面对竞争对手，英特尔推出三个行动方案

面对竞争对手，英特尔推出三个行动方案，分别是：升级集成显卡、新的微架构，以及垂直构建CPU的新方法3D堆叠。同时公布了部分CPU产品架构图

2018年简直对英特尔来说，简直水逆。高管离职、安全事故、销量下滑…让大家非常期待英特尔接下来的产品路线。

终于在北京时间12月12日，英特尔在圣克拉拉举行了一场发布会上，公布了未来CPU的产品路线图。

同时为了抗衡竞争对手AMD和英伟达，英特尔提出了下面3个行动方案：

升级集成显卡

新的Gen11集成显卡，或许算不上是显卡技术的一大步，但它仍然是英特尔不小的进步。

目前基于Gen9的集成显卡，使用24个增强型执行单元。而Gen11用了64个！

英特尔称和Gen9相比，Gen11的性能翻倍。新的集成显卡将于明年出现在10nm芯片中。

新的微架构

新的微架构被称为Sunny Cove，用以取代Skylake。英特尔并没有透露Sunny Cove具体的性能数据以及同系列的Willow Cove和Golden Cove的路线图。

新的微架构主要有两种类型的改进：

“开箱即用的性能”，或者仅仅通过用新的CPU替换旧CPU就可以获得。确保现在可用的软件在未来的CPU上运行得更好

核心指令集的“目标算法”。同时英特尔还发布了名为One API的新软件，旨在使其硬件调整软件更加简单

垂直构建CPU的新方法：3D堆叠

这可能是最让人兴奋的消息了！我们知道，传统的CPU构建是2D的，你可以将很多东西塞进CPU中，但只有当它在物理上处于同一级别时才可以连接，会导致可怕的延迟。

新的垂直构建CPU方法，被称为3D堆叠，已经应用在内存中了，特别是高带宽内存（HBM）。HBM更快，耗电更少，同时占用更少的空间，因为它将内存的必要组件堆叠在一起。

Foveros CPU的基本图

在CPU中进行3D堆叠也是可能的，而且应该会带来类似的好处，但到目前为止，我们还没有看到这种3D堆叠( 称为logic-on-logic)出现在消费级设备中。

英特尔希望在2019年底利用其3D堆叠技术Foveros改变这一现状。

Foveros将被用于一种新的芯片中，这种芯片将10nm的小芯片堆叠在一个低功率的芯片上。

英特尔工艺与产品集成总监Ramune Nagisetty表示：“这实际上可以实现最佳的性能和功效，以及最小的外形尺寸。”

但3D堆叠的垂直设计，有很多的挑战。例如不能把层叠的太高，散热也是个很大的问题。它不像传统CPU，组件都在一个层面上，可以与散热器接触并保持冷却。

虽然英特尔不愿说明这种芯片预计将出现在哪种产品中，但Gizmodo作者Alex Cranz认为很可能是笔记本电脑。

至于安全性，英特尔的多位人士表示，无论是即将到来的Ice Lake还是Sunny Cove，都会对Spectre和Meltdown安全漏洞的应用进行硬件缓解。

所以到底叠出的是个摩天大楼还是恶魔城堡，我们拭目以待吧。

今年也是英特尔中国研究院成立20周年。在媒体会上，英特尔中国研究院院长宋继强称，英特尔要为万物智能互联的数据流动，提供端到端的技术支持，实现数据的感知、理解、传输、融合、知识、洞察、分析和增值。

而通过AI修复长城和保护东北虎项目，英特尔把AI技术应用到公益项目中，既给出了很好的落地应用案例，同时也具备社会价值。

在红红火火的5G方面，英特尔关键技术IMT2020，可以高效利用频率资源、计算和网络，为实现大规模天线、边缘计算、云基站、高密度网络等，提供强有力的技术支持。同时提出和推动CRAN用户和控制分离、数据平面分割，推动5G CRAN落地，推动5G标准影响3GPP和xRAN。