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DS92LX2121/DS92LX2122:高性能双向控制串行器和解串器的技术剖析

璟琰乀 2026-05-31 15:15 次阅读
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DS92LX2121/DS92LX2122:高性能双向控制串行器和解串器的技术剖析

在电子设计领域,数据传输的高效性和稳定性一直是工程师们关注的焦点。DS92LX2121/DS92LX2122作为一款高性能的双向控制串行器和解串器,为数据传输提供了出色的解决方案。今天,我们就来深入剖析这款芯片的特点、应用及设计要点。

文件下载:DS92LX2122SQE NOPB.pdf

一、芯片概述

DS92LX2121/DS92LX2122芯片组提供了Channel Link III接口,具备高速前向通道和全双工控制通道,可通过单对差分线进行数据传输。该芯片组在高速和双向反向通道控制数据路径上均采用了差分信号,适用于图形主机控制器和显示模块之间的直接连接,尤其适合驱动需要18位色深(RGB666 + HS、VS和DE)的显示设备,同时支持双向反向通道控制总线。

二、主要特性

2.1 高速数据传输

  • 高数据吞吐量:最高可达1050 Mbits/sec,满足高速数据传输需求。
  • 时钟范围:支持10 MHz至50 MHz的输入时钟,灵活性高。

2.2 信号处理与传输

  • DC平衡编码:采用嵌入式时钟和DC平衡编码,支持AC耦合互连,增强信号质量。
  • 长距离驱动:能够驱动长达10米的屏蔽双绞线,适用于多种应用场景。

2.3 双向控制与配置

  • 双向控制接口:具备双向控制接口通道,支持I2C通信,方便设备配置和控制。
  • 多GPIO支持:解串器(DES)最多有4个通用输入(GPI),串行器(SER)最多有4个通用输出(GPO),可用于控制和响应各种命令。

2.4 诊断与保护

  • AT-SPEED BIST诊断:支持AT-SPEED BIST诊断功能,可验证链路完整性。
  • ESD保护:符合IEC 61000–4–2 ESD标准,提供一定的静电保护。

2.5 低功耗设计

  • 独立电源控制:串行器和解串器均具备独立的电源控制功能,可在不需要高速前向通道和嵌入式双向控制通道时进入睡眠模式,节省功耗。

三、引脚功能

3.1 串行器(DS92LX2121)

引脚类型 引脚名称 引脚编号 I/O类型 描述
LVCMOS并行接口 DIN[20:0] 39, 38, 37, 36, 35, 33, 32, 30, 29, 28, 27, 26, 5, 4, 3, 2, 1, 40, 25, 24, 23 输入,LVCMOS带下拉 并行数据输入
PCLK 6 输入,LVCMOS带下拉 像素时钟输入引脚
通用输出(GPO) GPO[3:0] 22, 21, 20, 19 输出,LVCMOS 通用引脚,可单独配置为输出
串行控制总线 - I2C兼容 SCL 7 输入/输出,开漏 串行控制总线时钟线
SDA 8 输入/输出,开漏 串行控制总线数据线
M/S 12 输入,LVCMOS带下拉 I2C模式选择
CAD 9 输入,模拟 连续地址解码器输入引脚
控制与配置 PDB 13 输入,LVCMOS带下拉 电源模式输入引脚
RES 10, 11 输入,LVCMOS带下拉 保留引脚
Channel Link III接口 DOUT+ 17 输入/输出,CML 非反相差分输出,反向通道输入
DOUT- 16 输入/输出,CML 反相差分输出,反向通道输入
电源与地 VDDPLL 14 电源,模拟 PLL电源,1.8V ±5%
VDDT 15 电源,模拟 Tx模拟电源,1.8V ±5%
VDDCML 18 电源,模拟 LVDS & BC驱动电源,1.8V ±5%
VDDD 34 电源,数字 数字电源,1.8V ±5%
VDDIO 31 电源,数字 输入级电源
VSS DAP 地,DAP 必须接地

3.2 解串器(DS92LX2122)

引脚类型 引脚名称 引脚编号 I/O类型 描述
LVCMOS并行接口 ROUT[20:0] 15, 16, 18, 19, 5, 6, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28 输出,LVCMOS 并行数据输出
PCLK 4 输出,LVCMOS 像素时钟输出引脚
通用输入(GPI) GPI[3:0] 30, 31, 32, 33 输入,数字 通用引脚,可单独配置为输入
串行控制总线 - I2C兼容 SCL 2 输入/输出,开漏 串行控制总线时钟线
SDA 1 输入/输出,开漏 串行控制总线数据线
M/S 47 输入,LVCMOS带上拉 I2C模式选择
CAD 48 输入,模拟 连续地址解码器输入引脚
控制与配置 PDB 35 输入,LVCMOS带下拉 电源模式输入引脚
LOCK 34 输出,LVCMOS 锁定状态输出引脚
RES 38, 39, 43, 46 - 保留引脚
BIST模式 BISTEN 44 输入,LVCMOS带下拉 BIST使能引脚
PASS 37 输出,LVCMOS BIST模式输出引脚
Channel Link III接口 RIN+ 41 输入/输出,CML 非反相差分输入,反向通道输出
RIN- 42 输入/输出,CML 反相差分输入,反向通道输出
电源与地 VDDSSCG 3 数字电源 SSCG电源,1.8V ±5%
VDDOR1/2/3 29, 20, 7 数字电源 TTL输出缓冲电源
VDDD 17 数字电源 数字核心电源,1.8V ±5%
VDDR 36 模拟电源 Rx模拟电源,1.8V ±5%
VDDCML 40 模拟电源 双向通道驱动电源,1.8V ±5%
VDDPLL 45 模拟电源 PLL电源,1.8V ±5%
VSS DAP 地,DAP 必须接地

