苹果正在开发通讯芯片 与高通竞争

TheVerge报道称，苹果正在开发通讯芯片，这样就能与高通更好竞争了。苹果正在招募工程师，设计开发蜂窝PHY芯片第一层，也就是物理层，它是芯片的最底层。言下之意就是说苹果正在开发真正的物理网络硬件。

The Information援引消息人士的话称，苹果有可能正在开发自有通讯芯片，不只如此，苹果还想将它用在iPhone手机上，抛弃合作伙伴英特尔，改用自有硬件。

有两则招聘消息说，苹果准备招募两名蜂窝通讯芯片系统架构师，一名在圣克拉拉（Santa Clara）工作，还有一名在圣迭戈（San Diego）工作，而高通的故乡正是圣迭戈。

当然，新通讯芯片可能还要等很多年还才能问世，2020年苹果准备推出5G iPhone，它会装备英特尔5G通讯芯片。

即使苹果现在开始招募人才，也要等几年才能让硬件做好出货准备。苹果此举会对移动行业造成冲击，尤其是高通和英特尔，因为它们是全球最大的通讯芯片供应商。

回看过来，苹果部分设备使用高通组件，还有一些使用英特尔组件，但是自2017年年初开始，合作关系出现裂缝，当时苹果起诉高通定价不公，收费过度。

到现在高通与苹果还在争斗，在最新的机上，苹果只使用英特尔通讯芯片，高通反击，想在美国、中国禁售苹果手机。

虽然苹果可以选择英特尔通讯芯片，但是从数据上看，英特尔组件的性能比不上高通组件。Ookla分析师测试发现，与装备英特尔通讯芯片的设备相比，安装骁龙845的设备速度快很多。差距不小，高通通讯芯片的下载速度快40%，上传速度快20%。