德国康佳特(congatec)近日宣布,其基于英特尔酷睿Ultra 3系列处理器的工业宽温计算机模块产品线正式扩展至-40℃至+85℃的极端温度范围,标志着工业级嵌入式与边缘计算技术实现重大突破。此次推出的模块以“应用就绪型(aReady.COM)”形式提供,最高可提供180 TOPS的高能效算力,专为工业自动化、机器人、医疗及智慧零售等AI密集型领域的严苛环境设计。
技术突破:宽温与高性能的双重革新
- 宽温可靠性 :模块采用工业级元器件与三防涂层工艺,通过-40℃至+85℃宽温认证及MIL-STD-810G抗振动冲击测试,支持7×24小时连续重载运行,满足户外暴晒、高频振动等恶劣工况需求。
- 算力架构 :集成英特尔酷睿Ultra 3系列处理器,最高配备16个CPU核心(10 TOPS算力)、50 TOPS的NPU 5低功耗AI推理单元及4个Xe3图形核心,总AI算力达180 TOPS,支持PCIe Gen 5和USB4高速数据传输。
- 定制化服务 :通过aReady.YOURS服务提供特殊元器件选型、老化测试及锁紧式LPCAMM2内存等增值选项,适配从紧凑型平台到高I/O带宽解决方案的多样化需求。
应用场景:从工业边缘到智能城市的全面覆盖
- 工业自动化 :支持实时控制、多传感器融合及安全关键型负载,适用于AGV、AMR及工业机器人等场景,实现毫秒级响应与高精度控制。
- 智慧城市与能源 :在智慧路灯、轨道交通及可再生能源系统中,模块可稳定运行于户外极端环境,支撑边缘节点的高效数据处理与AI推理。
- 医疗与零售 :适配医疗设备的高可靠性要求及智慧零售的实时数据分析需求,支持本地化AI处理与安全关键型应用。
行业影响:推动工业计算向高可靠、高能效演进
此次发布标志着工业级计算模块正式迈入“宽温+高算力”的新纪元。康佳特通过模块化设计(如COM-HPC Mini、conga-MC1000等)与生态支持(如aReady.VT虚拟化、aReady.IOT物联网连接),降低了工业AI系统的部署门槛,加速了从设计到量产的全链路创新。预计到2030年,全球工业宽温模块市场规模将突破百亿元,康佳特凭借其全链路自主可控的研发体系,有望引领工业计算从“功能实现”向“智能优化”的范式转变,为全球制造业的数字化转型提供核心硬件支撑。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
20346浏览量
255387 -
英特尔
+关注
关注
61文章
10331浏览量
181167 -
酷睿
+关注
关注
2文章
446浏览量
37247 -
边缘计算
+关注
关注
22文章
3567浏览量
53724 -
康佳特
+关注
关注
0文章
59浏览量
11864
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
英特尔第三代酷睿处理器发布:18A 工艺普惠 AI,重塑日常计算体验
近日,英特尔正式推出全新 **第三代英特尔 ® 酷睿™移动处理器** (Core Series 3),以**Intel 18A 先进制程**
康佳特conga-TC300:开启低功耗边缘AI应用新纪元
4 月 21 日,作为该领域领先供应商的德国康佳特(congatec),凭借其敏锐的市场洞察力和卓越的技术实力,宣布推出基于英特尔酷睿
释放极致游戏性能!英特尔酷睿Ultra 200S Plus发布
布:今日,英特尔发布全新英特尔酷睿Ultra 200S Plus 系列台式机处理器——270K Plus和 250K Plus,以全新特性
轻薄、AI、数日续航、性能强劲,第三代英特尔酷睿Ultra新品重磅上市
今日,英特尔在上海举办了第三代英特尔酷睿Ultra处理器新品分享会。作为全球首款基于Intel 18A工艺打造的
英特尔创新引领AI NAS:软硬结合引领本地数据智慧管理与多场景创新应用
展示面向中小企业、消费者和专业用户,赋能新场景、加速产品落地的最新技术方案。会上,绿联、极空间、铁威马、畅网、飞牛等AI NAS 厂商,发布和展示了一系列基于英特尔® 酷睿™
大显存突破!解锁120B MoE大模型,英特尔酷睿Ultra 285H拓展AI新应用
电子发烧友原创 章鹰 11月20日,在2025英特尔技术创新与产业生态大会上,英特尔中国技术部总经理高宇宣布,今天我们带来两款重要的产品,英特尔® 酷
英特尔举办工业AI与具身智能生态大会,加速智造升级,共推工业AI规模化落地
解决方案与算力平台。活动上发布的基于英特尔® 酷睿™ Ultra平台的工厂落地案例,生动描绘出具身智能驱动智能制造发展的人机协同新范式。
硬件与应用同频共振,英特尔Day 0适配腾讯开源混元大模型
于OpenVINO™ 构建的 AI 软件平台的可扩展性,英特尔助力ISV生态伙伴率先实现应用端Day 0 模型适配,大幅加速了新模型的落地进程,彰显了 “硬件 + 模型 + 生态” 协同的强大爆发力。 混元新模型登场:多维度突破
英特尔发布边缘AI控制器与边缘智算一体机,创造“AI新视界”
在2025北京机器视觉展览会(VisionChina)以“AI 视界:英特尔推动智能制造革新浪潮”为主题的英特尔论坛中,英特尔与诺达佳联合发布了 基于
发表于 06-24 17:50
•1584次阅读
康佳特携手英特尔突破工业宽温边界,酷睿Ultra3模块重塑边缘AI计算新范式
评论