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安森美650V碳化硅MOSFET:NTBG023N065M3S的技术剖析

lhl545545 2026-05-08 15:50 次阅读
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安森美650V碳化硅MOSFET:NTBG023N065M3S的技术剖析

电力电子领域,碳化硅(SiC)MOSFET以其卓越的性能正逐渐成为众多应用的首选功率器件。安森美(onsemi)的NTBG023N065M3S便是其中一款颇具代表性的产品,下面一起来深入了解它的特性、参数及应用。

文件下载:NTBG023N065M3S-D.PDF

产品特性亮点

低导通电阻与高速开关

该器件典型的 (R{DS(ON)}=23 mOmega)((V{GS}=18 V)),低导通电阻意味着在导通状态下的功率损耗更低,能有效提高系统效率。同时,它具有超低的栅极电荷((Q_{G(tot)}=69 nC))和低电容((Coss =153 pF)),这使得它能够实现高速开关,减少开关损耗,提升系统的开关频率。

可靠性保障

产品经过100%雪崩测试,具备良好的雪崩耐量,能在恶劣的工作环境下保持稳定。并且它是无卤产品,符合RoHS指令豁免条款7a,二级互连采用无铅2LI工艺,环保又可靠。

应用领域广泛

NTBG023N065M3S适用于多种应用场景,如开关模式电源(SMPS)、太阳能逆变器、不间断电源(UPS)、储能系统以及电动汽车充电基础设施等。这些领域对功率器件的效率、可靠性和开关速度都有较高要求,而该器件正好能满足这些需求。

关键参数解读

最大额定值

参数 条件 数值 单位
漏源电压 (V_{GS}=0V) (650) V
栅源电压 (V_{GS}) (-8/+22) V
连续漏极电流 (T_{C}=25^{circ}C) (70) A
功率耗散 (T_{C}=25^{circ}C) (263) W
脉冲漏极电流 (T_{C}=25^{circ}C),(tp = 100 us) (216) A

需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。

热特性

热阻方面,结到外壳的热阻和结到环境的热阻会受到整个应用环境的影响,并非固定值,仅在特定条件下有效。其中结到环境的热阻为 (40^{circ}C/W)。

推荐工作条件

栅源电压的工作值范围为 (-5... -3 +18 V) ,超出推荐工作范围可能会影响器件的可靠性。

电气特性

关断特性

  • 漏源击穿电压((V{(BR)DSS})):在 (V{GS}=0 V),(I{D}=1 mA),(T{J}=25^{circ}C) 条件下有相应数值。
  • 零栅压漏电流((I{DSS})):在 (V{DS}=650 V),(T_{J}=25^{circ}C) 时,典型值为 (10 μA),最大值为 (500 μA)。

导通特性

  • 导通电阻((R{DS(ON)})):在 (V{GS}=18 V),(I{D}=20 A),(T{J}=175^{circ}C) 时,典型值为 (34 mOmega)。
  • 栅极阈值电压((V{GS(th)})):在 (V{GS}=V{DS}),(I{D}=10 mA),(T_{J}=25^{circ}C) 时,最小值为 (2.0 V)。

开关特性

  • 开通延迟时间((t{d(ON)})):在 (V{GS}=-3 / 18 V),(I{D}=20 A),(V{DD}=400 V) 条件下为 (11 ns)。
  • 总开关损耗((E{TOT})):在不同条件下有相应数值,如 (R{G}=4.7 Omega),(T_{J}=175^{circ}C) 时为 (96 μJ)。

封装与订购信息

该器件采用D2PAK - 7L封装,每盘800个,采用卷带包装。对于卷带规格等信息,可参考安森美的卷带和卷轴包装规范。

总结与思考

NTBG023N065M3S碳化硅MOSFET凭借其低导通电阻、高速开关、高可靠性等特性,在众多电力电子应用中展现出强大的优势。作为电子工程师,在设计相关电路时,需要充分考虑其各项参数和特性,结合实际应用场景进行合理选型和设计。例如,在设计开关模式电源时,如何根据该器件的开关特性优化电路的开关频率和效率?在不同的环境温度下,又该如何确保器件的稳定性和可靠性?这些都是值得我们深入思考和研究的问题。

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