半导体企业迎IPO热潮 斯达半导体募资8.2亿元攻关主营

半导体企业迎来一股IPO热潮，明微电子、晶丰明源、博通集成、卓胜微之后，国产IGBT龙头斯达半导体近日亦披露了其招股书，二度闯关IPO。

招股书显示，斯达半导体拟在上海证券交易所首次公开发行不超过4000万新股，占发行后总股本的比例不低于25%，募集资金8.2亿元用于新能源汽车用IGBT模块扩产项目等。

国产IGBT龙头：全球市占率2.5%

斯达半导体全称嘉兴斯达半导体股份有限公司，前身为嘉兴斯达半导体有限公司，成立于2005年4月27日，2011年11月底整体变更设立为股份公司，其主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。

被称为电力电子行业的“CPU”，IGBT对设计及工艺要求较高，国内缺乏IGBT相关技术人才、工艺基础薄弱且企业产业化起步较晚，该市场长期被英飞凌、三菱、富士电机、赛米控等国外跨国企业垄断。国内市场产品供应较不稳定，随着国内市场需求量逐步增大，供需矛盾愈发凸显。

斯达半导体是国内少数拥有自主研发设计国际主流IGBT芯片能力及实现IGBT大规模生产的企业之一。招股书中称，斯达半导体自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力，其第二代芯片（国际第六带芯片FS-Trench）已实现量产，打破了国外跨国企业长期以来对IGBT芯片的垄断。

有数据显示，2016年度斯达半导体在全球IGBT市场供应商排名第9、中国排名第一，市场份额占比约为2.5%，是国内唯一进入世界前十的企业，但与全球排名第一的英飞凌21.4%市占比仍有较大的差距。

斯达半导体表示，与国际竞争对手相比，公司市场份额较小，目前公司的主要竞争优势在于更加专注于细分市场以及更加及时地响应客户需求的同时，在产品价格上具备一定优势。招股书显示，斯达半导体2018年上半年前五名客户销售总比例为37.87%，分别为英威腾、汇川科技、众晨电子、巨一动力、上海电驱动。

据披露，2015年至2018上半年，斯达半导体分别实现营收2.53亿元、3.06亿元、4.49亿元、3.28亿元，同期净利润分别为1186.98万元、1948.13万元、5112.30万元、4638.47万元，同期综合毛利率分别为28.83%，28.74%，30.67%，31.28%。

股权结构方面，沈华、胡畏夫妇通过斯达控股及香港斯达间接持有斯达半导体59.39%股份，为斯达半导体的实际控制人。

募资8.2亿元攻关主营

招股书显示，斯达半导体的IGBT模块（IGBT芯片设计委外生产），报告期内IGBT模块的销售收入占销售收入总额的95%以上，产品结构较为单一。

数据显示，2017年其IGBT模块产能为295万个、产量为279万个，产能利用率和产销率分别为95%、89%；2018年上半年IGBT模块产能为193万个、产量为185万个，产能利用率和产销率分别为96%、97%。

这次卷土重来，斯达半导体拟募集资金共约8.2亿元，其中2.5亿元将用于“新能源汽车用IGBT模块扩产项目”；2.2亿元将用于“IPM模块项目（年产700万个）”；1.5亿元将用于“技术研发中心扩建项目”；还有2亿元将用于补充流动资金。

据招股书披露，新能源汽车用IGBT模块扩产项目将形成年产120万个新能源汽车用IGBT模块的生产能力；IPM模块项目将形成年产700万个IPM模块的生产能力；技术研发中心扩建项目将提升公司的研发创新能力，公司将集中精力设计研发出导通压降更低、开关损耗更低的新一代IGBT芯片。

斯达半导体表示，这次募集资金投资项目紧密围绕公司的主营业务，是依据未来发展规划作出的战略性安排，将有助于进一步扩大公司业务规模、提升竞争优势和盈利能力。若募集资金不能满足项目资金需求，公司将通过自筹方式解决，以保证项目的顺利实施。

这是斯达半导体第二次冲刺IPO。2012年斯达半导体曾向证监会申请IPO，拟公开发行4000万股，募集资金约14550万元，全部用于“嘉兴斯达半导体股份有限公司IGBT模块项目”，但最后于2013年宣布终止审查。

这次二度闯关，斯达半导体能否顺利过会？业界认为，随着IGBT模块的广泛应用，市场普遍看好产品前景，再加上证监会此前亦曾发声支持国内符合条件的芯片产业企业上市融资，斯达半导体这次或可成功。