慢半拍的华为，祭出了两款重磅AI芯片

外界一直流传着华为神秘的AI芯片“达芬奇计划”。

华为轮值董事长徐直军终于在今天的全联接大会上作出回应：“外界一直在传华为在研发AI芯片，今天我要告诉大家：这是事实！”

今天，华为在全联接大会上正式对外发布了AI发展战略和相关产品及解决方案，其核心要点就是华为要打造包括芯片、芯片使能、硬件、训练和推理的框架的全栈方案、以及面向云、边缘和端的全场景解决方案。

可以说，这一场发布会后，华为正式开启了一场从芯片到框架、从云到端的全面正向对标国际AI巨头的新征程。

慢半拍的华为，祭出了两款重磅AI芯片

华为此次推出的两颗AI芯片：用于大规模分布式训练系统的昇腾910和面向边缘计算场景的昇腾310芯片，两款芯片均采用达芬奇架构。

昇腾910主打云场景的超高算力，其计算密度达到了256 TFLOPS，比目前最强的英伟达 V100的125T还要高一倍，是目前全球已经发布的单芯片计算力最大的AI芯片，采用7nm工艺，最大功耗为350W，128通道 全高清 视频解码器- H.264/265。

昇腾310是极致高效计算低功耗AI芯片，是目前面向边缘计算场景最强算力的SOC，最大功耗仅仅8W，相比昇腾910，边缘系列的昇腾310芯片用武之地要亲民得多，智能手机、智能附件、智能手表等边缘设备，都是边缘系列的昇腾芯片的容身之所。后续，华为还将推出一系列AI产品。两款芯片都将在明年第二季度上市。

此外，徐直军还推出了5款基于昇腾310芯片的AI产品，包括AI加速模块Atlas 200、AI加速卡Atlas 300、AI智能小站Atlas 500、AI一体机Atlas 800、以及移动数据中心MDC 600。

华为轮值董事长徐直军多次强调，华为昇腾910和310芯片将不会对外单独销售，而是以AI加速卡、加速模块、服务器和一体机等模式对外销售。另外他还表示，华为确实和微软有接触，但是并不存在微软已经大规模采购华为服务器芯片的情况。