台积电与三星在晶圆代工赛道上“龙虎”争霸

继台积电（TSMC）于10月初宣布7nm极紫外光（EUV）芯片首次流片成功后，三星（Samsung）也宣布投片并逐步量产多款7nm极紫外光（EUV）芯片。

尽管台积电早已量产的7nm工艺抢走了大部分订单，但是其第二代采用EUV工艺的7nm芯片尚未量产。随着三星7nm LPP EUV工艺的量产，其在晶圆代工领域呈现后来居上态势。至于英特尔仍陷入10纳米量产递延的泥淖里，在工艺竞赛里恐居次落后。

三星7nm LPP芯片量产“抓紧”高通

10月18日，三星宣布7nm LPP（Low Power Plus）制程已进入量产阶段，全球首发EUV工艺，成功应用EUV微影技术。官方称基于EUV的7nm LPP成功量产为其推进3nm奠定了基础、指明了道路。而在产能方面，主要在韩国华城的S3工厂，2020年前会再开一条新产线。

据了解，三星7nm LPP采用EUV光刻，日产能已达到1500片。相较于其10nm节点，三星的7LPP工艺缩小多达40%的芯片面积，性能提升20%，并降低50%的功耗，消耗的掩膜也减少了20%。

一直以来，三星与高通的合作都较为紧密。然而由于三星7nm工艺迟迟未有进展，有传言称高通最新芯片骁龙8150可能转由台积电代工。随着三星第二代EUV工艺的7nm芯片量产后，骁龙8150等SoC的代工也迎来了变数。

据悉，高通新一代的5G基带将采用三星的7nm LPP工艺，而骁龙8150/8180等SoC的代工是否会被三星拿下，也值得期待。

随着GlobalFoundries宣布将其7nm计划无限期搁置后，7nm及以下工艺赛道的“玩家”越来越少。2018年4月，台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产，并拿下苹果、华为、超微等客户大单。近日，台积电更是一举拿下2019年苹果A13芯片大单，大幅拉开与其他晶圆代工厂的差距。

10月18日，在台积电法说会上，台积电总裁暨副董事长魏哲家针对7纳米的进展表示，2019年包括手机、高速运算、绘图处理器与人工智能等四大平台需求都相当强劲，7nm与增强版7nm工艺已超过100个产品设计定案(Tape out)，明年7nm工艺比重将远高于2成水准，预计7nm增强版要到2020年出货会较多。

目前，台积电已于2017年第4季进行了7nm试产，部光罩工艺采用极紫外光（EUV）技术的7+（7nm强化版）预定2019年进入量产。

下一阶段，台积电开始在***地区建设一座全新的5nm晶圆厂，预计将于2019年4月开始在5nm节点上实现完整的EUV风险试产，2020年上半年量产。

值得一提的是，分析师郭明錤日前也透露了台积电未来的产品规划与动向，其预测台积电将会在2023年到2025年的时候将有望突破的3nm或者5nm的时候为苹果提供驾驶辅助系统定制款芯片。

反观 Intel，刚发布的秋季桌面处理器i9仍然是14nm，而拖延已久的10nm要到2019年才能量产，7nm则是遥遥无期，5nm目前仍未见端倪。