关注物联网时代的创新创业
近日,物联网生态平台公司特斯联(北京)科技有限公司荣获12亿元人民币B1轮融资,本轮融资由IDG资本、光大控股领投,商汤科技跟投,光源资本担任本轮独家财务顾问。
特斯联(北京)科技有限公司成立于2015年,是光大控股孵化的高科技创新企业,以人工智能+物联网应用技术为核心,致力于打造中国最大的城市级智能物联网平台,为政府、企业提供城市管理、人口管理、建筑能源管理、公共安全管理、环境与基础设施运营管理等多场景一站式解决方案。
特斯联持续致力于为不同客户提供垂直行业的一站式、智能化解决方案。前端智能硬件配合自主研发的达尔文数据智能分析平台,用技术赋能传统行业。未来,特斯联将与生态伙伴携手同行、资源共享,将AIoT落地应用到更广阔的场景中,共同迎接产业智能化带来的新增长。
-
物联网
+关注
关注
2939文章
47333浏览量
408075 -
人工智能
+关注
关注
1813文章
49750浏览量
261619
原文标题:特斯联科技宣布B-1轮融资12亿元人民币,再创人工智能物联网领域融资记录
文章出处:【微信号:Iotchannel,微信公众号:联动原素】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
为啥现在这么多人学物联网?
深耕蓝牙物联网十年:北京桂花网 2015-2025 发展大事件全景
2025世界物联网博览会|思特奇全栈物联能力筑基万物智联,共探数字经济新前沿

物联网生态平台公司特斯联再创人工智能物联网领域融资记录
评论