暴增782.99%！华为投资的苏州MEMS厂商首份财报出炉！市值达560亿！

4月27日，国产领先的MEMS探针卡公司强一股份，发布其上市后的首份财务数据，包括2025年度报告及2026年第一季度报告。主要财务数据有：
2025年度报告方面，强一股份实现营业收入 10.12 亿元，同比增长 57.81%；利润总额4.42亿元，同比增长71.44%；归母净利润3.95亿元，同比69.43%；扣非归母净利润3.91亿元，同比增长72.26%；总资产44.61 亿元，同比增长249.46%；归属于公司股东的所有者权益为40.66 亿元，同比增长262.2%。基本每股收益4.06元，同比增长69.17%；公司拟向全体股东每10股派发现金红利10.00元（含税）。
可见，2025年全全年，强一股份营收、利润均实现超50%的高速增长，关注增长原因，强一股份在年报中称：
关于营收、现金流增长，主要得益于公司把握半导体行业景气周期与国产替代机遇，实现了营收和经营现金流快速增长。
关于利润增长，主要原因系：（1）半导体行业需求持续扩容，公司营收快速增长，贡献了业绩增量；（2）产品结构持续优化，成熟2D MEMS 探针卡渗透率不断提升，推动整体盈利水平改善。
关于资产及每股收益增长，主要原因系 2025 年公司完成首次公开发行股票，募集资金到账使得股本及资本公积同比大幅增加。

虽然2025年度强一股份业绩亮眼，但2026年一季度，强一股份业绩表现更加强悍：
2026年一季度，强一股份实现营收2.85亿元，同比增长229.39%；归母净利润1.12亿元，同比增长697.60%；扣非净利润1.11亿元，同比增长782.99%。基本每股收益0.86元。
一季度，无论是营收还是利润，强一股份均实现同比超200%的翻倍式增长，其中，扣非净利润更是暴增782.99%！
关于一季度业绩大幅增长原因，强一股份在季度报告中称：
1、受益于全球 AI 算力芯片测试需求快速增长，叠加半导体行业整体景气上行周期，下游客户测试需求旺盛，公司成熟MEMS探针卡产品订单持续放量。
2、2025 年度已发货但尚未满足收入确认条件的存量订单，于 2026 年第一季度按照企业会计准则相关规定确认收入，对本期业绩形成正向贡献。
3、公司客户结构优化，订单质量与稳定性持续提升；同时随着业务规模扩大，规模效应逐步显现。

  强一股份成立于2015年8月，2025年12月30日在上海证券交易所科创板上市。相关信息参看：305亿元！刚刚，华为入股的国产MEMS公司上市了！
受2025年度及2026年一季度的强劲业绩影响，截止4月27日收盘，强一股份股价报432.55元/股，涨6.34%，市值达560.41亿元——上市短短四个多月市值已涨近一倍。

强一股份聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS 探针卡领域的垄断。
值得关注的是，华为旗下哈勃投资为强一股份第四大股东，据强一股份一季度报告显示，哈勃投资持股比例为4.8%。

分产品营收方面，强一股份拥有探针卡销售、探针卡维修、晶圆测试板销售三大产品板块。
其中，探针卡销售业务营收9.64亿元，毛利率65.44%，最公司最大单一营收业务，亦是毛利率最高的业务。探针卡维修营收455.52万元，毛利率42.69%；晶圆测试板销售营收3163.22万元，毛利率57.44%。
此外 ，强一股份绝大部分营收来自境内地区，境内营收9.96亿元，毛利率65.14%。

探针卡业务中，强一股份涵盖2D MEMS 探针卡、2.5D MEMS 探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等5大品类。
2025 年度，强一股份2D MEMS 探针卡、2.5D MEMS 探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡的销售量较上年分别变化18.90%、225.00%、-21.53%、11.82%、153.16%。销量的增长得益于公司不断的技术创新和客户拓展，2D MEMS 探针卡在装针数量、小pitch 测试能力、针痕质量、综合耐电流能力等方面实现显著提升，传统的垂直探针卡在部分测试场景下逐渐被2DMEMS探针卡取代；2.5D MEMS 探针卡产品逐步成熟，实现 Flash 及 DRAM 晶圆测试用探针卡量产导入；薄膜探针卡完成 4site 并测针卡量产导入，在并测数和插损性能方面比肩国际TOP 厂商。

