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集成电路行业和企业的特点对金融政策制定的影响

uzWp_semiconfro 来源:未知 作者:李倩 2018-10-09 14:09 次阅读

金融政策是促进产业发展的重要手段。集成电路产业资金需求量大,资金需求集中,受到政府的金融扶持方法和力度的重要影响。各国政府在集成电路产业发展的过程中,均实行了一定的金融政策对产业的发展进行扶持,以期获得竞争优势。

本文认为需要对金融政策进行直接和间接的区分。直接金融政策的范畴主要包括了政府设立的相关投资机构向企业直接注资或进行经营性补贴,这些政府扶持将直接显示在企业的经营报告中(包括政府相关机构出现在企业的股东名录内以及政府补贴进入企业的利润表等);而间接金融政策的范畴主要包括政府通过种种手段改善企业的融资环境,降低企业从其他金融机构融资的难度以及对技术研发进行资金支持,以较为隐蔽的方式支持企业发展。前者的典型例子是中国***地区通过中华开发、“经济部”、工研院、光华投资等政府和国企资本以及其他私营企业共同出资建立联华电子,通过“行政院”开发基金出资近一半设立台积电,以及新加坡通过淡马锡作为控股平台并购特许半导体并成立星科金朋;后者的典型例子是日本政府与企业联合投资技术研发计划,韩国通过政策性金融扶持大型集成电路企业(尤其是三星)为其提供成本极低的贷款帮助其进行逆周期投资,以及以色列和美国政府通过支持风险投资机构帮助新兴企业融资。

整体来看,各国政府在集成电路产业的金融政策上一般使用直接和间接相融合的手段,但是发达国家一般以间接的金融政策为主,直接的金融政策使用较少。相较而言,中国在集成电路产业的金融政策上目前也以直接为主间接为辅,这是因为中国目前产业发展水平相对较低,市场主体不够成熟,具备相当的合理性。金融政策的直接和间接并没有优劣高下之分,在中国集成电路产业的发展中,直接金融政策已经并将继续起到十分关键的作用。

然而,在目前较为不利的国际形势下,随着产业发展成熟,应该吸收发达国家的产业扶持经验,增加间接金融政策的使用频率以解决相关问题,向间接转型可以作为当下中国集成电路产业金融政策的发展方向。

01

集成电路行业和企业的特点对金融政策制定的影响

企业的发展阶段是制约企业融资手段的重要因素,这是由产业和企业的成熟阶段和产品的生命周期决定的。由于高科技产业面临较高的市场风险且发展前景较不稳定,它对于投资者的风险接受能力和投资期限有着较高的要求。集成电路设计业具备典型的高科技产业的特点,其融资和风险的阶段性特点大致如下图1所示。

当然,集成电路产业内部又有不同产业链的区分,集成电路制造、装备和材料等领域是需要大规模资金投入的细分产业,这与其资金密集型和技术密集型的特点密切相关。其中最为典型的是制造业企业,它们由于制程升级和获取保持竞争力的需要,必须投入大量资金作为研发经费和资本开支。这一特点使得制造业融资需求和特点与其他细分产业有一定的不同。制造业需要长期稳定的资金来源,以维持企业在产能和制程上的优势地位,保证市场占有率。一旦企业无法维持这一优势地位,其经营状况和盈利能力将恶化。因此稳定宽裕的融资渠道对于制造业企业而言至关重要。如图2所示,2004年以来中芯国际营收持续上升,融资总额和债权融资比例均不断提高。2012年经营步入稳定上升期之后这一趋势更加明显:2004-2011年,债权融资总额仅相当于股权融资总额的6.14%,而2012-2017年,这一比例上升到了90.69%。这说明制造业企业在稳定发展阶段对于融资的数量和稳定性有着较高要求,更倾向于债权融资这种稳定的方式获得资金。

此外,技术研发也是金融政策在制定时需要考虑的重要问题。技术本身具有明显的外部性,技术和专利在企业之间共享有助于提升企业集群的竞争力。然而由于技术研发本身具备较高风险,集成电路领域新技术开发所需要经费较大,单个企业对于新技术的研发并非十分积极,只有规模实力在一定水平之上的企业才会投入大量经费开发新技术,因此单独完成技术研发的企业自然倾向于维护自身专利权。虽然这有利于单个企业的发展,但单个企业垄断尖端技术却也将限制本国产业集群享受技术外溢。

各国金融政策的制定考虑到了这三个因素带来的影响并制定了有针对性的间接的金融政策。首先,由于设计业企业在创立初期面临的风险较大,这一阶段存在着一定的市场失灵,因此政府针对设计业企业的金融政策着力点是通过支持风险投资机构的间接方式完成的;其次,制造业企业对资金的大量而稳定的需求,可以通过政府支持的银行系统为其提供间接融资,政府并不直接出面,而是通过银行作为中介间接地降低其经营风险;最后,政府进入先进技术研发领域,为技术开发提供金融支持,降低单个企业技术研发的风险并让本国产业集群充分享受技术外溢,推进产业发展,这显然也是一种间接的金融扶持政策。

