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TUSB3410 USB 转串口控制器:功能特性与设计要点解析

chencui 2026-04-26 11:05 次阅读
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TUSB3410 USB 转串口控制器:功能特性与设计要点解析

在当今的电子设备连接领域,USB 接口与串口设备之间的通信需求日益增长。TUSB3410 作为一款 USB 转串口控制器,为这一需求提供了有效的解决方案。本文将深入探讨 TUSB3410 的功能特性、技术规格以及设计应用中的关键要点。

文件下载:TUSB3410IRHBR.pdf

一、设备概述

1.1 功能特性

TUSB3410 具有众多出色的特性,使其在 USB 转串口应用中表现卓越。它完全符合 USB 2.0 全速规范,支持 12-Mbps 的 USB 数据速率,同时支持 USB 挂起、恢复和远程唤醒操作。它还可配置为总线供电和自供电模式,提供了灵活的电源选项。

在通信端点方面,TUSB3410 支持总共三个输入和三个输出(中断、批量)端点。此外,它集成了 8052 微控制器,具备 256 × 8 RAM 用于内部数据存储,10K × 8 ROM(带有 USB 和 I²C 引导加载程序),16K × 8 RAM 可从主机或 I²C 端口加载代码,2K × 8 共享 RAM 用于数据缓冲和端点描述符块(EDB),并且拥有主 I²C 控制器用于 EEPROM 设备访问。MCU 以 24 MHz 运行,提供 2-MIPS 的操作能力,还配备了 128-ms 看门狗定时器,增强了系统的稳定性。

其增强的 UART 特性也十分突出,支持软件和硬件流控制,具备自动 RS - 485 总线收发器控制(带或不带回显),可选择 IrDA 模式实现高达 115.2-kbps 的传输,软件可选择从 50 BPS 到 921.6 kbps 的波特率,可编程的串行接口特性包括 5 - 8 位字符、奇偶校验位生成和检测、1 - 2 个停止位生成、线路中断生成和检测、内部测试和回环功能、调制解调器控制功能以及内部诊断能力等。

1.2 应用领域

TUSB3410 的应用范围广泛,涵盖了调制解调器、打印机、手持设备等外设,还可用于医疗仪表、DSP 和 μC 接口等领域,为不同类型的设备提供了 USB 与串口之间的桥梁。

1.3 设备描述

TUSB3410 实现了 USB 端口与增强型 UART 串口之间的桥接。它包含一个 8052 微控制器单元(MCU),其 16KB 的 RAM 可从主机或通过 I²C 从外部板载内存加载。10KB 的 ROM 允许 MCU 在启动时配置 USB 端口,并且 ROM 代码中包含 I²C 引导加载程序。所有设备功能,如 USB 命令解码、UART 设置和错误报告,都由内部 MCU 固件与 PC 主机协同管理。

二、技术规格

2.1 绝对最大额定值

在工作自由空气温度范围内,TUSB3410 的电源电压(VCC)范围为 -0.5 至 3.6 V,输入电压(VI)和输出电压(VO)范围为 -0.5 至 VCC + 0.5 V,输入钳位电流(IIK)和输出钳位电流(IOK)最大为 ±20 mA,存储温度在工业标准下为 -65 至 150 °C,标准下为 -55 至 150 °C。需要注意的是,超出这些绝对最大额定值的应力可能会对设备造成永久性损坏。

2.2 ESD 评级

TUSB3410 在静电放电(ESD)性能方面表现良好,人体模型(HBM)的 ESD 评级为 ±2000 V,带电设备模型(CDM)的 ESD 评级为 ±500 V。

2.3 推荐工作条件

推荐的电源电压(VCC)为 3 至 3.6 V,典型值为 3.3 V。输入电压(VI)范围为 0 至 VCC,高电平输入电压(VIH)在 TTL 模式下为 2 至 VCC,CMOS 模式下为 0.7 × VCC 至 VCC,低电平输入电压(VIL)在 TTL 模式下为 0 至 0.8 V,CMOS 模式下为 0 至 0.2 × VCC。工作温度在商业范围内为 0 至 70 °C,工业范围内为 -40 至 85 °C。

