高通扩大中国与东南亚研发团队规模，提前引爆5G之战

全球手机芯片供应商面对5G世代新商机，不仅技术竞争力必须领先，相关战备资源亦需要提前争抢，近期高通(Qualcomm)不断扩大在中国、印度、东南亚据点的营运规模及技术层次，高通打算在5G芯片世代横扫全球市场。

其中高通甚至将原先在美国的一些测试与新创中心移至***地区，加上2019年高通正式回归台积电7纳米工艺世代，全球手机芯片厂的5G人才、产能及资源争夺战，已提前引爆。

全球各地电信营运商及手机品牌业者纷齐心将5G手机商用化时程，一举提前到2019年实现，包括高通、联发科、英特尔(Intel)及紫光展锐等手机芯片供应商，亦开始加速开发自家5G手机芯片解决方案。

尽管高通在4G世代的相关芯片技术仍明显领先，独有的IP权利金更形成天然屏障，让所有客户及竞争对手难以抵挡，然联发科后来在先进工艺技术、IP数量、三丛集设计架构及人工智能(AI)功能的创新上，逐渐开始追上高通，甚至有时还抢到先机，联发科已有效缩短与高通之间的技术差距。

联发科内部在成立5G研发团队时，便发下宏愿要在5G芯片世代，仅仅落后高通半年以内，约是半个芯片世代，并结合法务部门在每个IP、专利上用心钻研，希望能扳回4G芯片世代被迫挨打的局势，在5G芯片世代与高通正面对决。

面对联发科步步进逼，高通在一些策略布局上，亦出现不少借鉴联发科的举动，并加以进化，以5G芯片解决方案为例，高通不仅抢先推出X50 5G Modem芯片，客户端在面对5G手机包括天线设计、实地测试、良率检测等运行，高通也全面推出相关模块及实验室方案协助客户。

值得注意的是，高通决定扩大在研发团队规模，以满足5G芯片所需要的研发资源，加上高通将重回台积电7纳米工艺的动作，意味着在5G芯片世代，高通和台积电将携手重回双赢的舞台。

此外，高通也不断扩大在中国、印度、东南亚据点的营运规模及技术层次，高通打算在5G芯片世代横扫全球市场，高通更抓住联发科在国内市场难以有效集成人力及产官学界资源的劣势，不断在国内祭出投资、合资及购并策略，强化自家5G芯片技术及专利，持续架高竞争对手的进入门槛。

高通已将5G芯片大战视为技术之争，并协同产业上、下游合作伙伴进行相关准备，高通不断抢人才及产能的举动，已让全球5G芯片市场挑战赛提前开打。