SSD再升级 台电跻身全球SSD模组厂品牌前十

台电向来注重存储渠道市场，SSD产品线丰富以满足不同消费人群的需求，深受渠道市场喜好。据DRAMeXchange的最新统计，台电已跻身全球SSD模组厂品牌前十排行，占据全球SSD市场份额的6%！

台电的迅速发展，离不开与主控Silicon Motion慧荣与闪存原厂的密切合作。而近来慧荣刚展示全新的SM2262EN主控，我们就在台电SSD上看到成熟方案的产品实物，为台电高端旗舰带来性能升级。

台电展示产品SM2262EN新品

目前台电展示的是SM2262EN方案裸板，采用M.2-2280的标准规格板型，可兼容绝大多数的台式机与轻薄本的存储需求，可见M.2将是未来SSD的主战场。

从台电展示的这款SM2262EN方案新品来看，这颗主控采用472-ball TFBGA的封装形式，面积早前的2263XT更大不少。加上预留缓存颗粒的空间，正反两面只能放四颗NAND。但容量也无需担忧，主控具备4通道，每个通道支持8CH闪存，做2TB级别不成问题。

AS SSD Benchmark实测成绩

实测性能，台电1TB的SM2262EN新品可达2750/2450 MB/s的读写传输性能，4K随机读写表现也非常出色。这得得益于台电这款产品支持PCIe3.0*4传输通道与NVMe1.3协议，充分释放闪存的性能潜能。

普通M.2 SSD（左）与台电2262EN主控新品（右）

作为台电新一代性能旗舰，这款产品发热量也得到的很好的控制，472-ball TFBGA封装提供了更大的封装表面提供散热，将满载温度控制在55℃左右，解决M.2过热性能下降的普遍难题。

另外这款SM2262EN新主控还提升了生产制程，从40nm提升到28nm级别。功耗也得到大幅降低，从续航性能测试中看出M.2功耗降低30%左右，这为轻薄超级本等设备提供了更加持久的续航性能。

台电深耕渠道市场多年，深知终端消费者的存储需求，不断丰富产品定位。其中不乏高读写性能的旗舰PCIeM.2，还有面向RGB电竞化的锋芒系列，都是市面上SSD竞相模仿的趋势领导者！