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紫光同芯亮相SDS 2026安全识别技术展览会暨高峰论坛

紫光同芯 来源:紫光同芯 2026-05-27 17:40 次阅读
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5月27日,亚洲安全识别领域规模最大、规格最高的行业盛会——第二十届安全识别技术展览会暨高峰论坛SDS 2026)在北京国家会议中心盛大启幕。作为业内领先的芯片及解决方案提供商,紫光同芯携电子证件、安全识别、金融支付三大领域的突破成果精彩亮相,以硬核芯力量为行业发展注入强劲动能。

电子证件领域,紫光同芯经过二十余年的技术深耕与持续创新,积累了从芯片设计到规模化应用的全链条核心能力。本次展会上,基于电子证件芯片THD89系列的解决方案集中亮相,多位政府领导和专业观众体验、交流后,对其整体性能给予高度评价。

该产品具备多重安全防护机制,筑牢芯片数据安全屏障,兼具优秀的读写及运算性能,已通过国际专业测试机构FIME的严格测试,性能指标全面满足ICAO(国际民航组织)要求,被广泛应用于电子护照、港澳通行证、海员证、海外身份证等政府电子证件,产业化模式成功出海东南亚、非洲、欧洲的多个国家,助力全球超7000万人边境通关,让全球亿万用户体验到身份电子化带来的安心与便捷。

安全识别领域,紫光同芯已布局从物联网安全SE、防伪鉴权芯片到eSIM的多品类产品矩阵。其中,基于无线充电鉴权芯片T9系列的解决方案,凭借成熟可靠的技术实力,吸引众多客户驻足交流。

该方案以非对称密码学原理进行认证鉴权,采用超低功耗设计,支持多种主流通信接口,确保原创产品真实性和安全性的同时,可有效优化终端设备的续航表现。目前,该方案已成功在全球一线品牌厂商的上千款移动终端和无线充电器产品中大规模商用,累计出货数千万颗,应用覆盖电子产品电池、无线充电设备、打印机墨盒、防抄板保护等多元场景,为广大用户提供了可信赖的设备认证与电池安全保障。

金融支付领域,金融IC卡+金融支付终端解决方案悉数展出。其中,全球首颗开放式架构安全芯片E450R备受瞩目。

该产品基于RISC-V架构自主研发,完成了从设计到量产的全国产化闭环,助力终端设备全面提升安全性和交易性能、精简应用代码量、加载更多应用,斩获中国首张金融信息技术产品评估证书(自主可控能力一级),集齐中国银联芯片安全认证、中国银联嵌入式软件安全认证、中国银联IC卡操作系统认证、国密二级、CCRC IT EAL5+等多项权威资质,已在国有银行、商业银行批量发货超千万颗,为金融支付领域开放式架构的产业化落地树立了行业标杆。

筑牢电子证件信任基石,夯实无线充电鉴权防线,保障金融支付交易安全……二十余年深耕积淀,紫光同芯以持续创新的先进技术,赋能千行百业实现数字化转型。未来,随着人工智能、万物智联等技术浪潮的加速融合,紫光同芯将继续加码抗量子算法、ClassD 1.2V、卫星互联网等前沿技术的研发投入,携手全球伙伴共建产业发展芯生态,以科技之光照亮幸福生活。

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原文标题:解锁多维芯突破,紫光同芯亮相亚洲顶级安全识别盛会SDS 2026

文章出处:【微信号:紫光同芯,微信公众号:紫光同芯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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