见合八方亮相第二届分布式光纤传感技术及应用大会

2025年11月22日至23日，第二届分布式光纤传感技术及应用大会（DOFS2025）在珠海圆满举办，大会以“学术引领·技术破壁”为使命，聚焦“从实验室到产业闭环”核心命题，汇聚全球顶尖院士团队、行业龙头及科研力量，共探分布式光纤传感技术创新与产业落地路径 。

天津见合八方光电科技有限公司作为光电子领域核心企业，受邀赞助本次大会并发表主题演讲，彰显企业在SOA（半导体光放大器）芯片及封装领域的技术实力与行业担当。

大会现场，见合八方代表以SOA芯片技术与分布式光纤传感的融合应用为核心发表主题演讲，分享企业在SOA芯片研发、封装工艺上的核心突破，详解该技术如何为光纤传感设备提质增效，适配能源探测等国家重大工程需求 。演讲内容紧扣产业实际，兼具技术前瞻性与落地可行性，引发在场专家及同行企业的广泛关注与热烈探讨，为产业链上下游协同创新提供新思路。

作为SOA芯片及封装领域深耕者，见合八方始终以技术创新为核心，此次赞助并参与第二届分布式光纤传感大会，不仅搭建了与行业顶尖力量交流合作的桥梁，更践行了推动光电子技术与光纤传感产业深度融合的责任。未来，见合八方将持续聚焦核心技术研发，深化产学研协同，以优质SOA产品与解决方案赋能分布式光纤传感技术落地。

天津见合八方光电科技有限公司是一家专注国产半导体光放大器SOA研发和生产的高科技企业，目前已推出多款半导体光放大器SOA产品(850nm,1060nm,1270nm,1310nm, 1550nm,1625nm)以及增益芯片RSOA产品(850nm,1310nm,1550nm)，公司已建立了万级超净间实验室，拥有较为全面的光芯片的生产加工、测试和封装设备，并具有光芯片的混合集成微封装能力。目前公司正在进行NLL/ECL+SOA的混合集成器件、大功率SOA器件的研发工作，并可对外承接各种光电器件测试、封装和加工服务。