02

不同国家的集成电路产业金融政策

1、日本。日本政府主要通过有其金融支持的大型研发项目扶持集成电路产业的发展。这些项目多数由日本通产省(现经济产业省)牵头,联合多家大型企业(包括外国企业)共同投资开发尖端技术。其中包括1976-1979年联合富士通等五大公司投资 720 亿日元的超大规模集成电路(VLSI)项目,1996-2001年联合21家企业的“超尖端电子技术开发计划”,2001年制定的“飞鸟(ASUKA)”计划和“未来(MIRAI)”计划。在这些计划中政府仅作为出资者,降低单个企业技术研发所面对的财务风险,继而将形成的技术成果无偿交付企业所用。其中超大规模集成电路项目较为成功,领先美国先后开发出64K和256K DRAM,直接帮助日本在80年代末成为世界头号存储器大国。然而随着日本集成电路产业在全球份额中的下降,日本政府的扶持政策力度也开始减弱。

2、韩国。韩国政府在以三星为首的集成电路企业的成长过程中扮演了非常重要的角色。三星屡次在产业不景气周期时扩张产能,挤压竞争对手的利润空间和市场份额,它之所以能够完成这种反周期投资操作的根本原因在于银行提供的大量低息贷款。三星作为制造业企业本身需要大量稳定的投资,但韩国银行向三星的大量低息贷款不是市场性行为,而是政府的金融扶持政策在集成电路产业和其他重点产业上的体现。政府虽然不直接对企业进行资金输血,但间接地通过所控制的银行向企业输血,为企业提供长期稳定的金融支持,使得其金融体系具备了明显的政策导向,完成政府产业扶持的目标。

3、以色列。以色列政府在集成电路产业上的金融政策是以支持风险投资机构为主,解决风险投资中存在的市场失灵,这也是诸多西方国家在风险投资领域的间接的金融政策的普遍做法。政策性的金融支持主要集中于风险最高的创业初期阶段。以色列政府在这一问题上的基本理念是:在高风险阶段,政府出资与企业共担失败风险,如果项目成功,政府只收回投资和合理的利息补偿。政府不占有项目股权,对微观经济活动不进行直接干预。企业进入成长阶段后的融资主要依靠市场,政府只通过政策措施引导民间资本参与。显然,由于风险在不同阶段并非线性分布,在高科技企业发展中存在明显的“J曲线效应”,以色列政府集中在风险最高的阶段下对风险投资机构和集成电路企业提供金融支持,一旦度过这一阶段,则立刻实行股份的私有化和政府退出。

4、美国。美国政府对于包括集成电路产业在内的高科技产业的金融支持政策主要体现在拓宽融资渠道。20世纪50年代,美国接连颁布了《小企业法》和《小企业投资法》,成立了联邦中小企业局(Small Business Administration,SBA)。资本金超过一千万美元的私营风险投资机构可以申请SBA为其提供配资投入。政府的投资一方面提供了资金支持,另一方面依靠自身的公信力为风险投资机构背书。在此基础上,美国风险投资业开始迎来了大发展。从1960到1998年,SBA支持了300家左右的风险投资机构,间接支持了超过11万家高科技中小企业的发展,风险投资总额达到了170亿美元。很多著名的集成电路企业,包括英特尔和苹果在发展之初均得到SBA支持的风险投资机构的投资。这与以色列的间接金融政策有着一定的相似之处。

美国政府采取的这种非常间接灵活的金融政策支持集成电路初创企业的发展,一定程度上模糊了政府和企业之间的联系。SBA的资金支持退出极为迅速灵活。一般而言,SBA不会持有一家私营风险投资机构股份太多或太久,当风险投资机构的运营稳定之后,SBA就会在资本市场上谋求退出,并将资金投入到新的风险投资机构。这样一方面提高了SBA的资金使用效率以支持更多风险投资机构,另一方面也拉开了风险投资机构和政府的距离,并淡化了企业背后的政府持股色彩,以至于企业发展到较大规模之后政府实际控制的股份早已转让出去,但在企业最需要资金的早期阶段政府的金融支持是客观存在的。除此之外,美国政府也将技术的研发和市场应用紧密地结合起来,为技术研发项目提供金融支持。例如支持企业早期项目融资的ATP(Advanced Technology Program)计划,美国政府着力补充风险投资不愿投资的早期技术研发,相当于向企业提供风险补贴。这一手段也取得了以专利为核心的技术进步,解决了产业发展的共性技术问题。如图4所示,ATP计划实施之后,分主体来看的专利申请率均有所提高,尤其是刺激了包含大学的联合开发者专利申请率的提高。

03

中国集成电路产业目前金融政策以直接手段为主

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施和中央地方政府投资基金体系的出现,中国集成电路产业领域金融政策体系逐渐建立完善。除了直接投资于集成电路产业领域的基金之外,银行贷款与产业基金正形成越发密切的配合,为集成电路产业服务的多层次资本市场也在政策的培育下迅速发展。整体来看,目前金融政策以政府投资基金直接投资企业为核心。

