DS92LX2121/DS92LX2122:高性能双向控制串行器和解串器的技术剖析
在电子设计领域,数据传输的高效性和稳定性一直是工程师们关注的焦点。DS92LX2121/DS92LX2122作为一款高性能的双向控制串行器和解串器,为数据传输提供了出色的解决方案。今天,我们就来深入剖析这款芯片的特点、应用及设计要点。
一、芯片概述
DS92LX2121/DS92LX2122芯片组提供了Channel Link III接口,具备高速前向通道和全双工控制通道,可通过单对差分线进行数据传输。该芯片组在高速和双向反向通道控制数据路径上均采用了差分信号,适用于图形主机控制器和显示模块之间的直接连接,尤其适合驱动需要18位色深(RGB666 + HS、VS和DE)的显示设备,同时支持双向反向通道控制总线。
二、主要特性
2.1 高速数据传输
- 高数据吞吐量:最高可达1050 Mbits/sec,满足高速数据传输需求。
- 宽时钟范围:支持10 MHz至50 MHz的输入时钟,灵活性高。
2.2 信号处理与传输
2.3 双向控制与配置
- 双向控制接口:具备双向控制接口通道,支持I2C通信,方便设备配置和控制。
- 多GPIO支持:解串器(DES)最多有4个通用输入(GPI),串行器(SER)最多有4个通用输出(GPO),可用于控制和响应各种命令。
2.4 诊断与保护
- AT-SPEED BIST诊断:支持AT-SPEED BIST诊断功能,可验证链路完整性。
- ESD保护:符合IEC 61000–4–2 ESD标准,提供一定的静电保护。
2.5 低功耗设计
- 独立电源控制:串行器和解串器均具备独立的电源控制功能,可在不需要高速前向通道和嵌入式双向控制通道时进入睡眠模式,节省功耗。
三、引脚功能
3.1 串行器(DS92LX2121)
| 引脚类型 | 引脚名称 | 引脚编号 | I/O类型 | 描述 |
|---|---|---|---|---|
| LVCMOS并行接口 | DIN[20:0] | 39, 38, 37, 36, 35, 33, 32, 30, 29, 28, 27, 26, 5, 4, 3, 2, 1, 40, 25, 24, 23 | 输入,LVCMOS带下拉 | 并行数据输入 |
| PCLK | 6 | 输入,LVCMOS带下拉 | 像素时钟输入引脚 | |
| 通用输出(GPO) | GPO[3:0] | 22, 21, 20, 19 | 输出,LVCMOS | 通用引脚,可单独配置为输出 |
| 串行控制总线 - I2C兼容 | SCL | 7 | 输入/输出,开漏 | 串行控制总线时钟线 |
| SDA | 8 | 输入/输出,开漏 | 串行控制总线数据线 | |
| M/S | 12 | 输入,LVCMOS带下拉 | I2C模式选择 | |
| CAD | 9 | 输入,模拟 | 连续地址解码器输入引脚 | |
| 控制与配置 | PDB | 13 | 输入,LVCMOS带下拉 | 电源模式输入引脚 |
| RES | 10, 11 | 输入,LVCMOS带下拉 | 保留引脚 | |
| Channel Link III接口 | DOUT+ | 17 | 输入/输出,CML | 非反相差分输出,反向通道输入 |
| DOUT- | 16 | 输入/输出,CML | 反相差分输出,反向通道输入 | |
| 电源与地 | VDDPLL | 14 | 电源,模拟 | PLL电源,1.8V ±5% |
| VDDT | 15 | 电源,模拟 | Tx模拟电源,1.8V ±5% | |
| VDDCML | 18 | 电源,模拟 | LVDS & BC驱动电源,1.8V ±5% | |
| VDDD | 34 | 电源,数字 | 数字电源,1.8V ±5% | |
| VDDIO | 31 | 电源,数字 | 输入级电源 | |
| VSS | DAP | 地,DAP | 必须接地 |
3.2 解串器(DS92LX2122)
| 引脚类型 | 引脚名称 | 引脚编号 | I/O类型 | 描述 |
|---|---|---|---|---|
| LVCMOS并行接口 | ROUT[20:0] | 15, 16, 18, 19, 5, 6, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28 | 输出,LVCMOS | 并行数据输出 |
| PCLK | 4 | 输出,LVCMOS | 像素时钟输出引脚 | |
| 通用输入(GPI) | GPI[3:0] | 30, 31, 32, 33 | 输入,数字 | 通用引脚,可单独配置为输入 |
| 串行控制总线 - I2C兼容 | SCL | 2 | 输入/输出,开漏 | 串行控制总线时钟线 |
| SDA | 1 | 输入/输出,开漏 | 串行控制总线数据线 | |
| M/S | 47 | 输入,LVCMOS带上拉 | I2C模式选择 | |
| CAD | 48 | 输入,模拟 | 连续地址解码器输入引脚 | |
| 控制与配置 | PDB | 35 | 输入,LVCMOS带下拉 | 电源模式输入引脚 |
| LOCK | 34 | 输出,LVCMOS | 锁定状态输出引脚 | |
| RES | 38, 39, 43, 46 | - | 保留引脚 | |
| BIST模式 | BISTEN | 44 | 输入,LVCMOS带下拉 | BIST使能引脚 |
| PASS | 37 | 输出,LVCMOS | BIST模式输出引脚 | |
| Channel Link III接口 | RIN+ | 41 | 输入/输出,CML | 非反相差分输入,反向通道输出 |
| RIN- | 42 | 输入/输出,CML | 反相差分输入,反向通道输出 | |
