AI新闻：2018年机器学习国际会议
机器学习是一门多领域交叉学科，涉及概率论、统计学、逼近论、凸分析、算法复杂度理论等多门学科。专门研究计算机怎样模拟或实现人类的学习行为，以获取新的知识或技能，重新组织已有的知识结构使之不断改善自身的性能。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
intel
+关注
关注
19文章
3510浏览量
191618 -
AI
+关注
关注
91文章
40922浏览量
302511 -
机器学习
+关注
关注
67文章
8561浏览量
137208
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
2015储能技术与材料国际会议征文
2015储能技术与材料国际会议征文内容：1、储能技术：机械储能包括：抽水储能、压缩空气储能、飞轮储能。电磁储能包括：超导储能、电容储能、超级电容器储能。电化学储能包括:铅酸电池、锂离子电池、液流
发表于 01-20 16:08
2015系统工程与计算机前沿国际会议（ICSECA 2015）
and Computational Advances2015年5月29日~5月30日北京大会链接：icseca(dot)aconf(dot)org2015系统工程与计算机前沿国际会议诚邀全世界系统工程与计算机前沿领域的教授、研究
发表于 04-17 11:14
2016机械、电子和信息技术国际会议（ICMITE 2016）
Technology EngineeringICMITE 20162016年4月2-4日，重庆·中国 2016机械、电子和信息技术国际会议（简称ICMITE 2016）将于2016年4月2日至4日在中国重庆召开
发表于 07-10 15:51
二零一六集成电路与微系统国际会议(ICICM 2016)--EI与SCOPUS双检索
ICICM 2016--*EI & SCOPUS*二零一六集成电路与微系统国际会议(ICICM 2016)--EI与SCOPUS双检索时间：2016年11月23日-11月25日地点：中国成都
发表于 07-19 14:48
【Call for Papers】第二届人工智能与电力工程国际会议(AIPE2021)
) - Online ConferenceMoscow,Russia17-19December 2021 第二届人工智能与电力工程国际会议(AIPE2021) 2021年12月17-19日莫斯科, 俄罗斯http
发表于 09-04 10:15
FRSE 2023 | 机器人与软件工程前沿国际会议诚征优秀稿件
**机器人与软件工程前沿国际会议（FRSE 2023）International Conference on the Frontiers of Robotics and Software
发表于 01-06 15:38
厦门国际会议中心音频系统专家会
2009年8月26日，厦门国际会议中心音频系统专家会在厦门磐基皇冠假日酒店举行。作为厦门国际会议中心的音频设备主供应商，博世安保通讯系统邀请到来自北京、上海、南京、广
发表于 12-20 23:40
•27次下载
机器人的盛会 第19届“IEEE/RSJ智能机器人与系统”国际会议开幕
当日，第19届“IEEE/RSJ智能机器人与系统”国际会议在北京国际会议中心开幕，来自世界各国的扫地机器人、排爆机器人、舞蹈
发表于 07-18 10:13
•4166次阅读
第六届IEEE全球电磁兼容国际会议顺利举行
2020年10月20至23日，第六届IEEE全球电磁兼容国际会议（6thIEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference, GEMCCon 2020
量子力学和测量关系研究国际会议准备会议在广州举行
12月19-21日中关村检验检测认证产业技术联盟国际专委会在广州组织召开了“量子力学和测量关系研究国际会议”准备会议。来自全国14个国防和各省市计量技术机构6个测量制造企业参加本次会议
芯和半导体出席2024 IEEE AP-S/URSI国际会议
2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI国际会议在意大利佛罗伦萨举行。芯和半导体在会议上宣讲了关于X3D RL参数提取求解器的报告，分享芯和首创的电流离散化基函数以及产品在内存及求解时间上的优势。
芯和半导体将参加SEMICON异构集成国际会议
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月25日参加在上海浦东举办的SEMICON CHINA展期间的重要会议——异构集成（先进封装）国际会议。作为国内Chiplet先进
鸿之微即将亮相第四届相场模拟及相关方法国际会议
2026年1月16日至18日，第四届相场模拟及相关方法国际会议将于深圳大学城国际会议中心隆重举行。作为深耕“AI+材料”研发领域的科技创新企业，鸿之微科技（上海）股份有限公司将携自主研
福晶科技精彩亮相USQS 2026国际会议
2026年1月26日至30日，第三届超快科学与量子感知国际会议（USQS 2026）在海南三亚成功举办。福晶科技携系列超快应用核心元器件产品深度参与，与国内外顶尖专家学者齐聚一堂，共同探讨前沿科技趋势，展望产业未来蓝图。
评论