武汉再建耗资760亿12寸晶圆厂

昨日，在武汉临空港，武汉弘芯半导体制造二期项目基地上，全市招商引资项目集中开工！武汉临空港经开区此次开工六大项目，涉及芯片制造、健康食品、总部基地、基础设施等产业。

武汉市发改委有关负责人介绍，今年9月份的重大项目落地开工，此次全市集中开工的33个项目，总体呈现“以高新技术为引领，加快推动新旧动能转换”的特点。其中，以弘芯半导体制造产业园和联影武汉总部基地项目为代表的高端制造业项目10个，总投资超过886亿元，占开工项目的79.2%。

同时，从项目规模来看，大项目支撑显著，其中，100亿元以上项目1个、总投资760亿元；10-100亿元项目15个、总投资330亿元。

千亿级体量“芯”希望正在武汉临空港崛起。本次集中开工地，武汉弘芯半导体制造二期项目，总投资额760亿元，为全市开工项目中占比最大项目。而在不到5个月前，其一期项目刚刚开工。

如今临空港内，总投资千亿元的弘芯半导体项目，总投资460亿元的京东方武汉10.5代项目等引来千亿级产业集聚力持续释放。

作为其中新兴产业代表，本次开工的弘芯半导体二期项目由北京光量蓝图科技有限公司与武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团有限公司共同出资投资建设。其主要建设内容为半导体制造。

据了解，项目计划于2019年上半年完成主厂房工程施工并开始生产设备安装，2019年下半年试生产。项目建成后，公司将主营12寸晶圆的集成电路制造代工业务，及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务与咨询等。

其全面达产后预计可实现年产值600亿元，利税60亿元，直接或间接带动就业人口50000人，为制造业的良性发展增添更加有效的动力。

市发改委有关人士介绍，武汉市为加快新旧动能转换，推动高质量发展，着力培育壮大信息技术、生命健康、智能制造三大新兴产业。此次集中开工项目中有多个属这三大新兴产业。