0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Elektrobit与辰至半导体发布AutoNexKit高性能汽车网络开发套件

Elektrobit 来源:Elektrobit 2026-04-30 14:47 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

2026年4月26日,Elektrobit与国内车规半导体设计新锐企业辰至半导体在2026北京车展“中国芯展区”,联合正式发布AutoNexKit高性能汽车网络开发套件。Elektrobit携手辰至半导体,以成熟车规软件与国产高端域控芯片深度预集成,打造软硬件一体化解决方案,助力本土车企与芯片产业高效开发、快速量产。

AutoNexKit是基于辰至半导体完全自主研发的中央域控制器C1系列,深度集成Elektrobit全谱系车规基础软件产品矩阵,共同打造的“芯片+软件”一体化解决方案。AutoNexKit破解智能汽车开发周期长、软硬件适配难、安全标准不统一等行业痛点,将推动C1系列在汽车领域规模化量产落地。

C1系列采用台积电16nm FinFET工艺、ASIL-D级别多核异构体系。配备-20M超大嵌入式内存、32位数据宽度LPDDR4 DRAM数据速率最高可达3200Mbps。该系列拥有大核算力(31kDMIPS),算力规模对标主流市场控制器,可承载跨域算力需求,实现高速多协议网络数据处理,兼具高带宽、高算力、低时延、强扩展性四大优势。

值得关注的是,C1系列应用场景全面,可作为中央域控制器,协同智驾芯片如英伟达Orin构建中央计算平台;也可作为区域控制器主控芯片,应用于如、底盘域控等场景,100%覆盖网联汽车全车身域控架构,填补国内相关领域空白。

Elektrobit针对C1系列提供全谱系车规基础软件产品的定制化适配与优化,具体涵盖四大板块:

Classic AUTOSAR:Elektrobit提供符合ISO 26262 ASIL D最高安全等级的Classic AUTOSAR底层软件(含基础软件模块、实时操作系统、通信协议栈等),可满足中央网关、区域控制器等安全关键域的实时控制需求,确保芯片硬件资源与软件功能的高效协同。

Adaptive AUTOSAR:基于辰至芯片的高算力特性,部署Elektrobit Adaptive AUTOSAR软件平台,支持服务化架构(SOA)设计,满足中央计算单元(CCU)对灵活功能扩展、多传感器数据处理的需求,实现软件功能的动态部署与升级。

车规级Linux:提供经过车规认证的基础Linux操作系统,并可提供长期的维护升级以及信息安全保障,具备良好的生态兼容性与可扩展性,可快速集成第三方应用生态。

满足功能安全应用场景的Linux:部署全球首个符合ISO 26262 ASIL B及IEC 61508 SIL 2双安全标准的EB corbos Linux for Safety Applications,填补国产芯片在高安全需求场景下的开源软件方案空白。

AutoNexKit实现“芯片-软件”端到端性能协同,确保方案满足功能安全、信息安全及实时性要求。针对整车厂及Tier 1客户,该套件提供快速原型盒子以及“一站式”技术支持,可大幅缩短软硬件联合调试周期。同时,它能帮助客户快速完成功能测试、部署与产品迭代,高速响应市场对智能汽车的快速验证以及快速交付需求,为C1系列提供车规级软件验证与商业化落地支持,加速C1系列在中高端智能汽车领域的规模化应用。

新品主要应用场景有中央网关、服务型网关、域控制器、安全协处理器、中央车控单元等。

对于初次使用的客户,通过使用AutoNexKit,可以快速进行相关应用的开发、适配及测试。迅速完成前期方案论证并可进行原型开发及展示,尤其针对网关应用中对于CAN以太网通信的传输及接收,无须从0进行搭建,大幅降低开发门槛

对于已有同类产品方案的客户,AutoNexKit可提供丰富的接口,直接替换已有硬件进行测试。同时集成软件平台可以支持已开发应用的快速移植测试,无需再次进行底层软件的集成工作,以达到在最短时间内替换的要求,满足客户国产替代或降本等核心需求。

