onsemi FFB2227A与FMB2227A:通用放大器晶体管解析
在电子设计领域,晶体管作为基础元件,其性能和特性对电路的设计和性能有着至关重要的影响。今天我们来深入了解onsemi公司推出的FFB2227A和FMB2227A这两款NPN与PNP通用放大器晶体管。
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产品概述
FFB2227A和FMB2227A是一对互补型器件,属于中功率放大器和开关,能够承受高达500 mA的集电极电流。它们分别采用了Process 19和63工艺,其特性可以参考FFB2222A(NPN)和FFB2907A(PNP)。
绝对最大额定值
| 在使用这两款晶体管时,必须要关注其绝对最大额定值,以避免对器件造成损坏。相关参数如下表所示: | Symbol | Parameter | Value | Unit |
|---|---|---|---|---|
| VCEO | Collector - Emitter Voltage | 30 | V | |
| VCBO | Collector - Base Voltage | 60 | V | |
| VEBO | Emitter - Base Voltage | 5 | V | |
| IC | Collector Current − Continuous | 500 | mA | |
| TJ, TSTG | Operating and Storage Junction Temperature Range | −55 to +150 | °C |
需要注意的是,超过这些额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。并且这些额定值是基于最大结温150°C得出的,对于脉冲或低占空比操作的应用,需要咨询onsemi公司。另外,对于PNP晶体管,所有电压(V)和电流(A)均为负极性。
热特性
| 热特性对于晶体管的性能和稳定性至关重要。在TA = 25°C的条件下,FFB2227A和FMB2227A的热特性参数如下: | FFB2227A | FMB2227A | Unit | |
|---|---|---|---|---|
| PD | 700 | mV | ||
| 2.4 | 5.6 | |||
| RUA | 415 | °C/W |
这里的PCB板尺寸为FR - 4 76 × 114 × 0.6 T mm³(3.0 inch x 4.5 inch x 0.062 inch),且采用最小焊盘尺寸。
电气特性
关断特性
- V(BR)CEO:集电极 - 发射极击穿电压,当IC = 10 mA,IB = 0时,最小值为30 V。
- V(BR)CBO:集电极 - 基极击穿电压,IC = 10 A,IE = 0时为60 V。
- V(BR)EBO:发射极 - 基极击穿电压,IE = 10 A,IC = 0时为5 V。
- ICBO:集电极截止电流,VCB = 50 V,IE = 0时,最大值为30 nA。
- IEBO:发射极截止电流,VEB = 3.0 V,IC = 0时,最大值为30 nA。
导通特性
- hFE:直流电流增益,在不同的集电极电流和集电极 - 发射极电压条件下有不同的值。例如,IC = 1.0 mA,VCE = 10 V时,最小值为50。
- VCE(sat):集电极 - 发射极饱和电压,IC = 150 mA,IB = 15 mA时,最大值为0.4 V;IC = 300 mA,IB = 30 mA时,最大值为1.4 V。
- VBE(sat):基极 - 发射极饱和电压,IC = 150 mA,IB = 15 mA时,最大值为1.3 V。
小信号特性
- Current Gain - Bandwidth Product:在IC = 50 mA,VCE = 20 V,f = 100 MHz等条件下有相应的性能表现。
- Cibo:在VCB = 10 V,IE = 0,f = 100 kHz时,值为12 pF。
- Noise Figure:在IC = 100 μA,VCE = 10 V,RS = 1.0 kΩ时表现出一定的噪声特性。
开关特性
- ton:开启时间,VCC = 30 V,IC = 150 mA,IB1 = 15 mA时,典型值为30 ns。
- td:延迟时间,典型值为8.0 ns。
- tr:上升时间,典型值为20 ns。
- toff:关断时间,VCC = 6.0 V,IC = 150 mA时,典型值为80 ns。
- ts:存储时间,IB1 = IB2 = 15 mA时,典型值为60 ns。
- tf:下降时间,典型值为20 ns。
封装与订购信息
FFB2227A采用SC - 88(无铅、无卤)封装,每卷3000个;FMB2227A采用TSOT23(无铅、无卤)封装,同样每卷3000个。关于卷带规格的详细信息,可以参考Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D。
机械尺寸
文档中还给出了TSOT23 6 - 铅和SC - 88两种封装的机械尺寸图及详细标注,并且对尺寸的标注和公差遵循了相应的标准(如ASME Y14.5M, 2009和ASME Y14.5 - 2018)。同时,SC - 88封装还提供了多种引脚样式的说明,方便工程师根据实际需求进行选择。
在实际的电子设计中,工程师们需要根据具体的应用场景,综合考虑这些参数和特性,以确保电路的性能和稳定性。你在使用类似晶体管时,有没有遇到过一些特殊的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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