强一股份的市场地位：全球第6、中国第一！打破高端MEMS探针卡垄断！
根据 QYResearch 数据估算，2025年公司位列全球探针卡行业第 6 位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。2025 年公司在全球 MEMS 探针卡厂商中排名第 5 位。
公司成立以来先后获得多项奖项、荣誉或科研平台认定，包括国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心、苏州市“独角兽”培育企业等。
探针卡行业属于技术、资金及智力密集型行业，具有较高壁垒。该行业长期由境外厂商主导，由于进入市场较早，相关厂商技术实力强、经营规模大、研发投入高。
近年来，全球前十大探针卡厂商合计市场份额仍保持在 80%左右，行业集中度较高。全球第一梯队格局稳定，FormFactor、Technoprobe、MJC 稳居全球前三，具备显著规模与技术优势。
公司凭借MEMS 探针卡业务的快速增长，2024 年、2025 年持续位居全球前六名，打破了长期由美欧日垄断的格局，成为全球前十中唯一的中国大陆企业。
第二、三梯队厂商排名相对变动较为频繁，主要包括中国台湾、韩国及其他境内厂商。 与国际龙头相比，境内厂商在综合规模、产品矩阵及全球化服务能力方面仍存在一定差距，但伴随国内半导体产业高速发展、供应链自主可控需求提升，公司凭借技术研发、定制化服务、快速响应及本地化优势，在高端探针卡领域实现持续突破，国产替代进程不断加快。
根据QYResearch 数据测算，2025 年公司在全球市场份额已达 3.87%，在中国大陆厂商中占据主导地位。
强一股份是国内少数拥有自主 MEMS 探针制造技术并实现规模化量产的探针卡厂商，已打破境外厂商在高端 MEMS 探针卡领域的长期垄断。

强一股份的强悍核心竞争力：引领MEMS探针卡技术研发、拥有三条8寸MEMS 产线&一条 12 寸 MEMS 产线、单体客户数量超400家
1.核心技术优势
公司自成立以来，专注于为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供测试解决方案，始终坚持以创新为企业发展的核心动力，以市场及客户需求为导向，不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能，持续提升探针卡技术研发和产品创新能力。
公司在 MEMS 探针卡方面形成了完整的产品体系，在各类探针卡领域形成了较为成熟的设计、生产模式，具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，拥有自主MEMS 探针及核心零部件的制造技术并能够批量生产 MEMS 探针卡，打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断。
产品方面，公司不断引领 2D MEMS 探针卡方面的技术创新，在装针数量、小pitch 测试能力、针痕质量、综合耐电流能力等方面实现显著提升，并积极探索和验证混针技术及Cu Pad测试技术。
薄膜探针卡方面，完成 4site 并测针卡量产导入及低插损针卡原型产品开发，在并测数和插损性能方面比肩国际 TOP 厂商。
2.5D MEMS 探针卡方面，实现Flash 及DRAM晶圆测试用探针卡量产导入，在装针数量、并测数量、针痕质量、小 pitch 测试能力等方面持续开发创新。
与此同时，公司积极开展自研，深耕 PI 薄膜、陶瓷基板等核心零部件、探针原材料电镀液及陶瓷基板原材料生瓷银浆的自主研制，努力实现探针卡更高程度的自主可控。
2.人才优势
公司自成立以来专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，公司创始团队人员具有近20年探针卡及相关行业从业经验，对行业及技术发展趋势具有深刻理解。公司研发团队专注探针、探针卡核心零部件及技术创新，团队成员在 MEMS 探针及探针卡结构设计与制造等领域具有较强的技术积累。
报告期内，公司继续加强研发人员的培养和引进，截至报告期末，公司研发人员共计 175 人，其中博士 12 人，硕士 45 人，占公司员工总数的比重为 18.78%。
3.客户优势
探针卡的定制化属性及客户芯片技术高度保密等因素决定了探针卡行业客户资源壁垒高的特点。公司深耕探针卡领域多年，凭借扎实的技术实力、更丰富的交付经验和可靠的规模化生产能力，产品及服务得到客户广泛认可。目前公司单体客户数量超过 400 家，较为全面地覆盖了芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封测厂商等产业核心参与者。
持续稳定的合作关系，有利于为公司提供准确及时的行业需求信息，便于提前感知行业发展趋势，提前进行技术布局和战略规划；有利于为新产品开发验证及量产导入提供充足的验证资源和宝贵的反馈信息，助力产品迭代优化；有利于加深合作程度，拓宽合作范围，提升客户粘性。与此同时，与产业知名厂商合作有利于形成一定示范效应，提升公司的行业地位、行业竞争力和订单获取能力。 4.产能优势
经过多年发展，公司生产体系逐步完善并陆续建立了配备先进研发设备、生产设备的实验室、工厂，拥有从 MEMS 探针制造到 MEMS 探针卡制造的完整产线，目前已拥有三条8寸MEMS 产线和一条 12 寸 MEMS 产线，初步实现公司探针卡核心部件的自主可控。公司拥有专业的管理、研发、工程技术和生产团队，配备专业的生产、研发设备，并建立了百级、千级等无尘工厂，有效提升产品交付能力，保证了产品的品质。
5.地域优势
公司是目前市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，具有国产化优势。
此外，从产业集群角度看，长三角已形成了较为完整的半导体产业链，市场规模占全国 50%以上，是我国最主要的半导体集群区域。公司以苏州总部为中心，在合肥、上海、南通、武汉等地设立分支机构，有效辐射长三角地区的同时，高效地响应客户需求，满足客户多样化需求。
审核编辑 黄宇