目前,整车的EE架构正在快速从分布式电子电气架构向集中化的电子电气架构转变,构建“芯片+软件”一体化开发平台已成为行业共识。AutoNexKit的发布不仅降低了开发门槛、缩短了研发周期,更重要的是,可以使整车厂和Tier 1能够将精力聚焦于上层应用的差异化创新,从而真正加速软件定义汽车的落地。

关于Elektrobit

Elektrobit是软件定义汽车(SDV)转型过程中值得信赖的合作伙伴。凭借35年屡获殊荣的汽车软件经验,Elektrobit以创新的产品组合和完善的SDV生态体系,助力整车厂(OEM)、一级供应商(Tier 1)、原始设计制造商(ODM)以及大型科技公司快速、自信地打造面向未来的解决方案。其SDV产品与解决方案涵盖操作系统、中间件、嵌入式软件、数字座舱解决方案、工程服务及开发流程,加速创新并实现车辆全生命周期的无缝集成。Elektrobit的软件已为全球超过6.3亿辆汽车中的50多亿个设备提供动力。Elektrobit是欧摩威(AUMOVIO)全资拥有并独立运营的子公司。

关于辰至半导体

北京市辰至半导体科技有限公司主要从事ASIL-D级车规芯片的研发设计。首款产品C1车规行业国产化率几乎为0,未来该芯片可充分拓展至具身智能、工控PLC、密码芯片、低空经济等领域。2025年11月3日,公司通过国内外知名机构的汽车功能安全ASIL-D级流程认证。2025年10月18日,获得第八届世界智能网联汽车大会“2025中国汽车芯片优秀供应商”奖。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 汽车网络
    +关注

    关注

    0

    文章

    75

    浏览量

    15298
  • 开发套件
    +关注

    关注

    2

    文章

    230

    浏览量

    25234
  • Elektrobit
    +关注

    关注

    0

    文章

    45

    浏览量

    4225

原文标题:AutoNexKit正式发布:Elektrobit与辰至半导体共筑车规软硬件协同平台

文章出处:【微信号:Elektrobit官方,微信公众号:Elektrobit】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    汽车网络安全 ISO/SAE 21434是什么?(一)

    ISO(国际标准化组织)与SAE(美国汽车工程师学会)联合制定,2021 年 8 月正式发布,核心替代此前的 SAE J3061 指南,成为汽车网络安全的核心技术基准。 1. 核心定位
    发表于 04-07 10:37

    全新Altera Agilex开发套件正式发布

    Altera 正式面向嵌入式和 FPGA 开发推出三款紧凑型、高性能开发套件,以丰富互联与扩展能力,加速从概念到原型的验证流程。
    的头像 发表于 03-19 16:06 342次阅读
    全新Altera Agilex<b class='flag-5'>开发套件</b>正式<b class='flag-5'>发布</b>

    Elektrobit推出EB civion,加速软件定义汽车(SDV)座舱开发

    EB civion将在2026年国际消费电子展(CES 2026)上亮相,Elektrobit将通过 "设计代加工"的方案和云原生技术,推动汽车供应链的演进并加速 SDV 座舱的开发 拉斯维加斯
    的头像 发表于 01-06 17:09 757次阅读

    DA14535 USB开发套件硬件解析:开启低功耗蓝牙开发新征程

    DA14535 USB开发套件硬件解析:开启低功耗蓝牙开发新征程 在当今的电子设备开发领域,低功耗蓝牙技术因其广泛的应用前景和高效的性能表现,受到了众多
    的头像 发表于 12-29 11:00 1174次阅读

    普华基础软件联合英飞凌、TASKING共同发布AURIX Drive Core AUTOSAR快速开发套件

    ]快速开发套件。作为全球首个适配英飞凌AURIX TC4x的开源安全车控操作系统,该产品以“定制化专属工具链+高性能硬件+开源底层软件”的深度融合,为客户提供底层技术支撑,帮助客户缩短开发周期、提升项目落地效率。
    的头像 发表于 12-28 13:59 900次阅读
    普华基础软件联合英飞凌、TASKING共同<b class='flag-5'>发布</b>AURIX Drive Core AUTOSAR快速<b class='flag-5'>开发套件</b>

