全球半导体供应链将遭遇逆风来袭

受到全球景气不确定升级、DRAM价格涨势反转走跌、挖矿热潮急退，以及智能手机需求成长趋缓等因素冲击，近期半导体产业频传砍单及库存偏高等杂音，包括ASML、应材、NVIDIA等相关供应链业绩不如预期，调研机构、外资券商纷下修第4季与2019年半导体产业展望，多家业者成长动能难料。

在移动装置、云端应用带动下，全球半导体产业近10年迎来高速成长荣景，原本市场预期，下一个黄金十年将持续接棒演出，上下游产值都将欣欣向荣，但出乎预期的是，全球景气不确定升级，不论是已列入关税名单或是可能成为下一波目标的产业都遭波及，在下半年突然而来的需求急冻与风暴敏感氛围笼罩下，多家指标性业者纷纷下修营运展望。

半导体业者表示，半导体景气热度自2018年中后开始降温，首当其冲的是DRAM产业，随着大厂产能开出，需求强劲、价格飙涨情势开始松动，10月价格走势更已反转走跌，在供过于求情况已可预见下，跌价压力甚剧的DRAM市况将逐季修正，加上全球景气不确定升级牵动敏感神经，连带影响半导体相关设备供应链。

不只是DRAM市况反转，在诸多不确定因素环环相扣下，也使得终端应用需求开始减退，市场传出由于智能手机芯片、网通芯片、影像传感器等需求不如预期强劲，重复下单问题浮现，8吋晶圆代工生产线产能已开始松动，加上原本12吋厂产能利用率提升有限，整体而言，半导体产业在终端市场订单急踩煞车冲击下，下半年旺季效应将较预期收敛。

晶圆代工方面，中芯国际第3季虽缴出成长佳绩，但毛利率却仅达20.5%，较2017年同期23%毛利率下滑，展望第4季，中芯保守预期第4季为淡季，毛利率将下修至15~17%，加上整体经济不确定性拉升，未来2个季度获利将面临挑战。

对比之下，世界先进2018年第3季业绩表现除写下新高，第4季财测也较同业来得乐观，主要是随着电视朝大尺寸、2K与4K高分辨率的趋势不变，驱动IC用量持续提升，加上分离式组件、电源管理IC需求相当强劲，目前客户需求依旧强劲，订单未见松动。不过，世界先进日前已调整2019年展望，认为全球半导体产业展望不明，开始影响终端消费者与投资者信心。

全球景气不确定升级，且IMF在10月也正式下调2018年、2019年GDP，加上美国Fed升息，资金回流美国，诸多不确定因素影响甚巨，世界先进对于2019年展望已由乐观转趋保守。

虽然近期盛传苹果(Apple)大砍iPhone新机订单，然台积电因率先进入7纳米工艺，除三星外，囊括所有一线客户，尽管苹果A12芯片减少，但来自华为旗下海思，以及高通(Qualcomm)亦陆续量产，而7纳米以下PC、服务器CPU及GPU产品将全面下单台积电的超威(AMD)，以及在AI、PC GPU领域取得领先的NVIDIA亦会接续生产，另加上还有赛灵思等多家大厂，台积电2019年7纳米与7纳米EUV工艺将有100个以上的Tape out，较2018年50个大幅扩增。

市场预期主要是台积电掌握技术领先优势，若全球景气不确定升级扩大，台积电确如预期将保持成长态势，相关设备供应链跌幅有限，反之不确定升级扩大，台积电缩减资本支出或业绩不如预期下，全球供应链将遭遇逆风来袭。