【新闻】端测AI战略重磅公布！艾为电子亮相集微大会！

2026 年 5 月28日，第十届集微大会在上海圆满举办，此次论坛，汇聚产业精英分享前沿的产业趋势与深度的战略见解，共同助力国内半导体产业的高质量稳步前行，携手绘就中国“芯”产业高质量发展的崭新篇章。中国数模龙头——上海艾为电子（股票代码：688798）受邀出席，正式对外发布其在端侧AI全域的宏大战略布局，并以“声光电射手，重构端侧AI智能硬件新生态”为主题，全面展现技术实力、产品矩阵与生态成果，宣告艾为电子全面进军端侧 AI 核心赛道，以资本注入、技术深耕与生态合作三轮驱动，致力成为万物智能时代的核心赋能者。

图1 集微大会展厅现场

当前，端侧 AI正推动智能硬件从“万物互联”迈向“万物智联”，千亿级市场迎来爆发窗口期。数据显示，2026 年全球边缘 AI 推理市场规模预计达 1538.4 亿美元，2022-2026 年复合增长率 19.4%；2033 年全球端侧 AI 市场规模将突破 755 亿美元，2024-2033 年复合增长率高达 27.8%。AI PC、可穿戴、智能汽车、AIoT 等终端全面智能化，对低功耗、本地算力、多模态交互提出严苛要求，端侧 AI 已成为半导体行业必争之地。

作为国内领先的数模混合信号芯片龙头，艾为电子立足深厚技术积淀，以声、光、电、射、手五大技术底座为根基，打造“声光电射手” 端侧 AI 一体化解决方案 ，打通感知、计算、交互、连接、供电全链路，为终端设备提供一站式 “芯” 能力，重构智能硬件产业格局。

一、战略决心：重磅资本加持，

坚定长期投入端侧 AI

为加速端侧 AI 战略落地，艾为电子以资本与研发双轮驱动，为技术突破筑牢根基。公司通过发行可转债募集专项资金用于端侧 AI 相关的芯片研发、算法优化及市场拓展项目；这一举措不仅为公司在该领域的技术突破提供了坚实的资金保障，更充分彰显了公司管理层对于端侧 AI 未来发展的坚定信心和长期投入的决心。同时，艾为电子已与算力生态公司形成战略投资合作，实现1T至100T算力全覆盖，构建完整端侧 AI 算力矩阵。

艾为电子始终将研发作为核心竞争力，近三年累计研发投入超15亿元，研发占比持续保持20%以上，远超行业平均水平。截至 2026 年初，公司累计授权专利超1800项，AI 相关发明专利占比逐年提升，覆盖底层电路、算法、应用全链条，构筑坚实技术护城河。

公司相关负责人表示：“端侧AI是未来十年最具潜力的技术方向，艾为将集中优势资源，抢占战略制高点。”

图2 艾为电子发言现场

二、技术核心：自研 NPU + 全栈算法，

打造端侧 AI “芯” 引擎

依托高强度研发投入，艾为电子突破核心技术，推出自研NPU神经网络处理单元，针对端侧设备低功耗、高性能需求深度优化，具备毫瓦级功耗、高集成度、多模态处理能力，可完美适配智能穿戴、智能家居、智能汽车等场景的本地算力需求。

图3 艾为电子全球研发中心效果图

图注：艾为电子全球研发中心效果图，该中心将承载公司未来在端侧 AI 等前沿领域的核心研发任务。

构建 “芯片 + 算法” 全栈技术体系 ，

实现软硬件深度协同

声：AI 听觉中枢，听得清、听得懂、听得爽

艾为电子打造AI 语音处理、 “飞天 DSP + SKTune神仙算法” 音效增强、Smart K系列高效播放的全链路音频方案，带来 “听得清、听得懂、听得爽” 的极致听觉体验。

光：艾为灯语，赋予硬件情感与生命力

深耕灯驱 16 年，累计出货超 30 亿颗，通过声光同步、音乐律动、氛围交互，让路由器、冰箱、车载座舱等设备变身 “智能艺术品”，重构人机视觉体验。

电：高效动力心脏，极致续航保障

核心技术电源管理IC ，覆盖LDO、DC-DC转换器、充电管理等关键功能，为智能终端构建高效、稳定的“动力心脏”！产品矩阵涵盖端口保护及互联、信号链全链路、满足端侧AI时代新形态智能硬件全方位电源需求。

射：全域连接底座，突破信号边界

推出行业首款应用于卫星通讯的宽频LNA，完美覆盖北斗、天通等主流通信场景，突破传统网络覆盖限制，极大增强终端设备在偏远、无信号地区的连接能力。多款高性能射频开关与LNA已在AIoT、工业自动化及智能汽车领域实现大规模量产。

手：全维度交互与运动控制

覆盖触觉反馈、精密驱动、精准感知、智能控制，高压 Haptic、马达驱动、霍尔传感等方案广泛用于具身机器人、车载、AIoT等领域，打造沉浸式物理交互。

此外，依托 “声光电射手” 能力，艾为电子以自然交互、轻量计算、物理感知、原生联接为方向，重构“人车家”全场景智能生态，让设备真正会听、会看、会感知、会执行。

图4 艾为之“店”

三、生态协同：携手 Rokid 抢占入口，

赋能千行百业智能化

为抢占 AI 时代核心入口，艾为电子 2026 年战略投资AR眼镜领军企业Rokid，以“战略投资 + 联合研发”模式深度绑定，从芯片定义源头协同，共同打造空间计算硬件与算法底座，推动下一代 AI 眼镜体验升级，快速切入AI入口与智能时代的黄金赛道。

图5 Rokid AI 眼镜产品图

图注：艾为电子战略合作伙伴 Rokid 的 AI 眼镜产品，其背后搭载了双方联合研发的端侧 AI 核心技术。

“AI时代，所有智能硬件都值得重做一遍！”

目前，艾为端侧 AI 解决方案已实现多领域规模化落地：

智能穿戴：赋能智能手表、AR/VR 设备实现体征监测、实时翻译、离线交互；

机器人：提供本地感知、运动控制、决策算力；

智能汽车：升级智能座舱语音、灯效、触觉体验；

AI家电：赋能空调、冰箱、花洒等设备语音交互与智能控制。

图6 艾为电子在AI浪潮中的四大应用方向

四、展望未来：共建端侧 AI 新生态，

以中国芯赋能万物智联

站在端侧 AI 爆发的时代风口，艾为电子已完成从技术、产品到生态的全面布局。未来，公司将持续深耕“声光电射手”技术体系 ，保持高强度研发投入，不断迭代NPU、低功耗、多模态交互核心技术，拓展生态合作边界。

图7 艾为电子端侧AI战略布局与核心技术

艾为电子将以开放、协同、共赢的理念，联动产业链上下游伙伴，打造端侧 AI完整生态，把高效、低耗、易用的本地智能能力赋能千行百业，为全球客户提供更智能、便捷、稳定的芯片解决方案，以中国数模龙头的责任与实力，助力万物智联时代全面到来！