| 电源与地 | VDDSSCG | 3 | 数字电源 | SSCG电源,1.8V ±5% |
| VDDOR1/2/3 | 29, 20, 7 | 数字电源 | TTL输出缓冲电源 | |
| VDDD | 17 | 数字电源 | 数字核心电源,1.8V ±5% | |
| VDDR | 36 | 模拟电源 | Rx模拟电源,1.8V ±5% | |
| VDDCML | 40 | 模拟电源 | 双向通道驱动电源,1.8V ±5% | |
| VDDPLL | 45 | 模拟电源 | PLL电源,1.8V ±5% | |
| VSS | DAP | 地,DAP | 必须接地 |
四、电气特性
4.1 绝对最大额定值
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 电源电压(VDD1V8) | - 0.3V to +2.5V |
| 电源电压(VDD3V3) | - 0.3V to +4.0V |
| LVCMOS输入电压(VDD1V8) | - 0.3V to +(VDD1V8 + 0.3V) |
| LVCMOS输入电压(VDD3V3) | - 0.3V to +(VDD3V3 + 0.3V) |
| LVCMOS输出电压(VDD) | - 0.3V to +(VDD + 0.3V) |
| CML接收器输入电压(VDD1V8) | - 0.3V to (VDD1V8 + 0.3V) |
| CML驱动器输出电压(VDD1V8) | - 0.3V to (VDD1V8 + 0.3V) |
| 结温 | +150°C |
| 存储温度 | - 65°C to +150°C |
4.2 推荐工作条件
| 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| VDD (1.8V) | 1.71 | 1.8 | 1.89 | V |
| VDDIO (1.8V模式) | 1.71 | 1.8 | 1.89 | V |
| VDDIO (3.3V模式) | 3 | 3.3 | 3.6 | V |
| 电源噪声(VDDn (1.8 V)) | - | - | 25 | mV P-P |
| 电源噪声(VDDIO (1.8 V)) | - | - | 25 | mV P-P |
| 电源噪声(VDDIO (3.3 V)) | - | - | 50 | mV P-P |
| 工作环境温度(TA) | -40 | 25 | 85 | °C |
| 输入时钟速率 | 10 | - | 50 | MHz |
4.3 串行器和解串器的电气特性
文档中详细列出了串行器和解串器在不同条件下的电气特性,包括LVCMOS直流规格、CML驱动器和接收器的直流规格、电源电流等。这些特性为工程师在设计电路时提供了重要的参考依据。
五、工作模式与应用
5.1 相机模式
在相机模式下,I2C事务由解串器发起。解串器的I2C从机核心会检测事务是针对串行器还是串行器处的从机,然后通过双向控制通道发送命令启动事务。串行器接收命令并在其本地I2C总线上生成I2C事务,同时捕获I2C总线上的响应并作为命令返回给前向通道链路。解串器解析响应并将适当的响应传递给解串器的I2C总线。
5.2 显示模式
在显示模式下,I2C事务由连接到串行器的控制器发起。串行器的I2C从机核心会检测事务是针对串行器内的(本地)寄存器还是解串器内的(远程)寄存器或连接到解串器I2C主接口的远程从机。命令通过前向通道链路发送以启动事务。解串器接收命令并在其本地I2C总线上生成I2C事务,同时捕获I2C总线上的响应并作为命令返回给双向控制通道。串行器解析响应并将适当的响应传递给串行器的I2C总线。
5.3 应用场景
该芯片组适用于工业显示器、触摸屏、医疗成像等领域,能够满足这些应用对高速数据传输和双向控制的需求。
六、设计要点
6.1 电源设计
- 电源电压的上升时间应快于1.5 ms,若较慢则需在PDB引脚添加电容,确保PDB在所有VDD达到推荐工作电压后到达。
- 推荐使用多层板,采用薄介质(2至4 mils)的电源/接地夹层,以提供低电感寄生的平面电容,减少外部旁路电容的影响。
6.2 PCB布局
- 分离高频或高电平输入输出,减少杂散噪声拾取、反馈和干扰。
- 使用100Ω耦合差分对,遵循S/2S/3S规则进行走线间距设计。
- 尽量减少过孔数量,保持走线平衡,减少对内 skew。
6.3 信号处理
- 采用AC耦合方式,在Channel Link III信号路径中串联0.1 μF的AC耦合电容。
- 解串器的接收器输入提供输入均衡滤波器,可通过寄存器设置控制均衡水平,补偿介质损耗。
七、总结
DS92LX2121/DS92LX2122芯片组以其高速数据传输、双向控制、低功耗等特性,为电子工程师在数据传输和控制方面提供了优秀的解决方案。在设计过程中,工程师需要充分考虑芯片的电气特性、工作模式和设计要点,以确保系统的稳定性和性能。你在使用这款芯片时遇到过哪些问题?又是如何解决的呢?欢迎在评论区分享你的经验。
-
数据传输
+关注
关注
9文章
2262浏览量
67844
发布评论请先 登录
DS92LX2121 10 - 50 MHz DC 平衡频道链接 III 双向性控制串行器
DS92LX1622 具有双向控制通道的 50 MHz 直流平衡 Channel Link III 串行器和解串器
DS92LX2122 10 - 50 MHz DC 平衡频道链接 III 双向性控制解串器
DS92LX1621 10 - 50 MHz DC 平衡频道链接 III 双向性控制串行器
DS92LV242x 24位通道Link II串行器和解串器数据表
DS92LV0411/DS92LV0412 50MHz通道Link II串行器/解串器数据表
DS92LX2121/DS92LX2122:高性能双向控制串行器和解串器的技术剖析
评论