知识分享：产品的结构构架与EMC

结构是产品的重要组成部分，结构不能单独成为EMC 问题的来源，但却是解决EMC 问题的重要途径。电磁场屏蔽、良好的接地系统以及耦合的避免都要借助于良好的结构设计。

对于EMC来说，结构设计包含着一个系统层面设计的概念，也包含结构形态设计的概念。在一个产品的EMC设计中，屏蔽设计、接地设计、滤波设计等都不能独立存在。信号输入/输出接口的位置、各种电路在产品中的分布、电缆的布置、接地点的位置选择都对EMC产生重要的影响。总的来说，结构的EMC 设计要尽量避免共模干扰电流流过敏感电路或高阻抗的接地路径，结构设计要避免额外的容性耦合或感性耦合，结构设计要注意良好的、低阻抗的瞬态干扰泄放路径。一个有EMC问题的产品构架设计例子如图2.1所示。

从EMC的角度去看，存在严重的EMC问题：首先，接地点远离电源输入口，必然导致较长的接地路径，接地效果大大降低。其次，产品接地点远离电源输入线和信号线1,必然导致当干扰电流施加在电源输人线和信号线1上时，使共模电流流经整体PCB 中的电路和互连排线，互连排线有着较高的阻抗，必然大大加大EMC 的风险。如果某种原因使得这种结构不能改变，就得花大力气解决共模电流流过路径中低阻抗问题、滤波问题及环路问题等。良好的PCB 地平面设计是必需的；合理的滤波也是必需的；在排线处设计一个低阻抗 的金属平面也是必需的。再次，信号线1和信号线2分别在PCB 的两端，典型的信号线1上EFT/B 测试将使共模电流由信号线1经过印制板2、信号线2与参考接地板之间的分布电容处入地(分布电容50 pF/m), 如图2.2所示，或接地点处入地。这种情况下，印制板2必须有良好的地平面设计，无过孔、无缝隙。

良好的结构设计，首先要给出一个EMC 较好结构构架。对于图2.1的例子，将信号线 和电源线、接地点集中到一个PCB中会更好一点。如果信号线也采用屏蔽线，额外的金属接地平面也是必要的。

以上案例来自EMC领域知名专家-郑老师《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》著作内容其一案例！