芯驰科技重磅发布中央智控小脑AMU安全实时算力基座

2026年4月24日，在北京国际汽车展览会上，芯驰科技面向智能汽车前瞻的中央超算电子电气架构，率先发布为“中央智控小脑”打造的AMU(Architecture Master Unit)安全实时算力基座，以及为新一代IO型区域控制器设计的E3610芯片方案。

超集成AMU：赋能中央超算E/E架构，重构下一代整车智能控制小脑

随着软件定义汽车(SDV)带来的变革，整车电子电气(E/E)架构仍在迭代升级，边缘端正在进一步简化，算力进一步向上融合并集成。在前瞻的电子电气架构图景中，下车身的车控类任务，包括各个区域控制器、车身、网联、运动协调相关的动力及底盘的复杂策略和算法，将从当前的区控层进一步向中央融合，形成 “中央智控小脑”，这一演进迫切需要一个更加稳固的算力基座。

为支撑“中央小脑”这一复杂系统的演进，在本届北京车展上，芯驰发布AMU 全新智控平台。AMU超越了传统的普通MCU芯片，是一个具备超高集成度、更强大且安全的实时算力基座。在芯片的基础上，AMU深度融合了芯驰的深度系统优化能力和领先的软件能力，向车企交付更易用、更契合场景的软硬协同的解决方案。

发布会上，芯驰推出了两款AMU方案：旗舰AMU E3800和双子星AMU E3650-E。

旗舰AMU E3800：底层硬化，算力全面升维

作为AMU理念的旗舰承载平台，E3800单芯片集成超过10核，具备强劲的安全实时算力。该产品率先引入了航天级的先进嵌入式存储，在具备航天级的安全性和可靠性的同时，性能达到传统eflash的10~20倍，助力整车实现更高速的OTA体验。

面向中央小脑的场景需求，E3800特别增强了网络通信能力，配备超高带宽以太网、集成多端口Switch，并集成了多层次的网络加速引擎。此外，E3800还集成了高性能NPU，全面提升中央小脑的智能化能力。通过底层架构的创新，芯驰实现CPU和NPU在芯片架构上的Co-Pipeline深耦合协同工作，让智能协同零等待。

针对中央小脑最核心的安全防线，E3800可满足最新、最严苛的功能安全、信息安全和可靠性标准。

芯驰MCU产品线总经理张曦桐表示：“旗舰AMU E3800不是简单的规格堆砌，而是对中央小脑的核心支撑，和对整车架构的底层重塑。”

双子星AMU E3650-E：极致延展，终结协同壁垒

本次发布的另一款重磅AMU方案是“双子星 E3650-E”，其底层硬件是2颗E3650旗舰芯片共板相连的组合，借由芯驰的“SemiLink极链”通信优化技术，让跨芯片通信的延迟突破性地降低至微秒级。车企在进行实际上层开发时，可实现等同于单芯片的极简开发和顺畅体验。

双子星AMU的核心优势在于极佳的灵活性和极致的延展性，基于车企的架构规划和实际需求，该方案可实现如同搭积木的10核～16核算力灵活扩展。尤其当今整车E/E架构正在快速迭代、需求仍未完全收敛背景下，双子星AMU方案能有效帮助车企实现小步迭代、敏捷验证，让新架构开发更加从容不迫，为整车智能化赢得宝贵的时间窗口。

同时，双子星AMU基座天然实现了物理隔离，车企可将不同安全等级、不同接待频率的业务部署在不同芯片上开发，既构建了物理上的绝对安全 (Fail Operational)，也从根本上解决了协同开发时的部门墙问题。

E3610系列灵犀车控，IO型区域控制器主流之选

如果说AMU基座是对中央小脑的顶层支撑，那么此次同步亮相的E3610系列，则实现了对前沿电子电气(E/E)架构的整车级完整覆盖。

E3610专为新一代I/O型区域控制器而设计，拥有极其丰富的外设接口资源。通过集成10BASE-T1S、CAN XL等先进通信接口，E3610全面支持新一代RCP及智能执行器等去边缘节点化的电子电气架构的实施。与此同时，E3610亦可应用于电动力域控、车载电源集成、底盘域控等。针对动力域场景，E3610配备了GTM 4.1定时器，多路同步Ultra Fast ADC等硬核外设，并针对车载集成式电源的需求集成了专用定时器和比较器。

两款新品发布后，结合此前已量产的旗舰智控MCU E3650和动力域破局者E3620P，芯驰E3系列形成了从中央智控小脑到区域控制器的完整产品矩阵。张曦桐表示：“无论客户选择何种中央超算架构演进路径，芯驰E3系列都有对应的产品与方案，真正助力车企实现整车归一化选型。”

芯驰E3登顶国产高性能MCU市占率第一，从“突破者”到“定义者”

在对可靠性要求近乎苛刻的高端车规MCU领域，芯驰E3系列已完成了从“突破者”到“定义者”的华丽转身。在中央计算架构下，整车归一化选型成为趋势，芯驰E3系列凭借从动力系统、底盘线控到舱驾一体融合的全栈覆盖能力，实现了核心场景的“一芯掌控”。

高工智能汽车研究院发布的最新榜单显示，2025年中国乘用车高性能车规MCU市场（按出货量统计）中，芯驰科技在与全球厂商同台竞技中排名前五，稳居中国本土厂商第一名*。截至目前，E3家族累计出货量已跨越500万片大关，量产足迹遍布智能车全部核心域控场景。这不仅让芯驰稳坐国产高端车规MCU市占率第一的交椅，更让其成为主流车企在布局新一代区域及智驾域平台时的“共同首选”，明星产品E3650已成功定点90%车企的新一代域控平台。

未来，芯驰将继续与车企联合定义、深度共创，以“更懂未来所需”的产品力，筑牢中央超算时代的中国“芯”基石。

*来源：2025年中国乘用车市场高性能车规MCU供应商排行榜

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产，出货量超1200万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

·德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证