四、电气特性

4.1 绝对最大额定值

参数 数值
电源电压(VDD1V8) - 0.3V to +2.5V
电源电压(VDD3V3) - 0.3V to +4.0V
LVCMOS输入电压(VDD1V8) - 0.3V to +(VDD1V8 + 0.3V)
LVCMOS输入电压(VDD3V3) - 0.3V to +(VDD3V3 + 0.3V)
LVCMOS输出电压(VDD) - 0.3V to +(VDD + 0.3V)
CML接收器输入电压(VDD1V8) - 0.3V to (VDD1V8 + 0.3V)
CML驱动器输出电压(VDD1V8) - 0.3V to (VDD1V8 + 0.3V)
结温 +150°C
存储温度 - 65°C to +150°C

4.2 推荐工作条件

参数 最小值 典型值 最大值 单位
VDD (1.8V) 1.71 1.8 1.89 V
VDDIO (1.8V模式) 1.71 1.8 1.89 V
VDDIO (3.3V模式) 3 3.3 3.6 V
电源噪声(VDDn (1.8 V)) - - 25 mV P-P
电源噪声(VDDIO (1.8 V)) - - 25 mV P-P
电源噪声(VDDIO (3.3 V)) - - 50 mV P-P
工作环境温度(TA) -40 25 85 °C
输入时钟速率 10 - 50 MHz

4.3 串行器和解串器的电气特性

文档中详细列出了串行器和解串器在不同条件下的电气特性,包括LVCMOS直流规格、CML驱动器和接收器的直流规格、电源电流等。这些特性为工程师在设计电路时提供了重要的参考依据。

五、工作模式与应用

5.1 相机模式

在相机模式下,I2C事务由解串器发起。解串器的I2C从机核心会检测事务是针对串行器还是串行器处的从机,然后通过双向控制通道发送命令启动事务。串行器接收命令并在其本地I2C总线上生成I2C事务,同时捕获I2C总线上的响应并作为命令返回给前向通道链路。解串器解析响应并将适当的响应传递给解串器的I2C总线。

5.2 显示模式

在显示模式下,I2C事务由连接到串行器的控制器发起。串行器的I2C从机核心会检测事务是针对串行器内的(本地)寄存器还是解串器内的(远程)寄存器或连接到解串器I2C主接口的远程从机。命令通过前向通道链路发送以启动事务。解串器接收命令并在其本地I2C总线上生成I2C事务,同时捕获I2C总线上的响应并作为命令返回给双向控制通道。串行器解析响应并将适当的响应传递给串行器的I2C总线。

5.3 应用场景

该芯片组适用于工业显示器、触摸屏、医疗成像等领域,能够满足这些应用对高速数据传输和双向控制的需求。

六、设计要点

6.1 电源设计

  • 电源电压的上升时间应快于1.5 ms,若较慢则需在PDB引脚添加电容,确保PDB在所有VDD达到推荐工作电压后到达。
  • 推荐使用多层板,采用薄介质(2至4 mils)的电源/接地夹层,以提供低电感寄生的平面电容,减少外部旁路电容的影响。

6.2 PCB布局

  • 分离高频或高电平输入输出,减少杂散噪声拾取、反馈和干扰。
  • 使用100Ω耦合差分对,遵循S/2S/3S规则进行走线间距设计。
  • 尽量减少过孔数量,保持走线平衡,减少对内 skew。

6.3 信号处理

  • 采用AC耦合方式,在Channel Link III信号路径中串联0.1 μF的AC耦合电容。
  • 解串器的接收器输入提供输入均衡滤波器,可通过寄存器设置控制均衡水平,补偿介质损耗。

七、总结

DS92LX2121/DS92LX2122芯片组以其高速数据传输、双向控制、低功耗等特性,为电子工程师在数据传输和控制方面提供了优秀的解决方案。在设计过程中,工程师需要充分考虑芯片的电气特性、工作模式和设计要点,以确保系统的稳定性和性能。你在使用这款芯片时遇到过哪些问题?又是如何解决的呢?欢迎在评论区分享你的经验。

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