2.4 热信息

TUSB3410 在不同封装下具有不同的热性能指标。以 VQFN(32)和 LQFP(32)封装为例,结到环境的热阻(RθJA)分别为 32.1 和 70.5 °C/W,结到外壳(顶部)的热阻(RθJC(top))分别为 24.6 和 31.4 °C/W,结到电路板的热阻(RθJB)分别为 6.5 和 28.3 °C/W 等。

2.5 电气特性

在 (T{A}=25^{circ} C),(V{C C}=3.3 ~V pm 5 %),(V_{SS}=0 ~V) 的条件下,TUSB3410 的高电平输出电压(VOH)在 TTL 模式下为 VCC - 0.5,CMOS 模式下为 VCC - 0.5 V;低电平输出电压(VOL)在 TTL 和 CMOS 模式下均为 0.5 V。输入电容(CI)为 18 pF,输出电容(CO)为 10 pF,时钟占空比为 50%,抖动规格为 ±100 ppm 等。

2.6 时序和开关特性

2.6.1 唤醒时序

TUSB3410 可以通过主机命令从挂起状态唤醒,也支持远程唤醒。低脉冲在 WAKEUP 端子或 RI/CP 端子的低到高转换可以唤醒设备。为了确保可靠操作,任一条件必须持续至少约 3 - ms,以便晶体有时间上电。

2.6.2 复位时序

复位信号时序有三个要求。首先,最小复位脉冲持续时间为 100 μs,在电源上电时,从电源上升到标称 (V_{CC}) 的 90% 到复位信号超过 1.2 V 开始测量。其次,时钟必须在复位窗口的最后 60 μs 内有效。最后,根据 USB 规范,设备必须在 100 ms 内准备好响应主机。建议设备在 30 ms 内退出复位,以便有 70 ms 用于其他事件完成,即复位信号必须在 30 ms 内上升到 1.8 V。

三、详细功能描述

3.1 数据传输与模式

TUSB3410 实现了 USB 与 UART 之间的数据传输。数据从主机通过 USB OUT 命令流向 TUSB3410 设备,然后从 SOUT 线输出;反之,数据从 SIN 线流入 TUSB3410 设备,再通过 USB IN 命令流入主机。

3.2 功能模式

3.2.1 USB 接口配置

TUSB3410 板载的 ROM 微代码使 MCU 能够将设备枚举为 USB 外设。ROM 微代码还可以从外部内存通过 I²C 总线或从主机通过 USB 将应用代码加载到内部 RAM 中。在外部内存情况下,复位后设备断开与 USB 的连接,检查 I²C 端口的有效代码,若找到则上传代码到 RAM 程序空间,然后连接到 USB 进行枚举和配置;若未找到有效代码,则连接到 USB 进行枚举和默认配置,主机可下载额外的微代码到 RAM 进行定制应用。

3.2.2 USB 数据移动

从 USB 角度看,TUSB3410 像一个 USB 外设设备,使用端点零作为控制端点,可配置多达三个输入和三个输出端点。大多数数据通过片上 DMA 传输在 USB 端和 UART 端之间移动,特殊情况可能使用 MCU 控制的编程 I/O。