首先,我国在集成电路领域已经有了多层次的政府投资基金。除了中央级别的国家集成电路产业投资基金之外,北京、上海、福建、陕西、湖北和广东等地也纷纷建立专门针对集成电路产业的政府投资基金,对集成电路产业的金融支持规模质量均有很大的提高,集成电路企业融资难的问题得到明显缓解。此外,政府投资基金还起到了撬动社会资金的杠杆作用,拉动社会资金进入集成电路产业,成为支持产业发展的核心金融力量。

其次,银行授信等间接融资渠道支持产业发展力度增加,配合政府投资基金参与企业融资,投贷联动效应明显。在长电科技收购星科金朋一案中,中国银行无锡分行向长电科技提供了1.2亿美元的贷款,占了总收购金额7.8亿美元的约15%,其余资金部分也由国家集成电路产业投资基金提供。紫光集团在2017年初也获得了国家开发银行1000亿元人民币的授信额度和华芯投资500亿元人民币的意向投资。银行授信更加偏爱较为成熟的企业,随着中国集成电路产业的发展,符合银行风控标准的企业将越来越多,它们也将更多地从银行贷款体系中获益。

最后,多层次的资本市场结构正在完善,方便民间资本直接进入集成电路行业。随着中小板、创业板和新三板市场的建立完善,以及政策法律宽松(以《合伙企业法》的颁布为契机)下的股权投资市场的发展,集成电路企业能够从多样的资金来源中获得足够的支持,投资机构的募资和退出也更加顺畅。涉足集成电路产业的投资机构的增多也提供了股权投资的流动性。例如从纳斯达克退市的北京豪威,2018年4月奥视嘉创、润信豪泰和泰康人寿完成退出,韦豪投资、上海唐芯、领智基石、清恩资产和上海摩勤投资进入。能够在IPO之前通过非并购的方式实现持有股权的交易退出,将鼓励更多股权投资机构参与集成电路企业的投资中。但整体来看,民间股权投资市场对于集成电路企业发展的支持力度仍然无法与政府投资基金相提并论。

04

中国集成电路产业金融政策应向间接转型

在目前形势下,金融政策的制定需要向间接转型,以便将不利国际影响降至最低。此外,制定间接的金融政策也有助于市场机制的作用在产业中更好地发挥,淘汰无法适应市场竞争的企业,保证资源向优势企业集中。间接的金融政策是各国扶持集成电路产业发展的主要手段,通过中间机构淡化产业扶持中政府的角色是国际通行惯例。我国集成电路领域的金融政策可以考虑如下的间接转型:

首先,扶持建立市场化运作的民间融资体系。政府投资基金和财政资金仅作为对这一融资体系的资金支持来源,更多地采取间接持股和风险补贴等方式对企业进行扶持。尽管目前我国政府基金在股权投资领域的运作已经实现了长足的市场化,但是民间投资机构的作用与美国和以色列相比还有所不足,需要进一步发挥市场机制的作用和政府金融政策的引导作用。支持民间投资机构的发展,引导其对新兴集成电路企业进行直接投资,政府支持的投资机构更多地作为民间投资机构的背后金融和配套资源支持力量。目前一些市场化运营的政府引导基金已经逐步向这个方向发展,例如北京市中小企业发展基金通过不断设立批次市场化管理的子基金的方式,不断从之前设立的子基金中退出并新设子基金,这一模式与SBA大致相同,完成了收益水平、产业扶持和市场化运作三个目标的协同。

其次,对技术研发平台公司或项目进行金融支持。技术研发平台本身就具有一定的公共性,政府对其投入资金支持无可非议。政府支持的技术研发平台所开发出的技术,可以供应参与共同开发的企业以及本国产业链相关企业共同使用,实现技术外溢效应。作为产业中各企业能够共享的资源,这种项目的成功对于产业发展的支持效果更好持续更久。这种方式也降低了企业在开发新技术时所面临的风险,将其转移到风险承担能力更强的政府身上。

最后,金融政策的效果要集中在降低企业发展早期的风险而非成熟期后的风险。目前在中国集成电路产业的发展过程中,出现了一定程度的道德风险和逆向选择的现象。由于各级政府大力支持集成电路产业的发展,部分企业仅从自身利益的角度出发,骗取政府的金融支持,将经营风险转嫁给政府,导致过剩和低端产能出现的风险开始积聚。这样的趋势势必对产业生态造成不良影响。产业发展的客观规律决定了企业的主要风险在早期阶段,金融政策的扶持对象应主要集中在这一范畴内的企业。政府以金融扶持的方式承接成熟期企业经营风险时应更有选择性,让市场的淘汰机制充分发挥作用以保证健康的产业生态。对于核心战略性企业政府可以通过金融扶持政策承接部分经营风险以免形成产业系统性风险,但这一转移和支持需要限定在一定的范围之内,以免风险以其他形式重新出现。

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原文标题:中国集成电路产业金融政策应向间接转型

文章出处:【微信号:semiconfrontier,微信公众号:半导体投融资】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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