TI生产的低功耗蓝牙晶片含有两个重大的安全漏洞

以色列资安业者Armis 本周揭露，由德州仪器（Texas Instruments，TI）所生产的低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，BLE）晶片含有两个重大的安全漏洞，成功开采相关漏洞的骇客将可入侵企业网路，掌控无线AP或散布恶意程式，包括思科、Meraki与Aruba的无线AP都采用了含有漏洞的蓝牙晶片，让全球数百万个企业AP拉警报。

Armis将所发现的漏洞命名为BLEEDINGBIT，第一个BLEEDINGBIT漏洞影响型号为CC2640及CC2650的TI BLE晶片，成功的开采可能造成BLE堆叠的记忆体损毁，可进一步危害AP的主系统，并取得AP的完整控制权，不论是思科或Meraki的AP都采用了这两款晶片。

第二个BLEEDINGBIT漏洞则是藏匿在型号为CC2540的TI BLE晶片中，该晶片具备无线韧体下载（OAD）功能，以方便韧体更新，虽然该功能主要作为开发工具，但技术上来说仍是个后门，将允许近距离骇客存取并安装恶意韧体。

研究人员表示，此一OAD功能的预设配置并未含有安全机制，无法区隔可靠或可疑的韧体更新，让骇客得以滥用该功能并借以渗透企业网路。

Armis执行长Yevgeny Dibrov指出，BLEEDINGBIT让骇客可无声无息地入侵企业网路，还能破坏网路区段，对企业安全而言无疑是记警钟。

TI已经修补了第一个漏洞，而思科、Meraki与Aruba也都在周四（11/1）释出安全更新，Armis则仍在评估BLEEDINGBIT漏洞所影响的范围。

Armis副总裁Ben Seri表示，目前该公司已确认BLEEDINGBIT漏洞危及网路装置，但这些晶片可能还被应用在其它型态的装置或设备中，从健康照护产业、工业、汽车业到零售业等，随着有愈来愈多的连网设备采用诸如BLE等新协定，相关的安全风险也不容小觑。