3.2.3 串口设置

串口需要写入一些控制寄存器来配置其操作,这些寄存器通常由主机应用程序控制,包括控制串行字格式的线路控制寄存器和控制波特率的除数寄存器。

3.2.4 串口数据模式

串口可配置为三种不同的数据模式:RS - 232 数据模式、RS - 485 数据模式和 IrDA 数据模式。

  • RS - 232 数据模式:默认模式,用于全双工通信,调制解调器控制输出(RTS 和 DTR)可与调制解调器通信或作为通用输出,调制解调器控制输入(CTS、DSR、DCD 和 RI/CP)可与调制解调器通信或作为通用输入,还支持软件和硬件流控制。
  • RS - 485 数据模式:与 RS - 232 模式类似,但由于 RS - 485 是总线架构,为半双工通信系统。TUSB3410 在该模式下控制 RTS 和 DTR 信号以启用 RS485 驱动器接收器,支持软件流控制,但硬件流控制效果不佳。
  • IrDA 数据模式:该模式按照 IrDA 标准对 SOUT 进行编码,对 SIN 进行解码,最高传输速率为 115.2 kbps,通常为全双工通信,一般仅连接 SOUT 和 SIN 路径,支持软件流控制。

3.3 处理器子系统

3.3.1 DMA 控制器

DMA 控制器通过 EDB 进行批量数据 I/O。在 IN 事务(TUSB3410 到主机)中,MCU 初始化 IEDB 和 DMA 寄存器,DMA 从 UART 向 X 缓冲区传输数据,完成 64 字节块传输后更新字节计数并通知 UBM,然后交替在 X 和 Y 缓冲区传输数据。传输终止可能由于主机通知停止、部分数据包、缓冲区溢出或 UART 错误条件等情况。在 OUT 事务(主机到 TUSB3410)中,MCU 初始化 OEDB 和 DMA 寄存器,UBM 将数据从主机传输到 X 缓冲区,DMA 再将数据从 X 缓冲区传输到 UART,同样交替在 X 和 Y 缓冲区进行传输,传输终止条件与 IN 事务类似。

3.3.2 UART

UART 数据传输通过 DMA 控制器和 USB 缓冲区管理器(UBM)实现。UART 通道有 512 字节的缓冲区用于缓冲传输和接收数据,具有 64 字节的双缓冲区空间(X 和 Y 缓冲区)。DMA 工作在连续模式下,与 UBM 交替在 X 和 Y 缓冲区进行数据传输。

3.3.3 I²C 端口

I²C 端口支持随机读取、当前地址读取、顺序读取、字节写入和页写入操作。在不同操作中,MCU 通过设置 I²C 相关寄存器来控制数据传输和停止条件,确保数据的准确读写。

3.4 内存管理

3.4.1 MCU 内存映射

MCU 内存映射在引导和正常操作模式下有所不同。在引导模式(SDW = 0)下,10K ROM 映射到地址(0x0000 - 0x27FF)并在(0x8000 - 0xA7FF)重复,16K RAM 映射到数据空间(0x0000 - 0x3FFF);在正常模式(SDW = 1)下,10K ROM 映射到(0x8000 - 0xA7FF),16K RAM 映射到代码空间(0x0000 - 0x3FFF)。

3.4.2 寄存器

TUSB3410 包含多种寄存器,如 ROMS 寄存器用于切换引导模式和正常操作模式,提供设备修订号和 ROM/RAM 配置;WDCSR 寄存器用于控制和监视看门狗定时器等。

3.4.3 缓冲区 + I/O RAM 映射

地址范围从 F800h 到 FFFFh(2K 字节)用于数据缓冲区、设置包、端点描述符块(EDB)和所有 I/O。不同的地址范围分配给不同的功能,如内部 MMRs、EDB、设置包、输入和输出端点缓冲区以及数据缓冲区等。

3.4.4 端点描述符块(EDB)

提供三个输入和三个输出 EDB,每个 EDB 包含 X 和 Y 缓冲区的信息以及一般状态信息。不同的端点寄存器定义了缓冲区的大小、字节计数、基地址和配置等。

3.4.5 USB 寄存器

USB 寄存器包括 FUNADR 寄存器用于存储设备功能地址,USBSTA 寄存器用于指示 USB 状态,USBMSK 寄存器用于屏蔽 USB 中断,USBCTL 寄存器用于控制 USB 连接和操作模式等。

