Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目 进一步推动全栈无线技术愿景

Ceva赢得美国领先半导体公司的重大设计项目，验证了其提供系统级无线解决方案的战略，并深化了在整个无线价值链上的客户合作关系

领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 今日宣布，其蓝牙®高数据吞吐量 (HDT) 解决方案赢得了一家重要客户的订单。该解决方案采用了Ceva自主研发的射频技术，而这重大的商业里程碑证明了Ceva拓展无线业务的战略获得了成功。

该客户是一家总部位于美国的领先半导体公司，此前已获得了Ceva的蓝牙IP产品组合授权，现在又采用融合了数字基带、软件协议栈以及Ceva自主研发射频技术的Ceva蓝牙HDT平台。这次进一步加入集成式无线连接子系统，体现了Ceva通过降低集成复杂性、加快产品上市速度，以及与客户建立更深入的战略合作伙伴关系为客户带来价值。

此次赢得的设计项目反映出两个相辅相成的增长趋势。一方面，多家客户已投入生产蓝牙6.0设计，Ceva获得的专利费收入也开始逐步增加；另一方面，Ceva早着先机，赢得了蓝牙HDT设计项目，从而在下一代高性能无线设备领域占据了核心地位。更集成化的平台。意味着每次合作都能创造更大的价值，同时也能巩固其在客户平台中跨越多个产品世代的地位。

蓝牙连接市场每年的设备出货量都高达数十亿台，而日益复杂的设计推动了对更集成化解决方案的需求。随着行业转向支持边缘人工智能和数据密集型应用所需的物理基础设施，连接性成为了这一架构的关键层，是实现高效数据传输、低延迟通信和无缝设备交互的关键。在这种环境中，能够提供集成式系统级无线平台的供应商自然身价倍增。

Ceva平台融入自主研发的射频技术，不仅深化了其对现有客户的服务，更显着拓展了其目标市场。以往，大型系统公司和主要半导体厂商需要完整的无线解决方案，但却没有纯数字IP产品，现在他们可以选择与Ceva合作，成为其系统级无线合作伙伴。而仅需数字基带IP的客户依然可以继续使用Ceva，这样，Ceva就能够满足各种各样的无线设计需求。

Ceva首席执行官Amir Panush表示：“包含我们集成射频技术的Ceva蓝牙HDT成功拿下这个设计项目，是Ceva的一个重要里程碑。我们对射频技术的持续投入，包括有针对性的资产收购，如今正转化为客户的实际应用。这不仅仅是一项设计项目的成功，更证明了我们从组件IP向全栈无线解决方案的转型是行之有效的战略。我们正在提供更完善的解决方案，为整个无线技术栈创造更大价值，并与领先企业建立更深层次的跨世代合作关系。”

ABI Research 高级研究总监 Andrew Zignani 表示：“随着蓝牙技术不断发展，支持更高的数据吞吐量和更高级的应用场景，无线设计的复杂性也显着增加。将数字基带、软件协议栈和射频技术相结合的解决方案，是降低集成难度、加快产品上市速度的关键。Ceva 提供的系统级解决方案能够应对这一挑战，有望在下一代无线平台市场占据更大的份额。”

基于经过现场验证的 Ceva-Waves Links 系列，此次设计定案以及在工业、消费和边缘 AI 应用领域积极开展的蓝牙 HDT 评估项目，反映了市场对作为更广泛的 AI 硬件堆栈一部分的完整无线平台的需求不断增长，以及连接性在实现下一代 AI 驱动设备的作用日益重要。

关于Ceva公司

Ceva 推动智能边缘，连接数字世界和物理世界，使人工智能驱动的产品尽展所长。我们的 Ceva AI 架构产品组合涵盖芯片和软件 IP，使设备能够连接、感知和推理——这是智能边缘的关键能力。从 5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi 和 UWB 连接，到可扩展的边缘 AI、NPU、AI DSP、传感器融合处理器和嵌入式软件，Ceva 为能够连接、理解环境并实时响应的设备提供基础 IP。

Ceva 已为全球 400 多家客户提供超过 200 亿台设备的出货量，赢得了客户信赖，是先进的智能边缘产品(从人工智能可穿戴设备和物联网设备到自动驾驶汽车和 5G 基础设施)的基石。我们差异化的解决方案可无缝集成到现有设计流程中，可根据设计需求灵活组合各种解决方案，并以小芯片尺寸实现超低功耗性能，从而帮助客户加速开发、降低风险并更快地将创新产品推向市场。随着技术向物理人工智能 (Physical AI) 演进，Ceva 的 IP 产品组合为始终在线、感知上下文并能够进行智能实时决策的系统奠定了基础。