季丰电子建立微米级光电位移定制开发能力

微米级光电位移传感器

季丰电子专为PCB 焊接制程、精密部件尺寸检测等场景设计的光电式测量模块：位置微米级光电位移传感器，由电源模块、光电传感器、信号采样模块、采样与处理单元四大核心部分构成。

模块基于光电遮挡效应实现非接触式的厚度与高度量化测量，供电与信号链路均采用低噪声、高抗干扰、小型化设计，可根据产线检测工位的实际需求灵活配置，能够满足 PCB 焊锡厚度、精密部件位移与尺寸的在线高精度检测要求，适配工业自动化产线的集成部署，尤其适合微小尺寸、薄型结构件的非接触式在线连续测量。

微米级光电位移传感器核心特性

●超高测量精度，最小可分辨1微米级厚度 / 位移变化

●低成本、小型化设计，可适配各种自动化设备

●数据输出：支持差分输出、RS485(Modbus)串口输出

●测试范围0~700微米

●支持 4.5V-24V 工业标准直流电压接入

●非接触式测量，无待测件损伤，不干扰生产制程

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体、先进材料、先进装备、新型能源等领域的软硬件研发及检测类技术服务的赋能型平台企业。公司主营分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备、新型能源等产业客户提供一站式的软硬件方案、检测分析类技术服务及实验室部署方案。

季丰电子通过国家级专精特新“重点小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1200人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。