麒麟980的发布,让世人看到华为在芯片方面的造诣已经达到了世界领先水平,毕竟麒麟980作为世界首款商用7nm制程工艺的SoC,已经有资格和高通的骁龙旗舰处理器平起平坐。麒麟980刚上市不久,最近又有消息传出了下一代麒麟旗舰处理器麒麟990的消息。
麒麟海思处理器
据国内媒体援引产业链的说法称,麒麟990的准备工作早就开始了,目前华为正在联合台积电进行相关测试,预计明年第一季度流片,按惯例则是明年秋天正式发布。
据了解,麒麟990与前代麒麟980都是7nm制程工艺,不过麒麟990采用台积电第二代7nm制程工艺,在性能和功耗上会有进一步的优化。
据台积电之前透露的排期表,第二代7nm工艺将首次应用EUV极紫外光刻技术,现已完成首次流片,但计划2020年才会投入大规模量产。据悉,EUV技术可以让7nm工艺将晶体管密度提升20%,同等频率下功耗则可降低6-12%。
有消息称,目前麒麟990正在进行相关测试,而每次测试都要花费大约2亿元,成本极高。最前沿的半导体工艺一直以来都是烧钱大户,所以进入这个领域的企业都是拥有雄厚资金实力的巨头。
值得一提的是,麒麟980并不是一款支持5G信号的处理器,它必须通过外挂独立基带巴龙5000。而麒麟990与麒麟980不同,它将集成5G基带,打造真正的“5G手机”。
-
华为
+关注
关注
217文章
35783浏览量
260717 -
麒麟990
+关注
关注
2文章
190浏览量
15748
原文标题:麒麟990首次流片完成!
文章出处:【微信号:icunion,微信公众号:半导体行业联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
安森美SiC器件赋能下一代AI数据中心变革
Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7
TDA4VL-Q1处理器技术文档总结
英伟达下一代Rubin芯片已流片
用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块 skyworksinc
适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc
今日看点丨优必选获得2.5亿大单;象帝先新一代“伏羲”架构芯片完成流片验证
玄铁下一代旗舰处理器C930:双算力引擎,助力 RISC-V高性能计算
下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!
下一代PX5 RTOS具有哪些优势
纳米压印技术:开创下一代光刻的新篇章
英特尔下一代桌面测试处理器 Nova Lake 现身
使用下一代GaNFast和GeneSiC Power实现电气化我们的世界

下一代旗舰处理器麒麟990完成首次流片
评论