联发科技在中国移动全球合作伙伴大会上展出旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70

12月6日，联发科技在广州中国移动全球合作伙伴大会上展出旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70。作为独立的5G基带芯片, 明年将会有搭载Helio M70的5G智能终端出现在市场上。

据了解，Helio M70同时支持2/3/4/5G网络, 不仅支持5G NR，还可同时支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA)，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术，符合3GPP Release 15 的最新标准规范，具备 5 Gbps 传输速率和领先业界支持载波聚合功能。

另一方面，联发科技Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接 (EN-DC)，还可以保证在没有5G网络情况下，移动设备向下兼容4G/3G/2G。

作为中国移动在5G发展的深度合作伙伴，“5G终端先行者计划”中的一员，联发科技宣布5G解决方案将携手产业链合作伙伴共同推动5G终端的发展。结合开放架构的NeuroPilot AI平台，联发科技也将从移动设备扩展到更多终端领域，横跨智能手机、无线连接、家庭娱乐等丰富多元的产品线，推动5G技术的全面开花，让5G无处不在。