浅析中国半导体产业的优劣和发展趋势

今年5月，美国针对中国手机制造商中兴通讯实施制裁，禁止该公司从美国公司进口关键零部件，这一事件暴露了中国科技行业的薄弱性——在供应链上高度依赖外国进口，这一问题在半导体行业尤为突出。经过历时长达三个月的谈判，该禁令得以取消，但有关中国自主生产、供给高端芯片的能力仍然备受质疑。另外，中美贸易战的升级在美国可能限制将相关设备或知识产权出口到中国方面造成隐忧，例如电子设计自动化 (EDA) 工具、先进半导体***等设备，可能面对像美国对中兴禁止发出科技许可证和出口重要零部件的类似情况，如难以用其他部件取代的射频处理部件等。

根据世界半导体贸易统计(WSTS)的数据显示，全球32%的半导体销往中国市场，使之成为全球最大的半导体行业消费国。WSTS预测全球半导体市场在2018年将按年上升15.7%，达到4,771亿美元的规模。按此推算，中国半导体市场是一个达到1,500亿美元规模的巨大市场。

对此，中国政府正在致力于国家集成电路产业投资基金的筹建工作，该基金将用于为半导体研发提供资助金支持，并投资芯片制造，旨在提升中国在半导体行业的竞争力，并为供应链提供大力支持。那么，相比其他国家，中国半导体行业的发展情况如何？

在瑞信中国投资论坛召开前夕，我们采访了IC工程与商学院 (ICEBS) 创始人兼总裁谢志峰 (Joseph Xie) 博士，谢博士在半导体行业拥有20多年的丰富经验。

中国集成电路行业的优劣势分别是什么?

谢志峰博士：中国的优势在于巨大的国内市场和丰富的人才供应。 然而，巨大的市场同时也是中国半导体公司的一个弱点所在，因为他们往往会只专注于国内市场，而不太关注海外市场。中国半导体产业需要在制造、设备和材料领域等追赶国际厂商，而在集成电路设计方面则情况稍好。因此，尽管有报道称，中国拥有大约1,700家集成电路设计公司，但实际上只有大约10家公司具有一定的业务规模。

您认为虚拟整合设计制造商 (IDM) 模式是否适用于中国?

谢志峰博士：我认为虚拟整合设计制造商模式在中国不适用。首先，集成电路设计合作伙伴对合资晶圆厂 (fab)的影响力有限，难以有效运营晶圆厂。其次，集成电路设计工程师不知道如何运营制造工厂。此外，中国政府也尚未真正了解这一行业，因此我认为这一模式可能不适用于中国。

在时间和资金投入上，您认为中国哪些领域可以在获得重大投资后向国际先进水平看齐？

谢志峰博士：集成电路设计是有机会成为国内供应链第一个超越国际同业水平的领域。首先，中国集成电路设计公司可以利用领先的晶圆代工厂生产先进的芯片。其次，中国有许多集成电路设计人才。另外，一些中国集成电路设计公司已经超越***集成电路设计企业。 我认为，未来中国集成电路设计公司甚至可能会赶超美国同业公司。目前，中国集成电路基金投资的第二阶段主要集中在集成电路设计领域。

您是否看到过去两年陆续宣布的许多晶圆代工厂/ 集成电路制造项目存在的风险？ 有多少项目是真实的，有多少只是口号或者形象工程？

谢志峰博士：2000年以来宣布成立的项目目前只有少数项目仍在继续，很多项目现在都可能以失败告终，原因是：1) 没有足够的专业人员来运作所有的这些项目；2) 基础设施还没有到位；3) 中国半导体公司的商业/客户经验积累有限；4) 行业的技术壁垒/要求高。集群效应对于半导体产业的发展具有重要意义，而在中国，北京和上海是两大具有强大集群效应的城市。

对于集成电路设计，我们可以看到，中国可以凭借应用处理器、人工智能、加密货币等优势迎头赶上国际先进水平，那么，我们如何利用这些技术实力创建自己的市场？中国和美国在集成电路设计上有哪些差距？

谢志峰博士：美国和中国都将拥有领先的人工智能芯片公司，而中国将比美国具有一定的优势。人工智能芯片开发对于算法、计算能力和大数据都有一定的要求。中国在这些领域都有发展，并且有许多不同的应用场景支持测试以及进一步开发。此外，中国市场对于新技术的开发接纳度也很高。

您认为美国是否阻碍中国半导体产业的发展进程？

谢志峰博士：中美两国都在发展半导体产业的道路上离不开彼此。但在短期内，两国之间仍面临不少的难题和摩擦，两国之间的谈判可能将持续一到两年。

中国在后段及无厂半导体取得一些成果

资料来源：公司数据、瑞信估计

中国集成电路 (IC) 进出口贸易逆差在2017年持续增加

资料来源：瑞信研究