    Elektrobit半导体达成战略合作

    全球汽车嵌入式互联软件产品和解决方案领域的标杆企业Elektrobit今日正式与国内半导体行业新锐力量
    的头像 发表于 12-25 17:08 737次阅读

    深入解析NXP S32G3:高性能汽车网络处理器的技术洞察

    深入解析NXP S32G3:高性能汽车网络处理器的技术洞察 在汽车电子领域,高性能、高安全性的处理器需求日益增长。NXP的S32G3系列处理器凭借其卓越的
    的头像 发表于 12-24 16:45 698次阅读

    ONELAB选型指南 | DEV开发套件 vs EVB评估板

    WEMAKERFSMARTDEV开发套件ONELAB提供高灵活度的开发套件开发工具软件和丰富硬件资源完备。支持算法深度开发与自定义产品创造,是教学实验与原型设计的绝佳平台DEV
    的头像 发表于 11-12 08:21 635次阅读
    ONELAB选型指南 | DEV<b class='flag-5'>开发套件</b> vs EVB评估板

    瑞芯微RV1126B开发套件评测大赛正式开赛!

    大赛简介EASYEAI灵眸科技正式启动2025年首届“瑞芯微RV1126B开发套件评测大赛”,以“硬核实践,赋能未来”为主题,面向开发者开放价值835元的EASYEAINano-TB开发套件试用资格
    的头像 发表于 10-27 09:12 3016次阅读
    瑞芯微RV1126B<b class='flag-5'>开发套件</b>评测大赛正式开赛!

    ‌TI CC1311P3 LaunchPad™开发套件技术解析与应用指南

    Texas Instruments CC1311P3 LaunchPad™ 开发套件设计用于加速开发SimpleLink™ 亚1GHz无线MCU。该器件支持TI 15.4堆栈和专有射频协议。CC13XX-CC26XX软件开发套件
    的头像 发表于 09-01 15:19 1720次阅读
    ‌TI CC1311P3 LaunchPad™<b class='flag-5'>开发套件</b>技术解析与应用指南

    德州仪器AM243x LaunchPad™开发套件技术解析与应用指南

    Texas Instruments AM243x LaunchPad™ 开发套件包括一块开发板,专为Sitara™ AM243x系列高性能微控制器设计。该电路板提供了一个标准化和易于使用的平台,是初步评估和原型
    的头像 发表于 08-14 09:34 1261次阅读
    德州仪器AM243x LaunchPad™<b class='flag-5'>开发套件</b>技术解析与应用指南

    深爱半导体 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能单相IPM模块

    深爱半导体推出新品IPM模块 IPM(Intelligent Power Module,智能功率模块) 是集成了功率器件、驱动电路、保护功能的“系统级”功率半导体方案。其高度集成方案可缩减 PCB
    发表于 07-23 14:36

    意法半导体发布模块化IO-Link开发套件

    意法半导体发布了一套IO-Link开发工具,该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件,包含一个板载智能功率开关管的执行器
    的头像 发表于 06-16 16:58 1327次阅读

    【高云GW5AT-LV60 开发套件试用体验】一、硬件篇

    【高云GW5AT-LV60 开发套件试用体验】一、硬件篇 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ,是高云半导体晨熙家族第5代产品,其内部资源丰富,具有全新构架的高性能 DSP
    发表于 05-19 09:51

    【高云GW5AT-LV60 开发套件试用体验】开箱报告

    。DK_VIDEO_GW5AT-LV60UG225_V1.0 核心板采用的高云半导体GW5AT系列FPGA器件是高云半导体晨熙家族5系列产品,内部资源丰富,具有全新构架且支持AI运算的高性能DSP,高速LVDS接口
    发表于 04-30 14:39