元系统自动优化结果
图3. 二组元系统凸轮曲线
变焦光学系统各组元初始结结构设计
有了系统外形尺寸分配及各组元PW值要求后,可利用本程序胶合透镜自动设计功能对系统各组元进行初始结构参数设计求解。求解
发表于 04-21 08:23
组镜头。选择后界面自动出现“透镜单元结构设计”窗口进行设计。设计完毕在表格内点击“保存”,将会自动完成该组设计。
图5.会聚光路中打入式自动设计程序界面
按以上方法依次操作即可完成所有组元结构设计
发表于 04-10 08:18
:复合机器人机械结构设计的核心技术 1.1 多自由度设计与灵活性提升 多自由度(DOF)设计是复合机器人机械结构中最为关键的技术之一。通过增加机械臂或机器人的自由度,复合机器人能够执行更复杂的操作,提供更高的精度和灵活性
发表于 02-05 15:13
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ePTFE(膨体聚四氟乙烯)防水透气膜与塑料零件焊接时的结构设计问题。一般采用热熔焊接和超声波焊接两种工艺,而超声波焊接往往需要设计特殊的焊接结构,这是一个非常专业且关键的工艺环节,直接决定了产品
发表于 01-20 11:44
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EMC来说,结构设计包含着一个系统层面设计的概念,也包含结构形态设计的概念。在一个产品的EMC设计中,屏蔽设计、接地设计、滤波设计等都不能独立存在。信号输入/输出接口
发表于 01-19 17:07
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封装框架的外部结构设计,核心包含联筋(Dambar)与假脚(False leads)两大关键部分,以下将针对各设计要素及技术要求展开详细说明。
发表于 12-26 15:03
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DES加密运算模块使用纯组合逻辑完成初始IP置换、E扩展置换、P盒置换和初始IP逆置换的设计。加以一个以keysel为选通信号的二选一选通器选择置换结果,1为初始置换结果,0为中间结果,将输入分为左右两部分。配合一个寄存器堆L存储Li和Ri的运算结果,保留到下一轮迭代运算。
DES加密运算模块其外框图见图3-6所示,外部信号定义见表3-10所示。
图3-6 DES加密运算模块外框图
Fig.3-6 Block diagram of DES encryption operation module
表3-10 DES加密运算模块外部信号定义
Tab.3-10 DES encryption operation module external signal definition
信号名称信号方向宽度信号描述
clk[size=10.5000pt]
input[size=10.5000pt]
[size=10.5000pt]1[size=10.5000pt]
时钟信号,上升沿有效[size=10.5000pt]
rst_n[size=10.5000pt]
input[size=10.5000pt]
[size=10.5000pt]1[size=10.5000pt]
复位信号,低电平有效[size=10.5000pt]
start[size=10.5000pt]
input[size=10.5000pt]
[size=10.5000pt]1[size=10.5000pt]
加解密使能信号,高电平有效[size=10.5000pt]
keysel[size=10.5000pt]
input[size=10.5000pt]
[size=10.5000pt]1[size=10.5000pt]
二选一选通器控制信号,1为初始置换结果,0为中间结果[size=10.5000pt]
subkey[size=10.5000pt]
input[size=10.5000pt]
[size=10.5000pt]4[size=10.5000pt]8[size=10.5000pt]
子密钥输入[size=10.5000pt]
text[size=10.5000pt]
input[size=10.5000pt]
64[size=10.5000pt]
明文/密文输入[size=10.5000pt]
dout[size=10.5000pt]
output[size=10.5000pt]
64[size=10.5000pt]
加密/解密结果输出[size=10.5000pt]
发表于 10-30 07:56
位,乘数的符号扩展位为0,MUL和 MULH指令的两个操作数的符号扩展位分别为被乘数和乘数的最高位。MUL指令选取Wallace树形结构压缩结果的低32位,其余乘法指令选取Wallace树形结构压缩结果
发表于 10-22 07:51
GaN-MOSFET 的结构设计中,p-GaN gate(p 型氮化镓栅) 和Cascode(共源共栅) 是两种主流的栅极控制方案,分别适用于不同的应用场景,核心差异体现在结构设计、性能特点和适用范围上。
发表于 10-14 15:28
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pow函数使用存在问题。
代码1:
double k;
k = pow( 0.1, 2);
结果1:
成功。
代码2:
double n = 5;
double k;
k
发表于 09-16 06:25
的性能、可靠性与成本,而封装结构设计作为封装技术落地的 “第一道关卡”,对设计软件的依赖性极强。在此背景下,江苏拓能半导体科技有限公司(以下简称 “江苏拓能”)自主研发的 “半导体封装结构设计软件 V1.0”(简称:半
发表于 09-11 11:06
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独特的台系电容技术,尤其是创新的卷绕结构设计,成功在车规空间内实现了能量储备的"扩容",成为行业内的佼佼者。 冠坤电子的核心技术优势在于其独特的卷绕结构设计。传统的电容器采用简单的层叠或卷绕方式,容易受到空间限制,难以在
发表于 08-05 17:07
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)出发,深入探讨PCB多层板的层叠结构设计的先决条件。 一、Core和PP的简要介绍 Core是PCB多层板的核心组成部分,它的两个表层都铺有铜箔,可作为信号层、电源层、地层等导电层。Core的上、下表层之间填充的是固态材料,具有良好的机械强度和电气性能。而PP则是一种半固态的树脂
发表于 06-06 15:37
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在微孔雾化驱动集成芯片的推广实践中,我们发现除了硬件和软件的迭代升级,结构设计方面有一个值得显著关注的点:微孔设备的雾化性能(频率,雾化量和功耗)会受到陶瓷片表面压力的直接影响。我们强烈建议,在初步
发表于 05-29 10:42
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像系统,特别是照明系统更为常见。这类系统往往只需要一个单片透镜,工艺简单可以模压成形。在对该类透镜初始结构设计时利用 OCAD 程序也非常简单。只要在数据表格中的“表面面型”栏内选择“菲涅尔面”,接着
发表于 05-19 08:49
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