 取下振动马达

马达为柱状转子马达，采用 FPC 弹片连接方式

▲ 取下 VOL 键键帽

VOL 键键帽采用「扣位」固定

▲ 取下 POWER 键键帽固定钢片

▲ POWER & VOL 键结构件

POWER 键键帽采用钢片固定，相比小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修；

VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位可能会造成损伤。

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Step 11：取下触摸按键 LED FPC

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▲ 取下触摸按键 LED FPC

▲ 触摸按键 LED FPC

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Step 12：屏幕模组拆解

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▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件。

▲ 屏幕组件 ＆ 前壳

屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上

前壳采用镁铝合金 CNC & 纳米注塑工艺，

内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉

▲ TP & LCM 采用 OCA 全贴合工艺，TP 为 GFF 材质

小米 4S 作为小米 4 的升级版，已经找不到小米 4 的影子，完全是个「改头换面」的产品——双面玻璃，弧面金属边框。这似乎跟 iPhone 产品「S」有着很大的差异，也许是小米还没找到一种理想的设计元素来代表小米手机，导致一直在外观上没有形成自己的固有特征。「双面玻璃，金属边框」这样的设计元素，最开始是 iPhone 4 标志性特征，陆续被 SONY 、SAMSUNG、锤子、NUBIA 等借鉴，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在这么做，至少从小米 4S 和小米 5 身上已经嗅出这种味道。