上海积塔半导体项目桩基工程基本完成 计划2020年一阶段工程竣工投产

近日，上海市委副书记、市长应勇调研上海市重大投资项目建设，并考察了位于临港重装备产业区的上海积塔半导体项目。该项目总投资359亿元，将打造面向工业控制和汽车电子等高端应用的特色工艺生产线，计划2020年一阶段工程竣工投产。目前项目建设总体进展顺利，绝大部分桩基工程已完成。应勇边看边问，关心项目还有什么问题需要协调解决，鼓励企业尽早建成投产。

另外，应勇与副市长吴清一行还考察了中芯国际，这里正在建设面向下一代高端通讯和消费类电子产品的12英寸芯片生产线，计划投资逾100亿美元，建成后将成为国内技术最先进的芯片生产基地。市领导听取项目情况介绍，察看厂房建设进展，询问项目推进节点以及需要哪些支持。

应勇指出，集成电路是国之重器，是国家战略性、基础性和先导性产业。上海要主动服务国家战略，把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点和打响“上海制造”品牌的重要着力点，全力打造国内最完备、技术最先进、最具竞争力的集成电路产业体系。

此外，应勇还指出，先进制造业和战略性新兴产业是上海经济的重大支撑，要深入推进“四新经济”、智能制造、产业创新、工业强基、质量提升等系列工程，加速提升上海实体经济发展质量和能级。