Marvell推出Teralynx T100：102.4Tbps AI交换芯片

Marvell于2026年6月1日正式发布了全新一代交换芯片——Teralynx T100。该公司称其为业内首款专为人工智能时代量身定制的102.4 Tbps吞吐量交换芯片。按照产品路线图，该芯片计划于本季度内向客户提供工程样品。

从技术规格来看，Teralynx T100基于3纳米先进制程工艺，采用单片式芯片架构，最多可支持512个高速端口。在封装灵活性方面，该芯片可配置为BGA、CPC以及CPO（共封装光学）等多种形态，以适应不同数据中心和网络设备的需求。在能效表现上，其典型运行功耗被控制在1000瓦以下，据Marvell披露，相比市场上同类竞品可节省约25%的电力消耗。

Marvell表示，Teralynx T100从零开始针对人工智能工作负载的特征进行了架构优化。通过减少AI网络中的交换机层级以及光纤连接数量，该芯片能够实现更简洁的布线拓扑、更低的端到端延迟以及业界领先的功耗水平，从而有效提升大规模AI集群的计算效率。