联发科曦力P60预上市_台积电面临外资持续卖压

外资大卖台积电16.64万张

台积电10月来面临外资持续卖压，统计已连续卖超13日，10月来合计卖超高达16万6445张，今（24）日虽然力图振作，以230元平盘开出后短暂拉升至231元，在卖压仍未停止下，早盘翻黑，也加重大盘跌势。

台积电在上周法说会所释出的讯息并不是太差，第3季合并营收2,603.5亿元，税后纯益890.7亿元，季增23%，每股纯益（EPS） 3.44元，第3季毛利率47.4%，营业利益率为36.6%，税后纯益率则为34.2%；累计今年前三季税后纯益2511.79亿元，每股纯益9.69元，已近1个股本。

台积电释出第4季展望，单季营收93.5~94.5亿美元，季增10.1~11.3%，毛利率47~49%、营业利益率36~38%，与第3季持稳；以新台币兑美元汇率约30.8元来计算，新台币营收将达2879.8~2910.6亿元，季增10.6~11.8％，可望创单季营收历史新高；今年虽下修全年营收年增率，但预期仍将突破1兆元，创下历史记录。

半导体设备出货持续降温10个月新低月减6.5%

北美半导体设备制造商9月出货金额持续滑落，为20.9亿美元，连续四个月下滑，并创10个月来新低。

同时，投资研究机构对半导体产业后市也持续看保守，瑞银分析师对美国大型晶片厂包含Nvidia与美光的目标价均遭到调降，分析师认为，半导体产业后市需高度关注。

据国际半导体产业协会（SEMI）估计，9月北美半导体设备制造商出货金额20.9亿美元，较8月的22.4亿美元减少6.5%，不过，仍较去年同期增加1.8%。

但9月出货金额持续滑落，这不仅是半导体设备制造商出货金额连续第四个月的下滑，同时，也创10个月来新低。第3季北美半导体设备制造商出货总金额约67.1亿美元，较第2季减少达14.9%。

联发科曦力P70晶片量产终端产品预计11月上市

联发科今（24）日宣布推出曦力P70(Helio P70)系统单晶片（SoC），其增强型AI引擎结合CPU与GPU的升级，实现更强大的AI处理能力；除升级对影像与拍摄功能的支持外，同时还提升游戏性能和先进的连接功能，满足最严苛的用户需求，联发科指出，曦力P70已经量产，终端产品预计将在11月上市。

联发科表示，基于今年上半年曦力P60全球成功发布及其非凡的指标性功能，曦力P70以合理的价位为全功能智慧型手机新高端（New Premium）市场增添动力；曦力P70采用台积电12nm FinFET制程，应用多核APU，工作频率高达525 MHz，可实现快速、高效的终端人工智慧（Edge-AI）处理能力。

为了最大程度提升严苛的AI应用性能，该晶片组采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗Arm Cortex-A73 2.1 GHz处理器和四颗Arm Cortex-A53 2.0 GHz处理器。该晶片组还搭载先进的Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作频率高达900 MHz，性能比上一代的曦力P60提升13%。