3.4.6 DMA 控制器寄存器

DMA 控制器有两个通道用于主机与 UART 之间的数据传输,分别为 DMA - 1(主机到 UART)和 DMA - 3(UART 到主机)。每个通道可以指向三个 EDB 之一,并根据 DMA 寄存器的设置进行数据传输。

3.4.7 UART 寄存器

UART 寄存器用于数据 I/O、控制和状态信息,包括接收器数据寄存器(RDR)、发送器数据寄存器(TDR)、线路控制寄存器(LCR)、流量控制寄存器(FCRL)等。

3.4.8 扩展 GPIO 端口

TUSB3410 有四个通用 I/O 端子(P3.0、P3.1、P3.3 和 P3.4),由运行在 MCU 上的固件控制。每个端子可以独立控制,具有 12 - mA 推挽 CMOS 输出和 3 - 态控制,输入可通过 MOV 指令读取,输出可通过 SETB 和 CLR 指令设置。

3.4.9 中断

TUSB3410 保留了 8052 标准的五个中断源,额外的中断源通过 OR 操作生成 EX0。向量中断寄存器(VECINT)用于识别所有中断源,MCU 负责读取向量并调度到适当的中断程序。

3.4.10 I²C 寄存器

I²C 寄存器包括 I2CSTA 寄存器用于控制读写操作的停止条件,I2CADR 寄存器用于存储设备地址和读写命令位,I2CDAI 寄存器用于存储从外部设备接收的数据,I2CDAO 寄存器用于存储要传输到外部设备的数据。

3.5 引导模式

TUSB3410 的引导代码嵌入在 10k 字节的引导 ROM 中,可从外部 I²C 内存设备或 USB 主机引导加载程序设备驱动加载应用固件。引导代码在初始化 I²C 和 USB 寄存器及内部变量后,检查 I²C 设备是否存在有效签名,若存在则加载定制描述符和固件,否则连接到 USB 等待主机驱动下载固件。

四、应用、实现与布局

4.1 应用信息

TUSB3410 可作为基本的 USB 到 UART 桥接器,实现 PC 与任何串行设备通过 USB 端口的通信。

4.2 典型应用

典型应用的设计参数包括 3.3 V 的 VCC 电源、1.8 V 的 VDD1/8 电源、支持 HS 和 FS 的上游 USB 端口、RS - 232 收发器和 12 MHz 的 XTAL。详细设计过程包括上游端口实现(将 USB - 2.0 连接器的 VBUS 连接到 3.3 - V 电压调节器,再通过电压分压器生成 1.8 V 电源)、晶体实现(使用 12 - MHz 平行谐振晶体,通过电容实现 18 - pF 负载)、RS - 232 实现(所有串行数据和控制信号通过 RS - 232 驱动器连接到 DB9 连接器)和电源实现等。

4.3 布局

PCB 设计中,需要关注高速信号的布局。关键信号如 USB 2.0 差分对(DP 和 DM)等需要遵循特定的布线和放置准则,如最小化走线长度、避免过孔和拐角、保持信号间距等,以减少信号干扰和电磁干扰。

4.4 电源供应建议

TUSB3410 需要 3.3 V 和 1.8 V 的数字电源,每个电源端子需要 0.1 - μF 的旁路电容到地,同时建议使用 0.01 - μF 的小电容。内部电压调节器在 VREGEN 为低时生成 1.8 V 电源,VREGEN 为高时需要外部提供 1.8 V 电源。

4.5 晶体选择

TUSB3410 需要 12 - MHz 的时钟源,建议使用平行谐振晶体,通过电容实现 18 - pF 的负载要求。使用晶体时,上电后约 2 ms 可产生稳定时钟;使用时钟振荡器时,X1/CLKI 端子的信号不得超过 1.8 V,X2 端子不连接。

4.6 外部电路

为了确保

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