近日,世界半导体贸易统计组织WSTS最新报告预估,2026 年全球半导体市场规模较 2025 年增长近 90%,达到 1.5 万亿美元,预计 2027 年增长 26.6%,市场规模进一步升至 1.914 万亿美元。

从产品分类来看,存储芯片2026年涨幅惊人,达到2250%,规模突破8000亿美元大关,一举超越2025年全球半导体产业规模。人工智能基建、高带宽存储器(HBM)与加速计算平台的持续旺盛需求,仍是半导体行业最核心的增长驱动力。
而在6月1日的台北电脑展上,SK海力士集团会长崔太源宣布一项重大战略:为应对全球人工智能 (AI) 内存需求的激增,SK 海力士计划在未来 5 年内将其晶圆总产能提升至现有的两倍。SK海力士目前在全球HBM市场拥有58%的市占率,稳居领导地位,受AI浪潮推动,该公司市值上周突破1万亿美元大关。
具体技术路径上,SK 海力士规划斥资 150 亿美元投入下一代内存技术,目标是在 2026 年底前将第六代 10nm级 DRAM(1c DRAM) 的月产量从目前的 2 万片大幅提升至 16 万至 19 万片,并支持 GDDR7 与 SOCAMM2 等新产品。
据悉,针对下一代产品,SK海力士已经与台积电合作开发HBM4的基础层(Base Die),
逻辑芯片同样是重要增长支柱,2026 年增速预计达 37%。规模达到4100亿美元。
其余品类增速相对平缓,行业整体呈稳健扩容态势:微处理器同比增长 20%,模拟芯片 10%,分立半导体 8%,传感器与光电器件 3%。
分区域来看,全球各大主力市场均迎来高增长。受人工智能半导体需求集聚、云端基建大额投入带动,2026 年美洲市场规模或将翻倍以上,涨幅 112%;亚太市场预估增长 87%,欧洲、日本增速分别为 58%、28%。
2027年全球半导体市场预测:行业增速跑赢历史均值
世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2027 年全球半导体市场将再度实现 27% 的同比增长,整体市场规模逼近 1.9 万亿美元。
存储器板块依旧领跑全行业,增速预估 32%;逻辑芯片紧随其后,同比增长 27%。人工智能项目持续落地、高端算力基建加码建设,叠加各类终端产品芯片搭载量稳步提升,将持续托举半导体行业上行势头。

分区域来看,2027 年全球各大区域市场全线保持增长,美洲与亚太地区增速位居前列。美洲地区半导体市场规模增幅预计达到29%,亚太地区半导体市场规模预计实现26.6%的增幅。
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