外界推测新一代的骁龙旗舰处理器8150（855）将在此次峰会上正式登场

现阶段高通的旗舰芯片骁龙845正是在上一届骁龙技术峰会上发布，同样是在上一年的夏威夷活动当中，因此外接普遍预测新一代旗舰芯片也将会在今年的骁龙峰会上宣布。

近日高通已经正式发出媒体邀请函，宣布将会在美国夏威夷茂宜岛举行第三届高通骁龙技术峰会，时间是2018年12月4日到8日。

不久前国内手机厂商华为发布了最新处理器麒麟980、三星也宣布新一代旗舰芯片Exynos 9820已进入量产，沉寂了许久的高通骁龙8150也终于确定了发布的日期。

消息称，骁龙峰会展示高通Snapdragon移动平台新技术，以及多项即将发布的技术与进展，所以外界推测新一代的骁龙旗舰处理器8150（855）或将在此次峰会上正式登场。

VR看邀请函

高通除了在移动芯片具有领导地位外，近年来也积极布局手机外的领域，VR便是其中一个重点。

这次邀请函高通别出心裁，赠送了一个小米VR一体机，邀请函需要配合VR才能够看到。

邀请函视频展示了高通骁龙技术峰会会场夏威夷·茂宜岛的美丽风景，本次峰会的详情也隐藏在了小米VR一体机中，当把VR戴在头上，就可以看到详细的日程信息，图中日程安排也是在VR眼镜中拍摄的照片。

骁龙8150要来了

熟悉高通的朋友可能都知道，现阶段高通的旗舰芯片骁龙845正是在上一届骁龙技术峰会上发布，同样是在上一年的夏威夷活动当中，因此外接普遍预测新一代旗舰芯片也将会在今年的骁龙峰会上宣布。

根据WinFuture报道，骁龙855（“Hana”）正在以SDM8150的名称在内部开发，高通显然正在转向新的命名方案。当然骁龙旗舰芯片的最终命名尚未得到官方方面的确认，或许还是会沿用855的名称。

不过有传新的命名方式是为了能够更好让消费者区别骁龙芯片用于的领域，毕竟除了手机移动设备，现在骁龙芯片还用于笔记本电脑，同时未来或许也会开发专用于汽车的骁龙芯片，4位数的命名方式会给予高通更大的命名空间。

配备NPU 三丛簇架构

据媒体曝光消息来看，高通最新一代的旗舰级骁龙8150的核心架构已经基本可以确认，这款预计被命名为骁龙855的处理器将采用八个核心，核心分布分别为一个Kryo Gold Prime，最大频率2.842GHz，搭配512KB二级缓存，三个Kryo Gold核心，最大频率2.419GHz，每核心拥有256KB二级缓存，同时还有四个小核心，其采用Kryo Silver，最大频率1.786GHz，每核心拥有128KB二级缓存。整体的架构模式为1+3+4，兼具性能和能效比。

很显然，骁龙8150的八个CPU核心都将是高通自主设计非公版架构，其中一个大核心可能是基于A76，四个小核心则应该是基于A55，而三个中等核心或许也是基于A76。

值得留意的是，预计高通为骁龙8150首次配备了神经处理单元，用于处理人工智能任务，这是高通旗下首款配备NPU的旗舰芯片，这样的话就会放弃高通一直以来奉行的AIE策略，利用单独芯片处理日终繁杂的AI处理任务。

此外，这款处理器将采用Adreno 640的GPU，以及Hexagon 696 DSP和Spectra 380 ISP，同时附带AI神经网络单元，不过其内置并不具备5G的modem，预计将在5G网络商用后依照最终产品和对应地区网络进行协调加载。

我们可以在一些跑分软件的页面上找到骁龙8150的相关跑分信息，工程机GeekBench跑分单核成绩可以达到3200分左右，而多核成绩则是突破了11000分；安兔兔上的跑分成绩则更加出众，综合高达36+万，即将追平苹果A12。这些跑分估计都是采用高通方面的参考设计工程机来运行测试，因此跑分的可优化空间应该还有不少。

终端2019年上半年面世

根据消息，早在年中其已经宣布下一代7nm旗舰芯片已经出样至合作伙伴。虽然其并没有明说是骁龙8150，但是外界普遍已经认为骁龙8150已经早早在其合作的OEM厂商的设计终端中测试。目前已经了解明年的小米、魅族、一加等绝大多数的旗舰机将会搭载骁龙8150处理器。

另外一个便是5G方面，根据集微网了解，一加这次会作为合作伙伴被邀请到高通骁龙峰会上进行演讲，内容方面据透露是一加与高通合作的5G终端。

结合早前一加6T发布会上刘作虎所宣布的一加5G计划，其会是高通首批的5G合作厂商。我们有理由期待高通5G方面的新举措，例如会否推出新的5G基带、骁龙8150与5G基带如何协作运行、5G终端上市信息等等。

虽然说整个产业链都在热烈期盼5G的到来，同时也有众多终端、芯片厂商已经公布了相关的计划，但是2019年对于5G来说仍然不是一个大规模商用成熟的元年，因此骁龙8150芯片集成5G基带的时机依然不够成熟。